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未來設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)會(huì)考慮的問題

作者: 時(shí)間:2016-12-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
1、芯片的選擇, 近幾年來臺(tái)灣和大陸的技術(shù)都飛速發(fā)展,在制造業(yè)都占有非常大的份額,尤其是臺(tái)系的產(chǎn)品,在穩(wěn)定性功能性都有非常大的成功,比如義隆的單片機(jī)就是個(gè)很好的例子,在小電器行業(yè)占有絕對(duì)的份額, 本人也用過臺(tái)系的,跟國外相對(duì)比也相差不大,相差的可能就是國外的成熟性,國外的嚴(yán)格性還是比較強(qiáng)的,他們的設(shè)備高端,經(jīng)驗(yàn)和尖端人才也多,誰讓他們是早起的鳥兒呢,肯定有優(yōu)勢,但對(duì)于普通的電子產(chǎn)品來講,我首先考慮的是自己國家的芯片,大陸也好,寶島也好, 至少都是自己國家的, 相比其他國家的人民,他們更支持自己國家的東西,抵制外來,所以發(fā)展的更快, 有人支持就會(huì)有人去研究,剛開始都是不好的,累計(jì)一段時(shí)間,我相信會(huì)發(fā)展的更好。

2、封裝的選擇,最早開始的時(shí)候都用直插,后來為了小型化用了貼片工藝, 用貼片工藝雖然比較先進(jìn),但是問題也是非常多,那就是現(xiàn)在普通工人技術(shù)水平低,購買設(shè)備又投資太大,又得請(qǐng)技師調(diào)試設(shè)備, 我們來對(duì)比下兩種工藝的流程, 直插--1將元件安放好,2進(jìn)行浸焊或波峰焊,3 焊完后用切腳機(jī)將元件多余引腳割平,就完成了。 貼片--1先定做鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷焊錫,2用貼片機(jī)或人工貼裝很小的元件,3過回流焊進(jìn)行焊接,出來后也完成了。 如果不是要求尺寸太小,我會(huì)優(yōu)先考慮用直插,適合生產(chǎn)和后面的服務(wù)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/324563.htm

3、單片機(jī)血統(tǒng)的選擇,現(xiàn)在什么 8051,PIC,AVR,STM8,ARM啊等等等,五花八門,實(shí)在是很多, 8051最早由英特爾開發(fā)算是元老了,用的也多,授權(quán)制造的也多, PIC是微芯公司開發(fā)的一個(gè)非常實(shí)用的芯片,早期OTP穩(wěn)定性非常強(qiáng),拆開許多以前的電器一般都由PIC的身影, AVR相對(duì)前面兩個(gè)是后生,所謂后生可謂啊,集聚了前面的優(yōu)點(diǎn),又有自己的特點(diǎn),1個(gè)周期的速度讓你多了分驚嘆,高級(jí)的MEGA系列也是價(jià)格非常低,在美國學(xué)校,歐洲學(xué)校都采用它來教學(xué),很多學(xué)生的優(yōu)秀作品都是用它來制作。 STM8是ST(意法半導(dǎo)體)的,是近幾年才出現(xiàn)的, 這兩年具有非常高的人氣,我也用了, 仿真器非常好用,100元就能搞到,性價(jià)比 比臺(tái)系的更高,是個(gè)好選擇。 ARM是家設(shè)計(jì)公司并不生產(chǎn)芯片,ST的 STM32F系列就是 ARM M3架構(gòu), 有條件我建議多研究它,現(xiàn)在的手機(jī)、平板、數(shù)碼產(chǎn)品中很多都是ARM , 未來市場前景很好, 當(dāng)下也很好。 其它的日系,韓系等,就不一一介紹了。

4、開發(fā)軟件的選擇, 開發(fā)軟件有很多, KEIL、IAR、ICC、GCC、PICC等等, IAR是涉足最多的,非常專業(yè), 它有51、ARM、PIC、AVR、ARM、MP430、STM8、三星、日立、三菱等,幾乎都有。 而且非常好用,代碼的效率也最高。



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