ARM7與Cortex-M3的區(qū)別

2．兩者差異除了使用哈佛結(jié)構(gòu)，Cortex-M3還具有其它顯著的優(yōu)點(diǎn)：具有更小的基礎(chǔ)內(nèi)核，價(jià)格更低，速度更快。與內(nèi)核集成在一起的是一些系統(tǒng)外設(shè)，如中斷控制器、總線矩陣、調(diào)試功能模塊，而這些外設(shè)通常都是由芯片制造商增加的。Cortex-M3還集成了睡眠模式和可選的完整的八區(qū)域存儲(chǔ)器保護(hù)單元。它采用THUMB-2指令集，最大限度降低了匯編器使用率。

3．指令集ARM7可以使用ARM和Thumb兩種指令集，而Cortex-M3只支持最新的Thumb-2指令集。這樣設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)在于：
●免去Thumb和ARM代碼的互相切換，對(duì)于早期的處理器來(lái)說(shuō)，這種狀態(tài)切換會(huì)降低性能。
●Thumb-2指令集的設(shè)計(jì)是專門面向C語(yǔ)言的，且包括If/Then結(jié)構(gòu)(預(yù)測(cè)接下來(lái)的四條語(yǔ)句的條件執(zhí)行)、硬件除法以及本地位域操作。
●Thumb-2指令集允許用戶在C代碼層面維護(hù)和修改應(yīng)用程序，C代碼部分非常易于重用。
●Thumb-2指令集也包含了調(diào)用匯編代碼的功能：Luminary公司認(rèn)為沒(méi)有必要使用任何匯編語(yǔ)言。
●綜合以上這些優(yōu)勢(shì)，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)將更易于實(shí)現(xiàn)，上市時(shí)間也大為縮短。

4．中斷Cortex-M3的另一個(gè)創(chuàng)新在于嵌套向量中斷控制器NVIC(NestedVectorInterruptController)。相對(duì)于ARM7使用的外部中斷控制器，Cortex-M3內(nèi)核中集成了中斷控制器，芯片制造廠商可以對(duì)其進(jìn)行配置，提供基本的32個(gè)物理中斷，具有8層優(yōu)先級(jí)，最高可達(dá)到240個(gè)物理中斷和256個(gè)中斷優(yōu)先級(jí)。此類設(shè)計(jì)是確定的且具有低延遲性，特別適用于汽車應(yīng)用。NVIC使用的是基于堆棧的異常模型。在處理中斷時(shí)，將程序計(jì)數(shù)器，程序狀態(tài)寄存器，鏈接寄存器和通用寄存器壓入堆棧，中斷處理完成后，在恢復(fù)這些寄存器。堆棧處理是由硬件完成的，無(wú)需用匯編語(yǔ)言創(chuàng)建中斷服務(wù)程序的堆棧操作。
中斷嵌套是可以是實(shí)現(xiàn)的。中斷可以改為使用比之前服務(wù)程序更高的優(yōu)先級(jí)，而且可以在運(yùn)行時(shí)改變優(yōu)先級(jí)狀態(tài)。使用末尾連鎖(tail-chaining)連續(xù)中斷技術(shù)只需消耗三個(gè)時(shí)鐘周期，相比于32個(gè)時(shí)鐘周期的連續(xù)壓、出堆棧，大大降低了延遲，提高了性能。如果在更高優(yōu)先級(jí)的中斷到來(lái)之前，NVIC已經(jīng)壓堆棧了，那就只需要獲取一個(gè)新的向量地址，就可以為更高優(yōu)先級(jí)的中斷服務(wù)了。同樣的，NVIC不會(huì)用出堆棧的操作來(lái)服務(wù)新的中斷。這種做法是完全確定的且具有低延遲性。

5．睡眠Cortex-M3的電源管理方案通過(guò)NVIC支持SleepNow，SleeponExit，(退出最低優(yōu)先級(jí)的ISR)和SLEEPDEEPmodes這三種睡眠模式。為了產(chǎn)生定期的中斷時(shí)間間隔，NVIC還集成了系統(tǒng)節(jié)拍計(jì)時(shí)器，這個(gè)計(jì)時(shí)器也可以作為RTOS和調(diào)度任務(wù)的心跳。這種做法與先前的ARM架構(gòu)的不同之處就在于不需要外部時(shí)鐘。

6．存儲(chǔ)器保護(hù)單元存儲(chǔ)器保護(hù)單元是一個(gè)可選組建。選用了這個(gè)選項(xiàng)，內(nèi)存區(qū)域就可以與應(yīng)用程序特定進(jìn)程按照其他進(jìn)程所定義的規(guī)則聯(lián)系在一起。例如，一些內(nèi)存可以完全被其他進(jìn)程阻止，而另外一部分內(nèi)存能對(duì)某些進(jìn)程表現(xiàn)為只讀。還可以禁止進(jìn)程進(jìn)入存儲(chǔ)器區(qū)域。可靠性，特別是實(shí)時(shí)性因此得到重大改進(jìn)。

