如何控制和解決LED固晶制程中晶片破裂？

單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過程中，固晶質(zhì)量的好壞影響著LED成品的質(zhì)量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。

　　一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象

　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受(這個是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個項(xiàng)目)。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：

　　1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng)

　　2.芯片來料檢驗(yàn)未抽檢到

　　3.聯(lián)機(jī)操作時未挑出

　　解決方法：

　　1.通知芯片廠商加以改善

　　2加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，破損比例過多的芯片拒收。

　　3.聯(lián)機(jī)操作Q檢時，破損芯片應(yīng)挑出，再補(bǔ)上好的芯片。

　　二、LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)

　　1、機(jī)臺吸固參數(shù)不當(dāng)

　　機(jī)臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺計(jì)算機(jī)內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度?。粎?shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機(jī)臺吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機(jī)臺參數(shù)大，呼固高度低，芯片受力過大，導(dǎo)致芯片破損。

　　解決方法：

　　調(diào)整機(jī)臺參數(shù)，適當(dāng)提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機(jī)臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內(nèi)的第一項(xiàng)“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項(xiàng)“Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。

　　2、吸嘴大小不符

　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當(dāng)?shù)奈?，是固好芯片的前提。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

　　解決方法：選用適當(dāng)?shù)拇删住?/p>

　　三、人為不當(dāng)操作造成破裂

　　A、作業(yè)不當(dāng)

　　未按規(guī)定操作，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：

　　1.材料未拿好，掉落到地上。

　　2.進(jìn)烤箱時碰到芯片

　　解決方法：拿材料時候，手要拿穩(wěn)。進(jìn)烤箱時，材料要平著，輕輕的放進(jìn)去，不可傾斜或用力過猛。

　　B、重物壓傷

　　芯片受到外力過大而破裂。產(chǎn)生這種不良現(xiàn)象的原因主要有：

　　1.顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片

　　2.機(jī)臺零件掉落到材料上。

　　3.鐵盤子壓到材料

　　解決方法：

　　1.顯微鏡螺絲要鎖緊

　　2.定期檢查機(jī)臺零件有無松脫。

　　3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經(jīng)過。