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可塑模光學(xué)硅膠重定義LED光源設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2016-12-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,包括二級(jí)光學(xué)器件、導(dǎo)光管、光導(dǎo)以及其他光學(xué)器件,可模塑硅膠正逐漸涌現(xiàn)為一種可行的選項(xiàng)。專門為半導(dǎo)體固態(tài)照明設(shè)計(jì)的新配方能夠承受由LED半導(dǎo)體結(jié)所產(chǎn)生的高溫,且不會(huì)導(dǎo)致光學(xué)性能下降。該材料還能通過(guò)使用模具制成復(fù)雜的形狀,為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者提供更大設(shè)計(jì)靈活性。

  隨著LED越來(lái)越多地代替?zhèn)鹘y(tǒng)光源,全球照明市場(chǎng)正處于全面變革的前夕。根據(jù)麥肯錫分析人員的研究,LED照明市場(chǎng)將以年均30%的速度爆發(fā)式的增長(zhǎng),到2020年將超過(guò)810億美元的規(guī)模,接近照明市場(chǎng)整體份額的60%。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/325393.htm

  LED被越來(lái)越多的通用照明領(lǐng)域加速采用支持并印證了上述預(yù)測(cè),從低功耗、低光通量的燈具,如筒燈替換產(chǎn)品(LED正在廣泛地替代低功率、緊湊型熒光燈和鹵素?zé)?;到更具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用,如路燈、工業(yè)照明、辦公照明、大功率鹵素?zé)艋蝮w育場(chǎng)館的照明等。當(dāng)LED光源進(jìn)一步滲透到需要更高流明密度和功率的應(yīng)用時(shí),從物理上來(lái)講必然會(huì)要求其工作在更高的溫度環(huán)境下——盡管設(shè)計(jì)師尋求減少LED的數(shù)量,或者將LED更緊密的排列,以求開(kāi)發(fā)出的光源體積能與前代器件相當(dāng)或更小。

  同時(shí),LED設(shè)計(jì)師們也在不斷對(duì)模組、光源和燈進(jìn)行創(chuàng)新,從而使用更少的器件集成更多的功能,或引入更小更復(fù)雜的特征。LED制造商正在尋找新的材料,以加快生長(zhǎng)、提高良品率(特別是較大的部件),或者減少浪費(fèi)。

  新材料

  對(duì)于這樣一個(gè)新興的照明領(lǐng)域,其采用的設(shè)計(jì)和使用的材料都在快速的更新?lián)Q代,所有以上提到的挑戰(zhàn)實(shí)際上都是必須面對(duì)的“成長(zhǎng)的煩惱”。作為應(yīng)對(duì),業(yè)界在不斷探索采用新材料,例如硅膠,它在LED應(yīng)用較少,但硅膠在諸如先進(jìn)電子器件、汽車和通信等許多其他領(lǐng)域已長(zhǎng)期使用,并證明了其可靠的性能。硅膠能解決下一代LED設(shè)計(jì)所帶來(lái)的若干挑戰(zhàn),包括承受高溫、提高流明密度、加強(qiáng)可制造性以及實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)等。和LED-樣,硅膠也在不斷進(jìn)步。最近,多家領(lǐng)先的光學(xué)器件和LED制造商都已在他們的新設(shè)計(jì)中使用一類新的光學(xué)級(jí)可模塑硅膠,并獲得了積極的結(jié)果。  硅膠中的一些等級(jí)是透明的,可模塑硅膠,如最近道康寧推出的系列,代表了一種專門為LED應(yīng)用改造過(guò)的更先進(jìn)的材料,與目前最好的光學(xué)材料相比,性能也是相當(dāng)?shù)?。另外,和傳統(tǒng)硅膠材料一樣,可模塑硅膠在固化之前的粘性較低,因此與有機(jī)聚合物或玻璃相比,硅膠能夠更容易地被塑造成復(fù)雜形狀,為二級(jí)透鏡、導(dǎo)光管、光導(dǎo)以及其他光學(xué)器件提供了更多的設(shè)計(jì)選擇。這一特性還能幫助制造商降低成本、縮短注塑成型及其他工藝的周期時(shí)間,并能降低LED照明光源和燈具的系統(tǒng)成本。最后,與許多有機(jī)材料相比,硅膠的化學(xué)特性能夠非常好解決當(dāng)前以及未來(lái)LED照明系統(tǒng)溫度不斷升高的問(wèn)題。

  更高溫的LED設(shè)計(jì)

  可模塑硅膠在產(chǎn)生大量熱量的領(lǐng)域表現(xiàn)特別出色。作為一類高性能材料,它能輕松承受150℃甚至更高的溫度,且不會(huì)明顯降低其光和機(jī)械性能。隨著LED光源從更小的封裝尺寸中發(fā)出更高密度的白光,以及顧客希望燈和光源的體積更小、亮度更高時(shí),器件的溫度必然會(huì)顯著升高,這時(shí)硅膠的上述特性會(huì)變得更有吸引力。

  隨著流明密度不斷提高,目前高亮度LED的封裝溫度已經(jīng)高達(dá)1500C。這不僅對(duì)傳統(tǒng)用于LED密封封裝的環(huán)氧樹(shù)脂密封材料提出了挑戰(zhàn),還使傳統(tǒng)二級(jí)光學(xué)器件材料如聚碳酸酯和丙烯酸酯(亞克力)更多地暴露在高溫下。一般來(lái)說(shuō),這些塑料材料分別在高于125℃和950C溫度條件下時(shí),光學(xué)質(zhì)量會(huì)逐漸下降。環(huán)氧樹(shù)脂處在溫度高于1500C的環(huán)境下時(shí)亦會(huì)如此。



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