7．調(diào)試對(duì)Cortex-M3處理器系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試和追蹤是通過(guò)調(diào)試訪問(wèn)端口(DebugAccessPort)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。調(diào)試訪問(wèn)端口可以是一個(gè)2針的串行調(diào)試端口(SerialWireDebugPort)或者串行JTAG調(diào)試端口(SerialWireJTAGDebugPort)。通過(guò)Flash片、斷點(diǎn)單元、數(shù)據(jù)觀察點(diǎn)、跟蹤單元，以及可選的嵌入式跟蹤宏單元(EmbeddedTraceMacrocell)和指令跟蹤宏單元(InstrumentationTraceMacrocell)等一系列功能相結(jié)合，在內(nèi)核部分就可以采用多種類型的調(diào)試方法及監(jiān)控函數(shù)。例如，可以設(shè)置斷點(diǎn)、觀察點(diǎn)、定義缺省條件或執(zhí)行調(diào)試請(qǐng)求、監(jiān)控停止操作或繼續(xù)操作。所有的這些功能在ARM架構(gòu)的產(chǎn)品中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，只是Cortex-M3將這些功能整合起來(lái)，方便開(kāi)發(fā)人員使用。

8．應(yīng)用范圍雖然ARM7內(nèi)核并沒(méi)有像Cortex系列那樣集成很多外設(shè)，但是大量的基于ARM7的器件，從通用MCU，到面向應(yīng)用的MCU、SOC甚至是Actel公司基于ARM7內(nèi)核的FPGA，都擁有更為眾多的外圍設(shè)備。大約有150種MCU是基于ARM7內(nèi)核的(根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)方法，這個(gè)數(shù)字可能會(huì)更高)。你會(huì)發(fā)現(xiàn)ARM7都可以實(shí)現(xiàn)幾乎所有的嵌入式應(yīng)用，或采用定制的方式來(lái)滿足需求?；跇?biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，芯片廠商可以加入不同類型、大小的存儲(chǔ)器和其他外圍設(shè)備，比如串行接口、總線控制器、存儲(chǔ)器控制器和圖形單元，并針對(duì)工業(yè)、汽車或者其他要求苛刻的領(lǐng)域，使用不同的芯片封裝，提供不同溫度范圍的芯片版本。芯片廠商也可能綁定特定的軟件，比如TCP/IP協(xié)議?；蛎嫦蛱囟☉?yīng)用的軟件。例如，STMicroelectronics公司的STR7產(chǎn)品線有三個(gè)主要系列共45個(gè)成員，具有不同的封裝和存儲(chǔ)器。每一個(gè)系列都針對(duì)特定的應(yīng)用領(lǐng)域，具有不同外設(shè)集合。比如STR730家族是專為工業(yè)和汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的，因此具有可擴(kuò)展的溫度范圍，包括多個(gè)I/O口和3個(gè)CAN總線接口。STR710則是面向于消費(fèi)市場(chǎng)以及高端的工業(yè)應(yīng)用，它具有多個(gè)通信接口，比如USB、CAN、ISO7816以及4個(gè)UART，還有大容量的存儲(chǔ)器和一個(gè)外部存儲(chǔ)器接口。芯片廠商也可以選擇利于開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的措施，比如采用ARM的嵌入式跟蹤宏單元ETM(EmbeddedTraceMacrocell)，并提供開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具。Luminary、STMicroelectronics這兩家公司已經(jīng)有基于Cortex-M3的芯片，其他公司如NXP、Atmel也宣布生產(chǎn)該類產(chǎn)品。

9．配套工具ARM7應(yīng)用已經(jīng)非常普及，它已經(jīng)有非常多第三方的開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具支持。在ARM的網(wǎng)站上有超過(guò)130家工具公司名稱列表。大多數(shù)廠商提供了基本的開(kāi)發(fā)板，并提供下載程序的接口、調(diào)試工具以及外部設(shè)備的驅(qū)動(dòng)，包括LED燈的顯示狀態(tài)或者屏幕上的單行顯示。通常，開(kāi)發(fā)套件包括編譯器、一些調(diào)試軟件以及開(kāi)發(fā)板。更為高級(jí)的套件包括第三方的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，IDE中包含編譯器、鏈接器、調(diào)試器、編輯器和其他工具，也可能包括仿真硬件，比如說(shuō)JTAG仿真器。內(nèi)電路仿真器(ICE)是最早的也是最有用的調(diào)試工具形式之一，很多廠商都在ARM7上提供了這一接口。軟件開(kāi)發(fā)工具范圍很廣：從建模到可視化設(shè)計(jì)，到編譯器?，F(xiàn)在很多的產(chǎn)品也用到實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)和中間件，以加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程、降低開(kāi)發(fā)難度。另外，還有一個(gè)非常重要的因素，很多的開(kāi)發(fā)人員對(duì)ARM7的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)非常豐富。
雖然現(xiàn)在已經(jīng)有新興的Cortex-M3工具，但顯然還是有一定的差距。不過(guò)，Cortex-M3的集成調(diào)試性能使調(diào)試變得簡(jiǎn)單且有效，且無(wú)需用到內(nèi)電路仿真器ICE。

10．決策那么，你應(yīng)該如何做出何種選擇呢？如果成本是最主要考慮因素，您應(yīng)該選擇Cortex-M3；如果在低成本的情況下尋求更好的性能和改進(jìn)功耗，您最好考慮選用Cortex-M3；特別是如果你的應(yīng)用是汽車和無(wú)線領(lǐng)域，最好也采用Cortex-M3，這正是Coretex-M3的主要定位市場(chǎng)。由于Cortex-M3內(nèi)核中的多種集成元素以及采用Thumb-2指令集，其開(kāi)發(fā)和調(diào)試比ARM7TDMI要簡(jiǎn)單快捷。然而，由于重定義ARM7TDMI的應(yīng)用不是一件困難的事，特別是在使用了RTOS的情況下。保守者可能會(huì)沿用ARM7TDMI內(nèi)核的芯片，并避免使用那些會(huì)使重定義變得復(fù)雜的功能。
IARSystems公司是最早做C編譯器的廠商，提供一系列ARM開(kāi)發(fā)工具，包括IARvisualSTATE建模工具、IAREmbeddedWorkbenchforARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、IARPowerPac實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和中間件、J-Link硬件仿真工具以及開(kāi)發(fā)套件。不管用戶的選擇是ARM7還是Cortex-M3，IAR都會(huì)讓開(kāi)發(fā)變得簡(jiǎn)單而有趣。
Cortex-M3和ARM7的比較

比較項(xiàng)目	ARM7	Cortex-M3
架構(gòu)	ARMv4T（馮諾依曼） 指令和數(shù)據(jù)總線共用，會(huì)出現(xiàn)瓶頸	ARMv7-M（哈佛） 指令和數(shù)據(jù)總線分開(kāi)，無(wú)瓶頸
指令集	32位ARM指令+16位Thumb指令 兩套指令之間需要進(jìn)行狀態(tài)切換	Thumb/Thumb-2指令集16位和32位 指令可直接混寫，無(wú)需狀態(tài)切換
流水線	3級(jí)流水線若出現(xiàn)轉(zhuǎn)移則需要刷新流水線，損失慘重	3級(jí)流水線+分支預(yù)測(cè)出現(xiàn)轉(zhuǎn)移時(shí)流水線無(wú)需刷新，幾乎無(wú)損失
性能	0.95DMIPS/MHz（ARM模式）	1.25DMIPS/MHz
功耗	0.28mW/MHz	0.19mW/MHz
低功耗模式	無(wú)	內(nèi)置睡眠模式
面積	0.62mm2（僅內(nèi)核）	0.86mm2（內(nèi)核+外設(shè)）
中斷	普通中斷IRQ和快速中斷FIQ太少，大量外設(shè)不得不復(fù)用中斷	不可屏蔽中斷NMI+1-240個(gè)物理中斷 每個(gè)外設(shè)都可以獨(dú)占一個(gè)中斷，效率高
中斷延遲	24-42個(gè)時(shí)鐘周期，緩慢	12個(gè)時(shí)鐘周期，最快只需6個(gè)
中斷壓棧	軟件手工壓棧，代碼長(zhǎng)且效率低	硬件自動(dòng)壓棧，無(wú)需代碼且效率高
存儲(chǔ)器保護(hù)	無(wú)	8段存儲(chǔ)器保護(hù)單元（MPU）
內(nèi)核寄存器	寄存器分為多組、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、占核面積多	寄存器不分組（SP除外），結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
工作模式	7種工作模式，比較復(fù)雜	只有線程模式和處理模式兩種，簡(jiǎn)單
乘除法指令	多周期乘法指令，無(wú)除法指令	單周期乘法指令，2-12周期除法指令
位操作	無(wú)訪問(wèn)外設(shè)寄存器需分“讀-改-寫”3步走	先進(jìn)的Bit-band位操作技術(shù)，可直接訪問(wèn)外設(shè)寄存器的某個(gè)值
系統(tǒng)節(jié)拍定時(shí)	無(wú)	內(nèi)置系統(tǒng)節(jié)拍定時(shí)器，有利于操作系統(tǒng)移植