以CPL天線為W-Fi裝置實現(xiàn)無線耦合測試
懸而未決的產(chǎn)線問題
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/326810.htm使用空中下載(OTA)的無線傳輸?shù)姆绞?也稱為無線耦合模式)為待測物(DUT)的RF部份進(jìn)行測試,一直是許多ODM與OEM廠商多年來努力想要達(dá)成的目標(biāo)。事實上,采用與DUT天線直接無線耦合以避免RF實體連接的測試模式已歷經(jīng)多方嘗試了,但由于以下種種原因而無法得到令人滿意的結(jié)果:
?大部份的天線主要依靠電場進(jìn)行傳輸,即使DUT的位置些微改變,也會讓測試結(jié)果出現(xiàn)很大的變化。
?相對于穩(wěn)定的測試作業(yè),具有多支天線的DUT上各天線之間的交互耦合通常會太強。
?甚至要從整合于PCB的2.4GHz與5GHz小型天線取得高效能也相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性,尤其是高度全向性以及效率達(dá)60-80%的天線。
然而,這些要求正是進(jìn)行OTA測試的基本必要條件,透過一款結(jié)合CPL天線與測試設(shè)備實現(xiàn)的無線耦合測試方案,可望滿足所有的要求,在Wi-Fi產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中實現(xiàn)精確且低成本效益的測試。
CPL天線是一款結(jié)合磁圈輻射器與同位電場輻射器的復(fù)合式天線。相較于傳統(tǒng)天線技術(shù)只激勵電輻射器或磁輻射器,CPL天線同時激勵兩種輻射器,大幅提高了性能與輻射效率(達(dá)90%)。
OTA/耦合測試概念驗證
為 了驗證以CPL天線與生產(chǎn)級測試治具進(jìn)行OTA測試的概念,DockOn已經(jīng)使用網(wǎng)絡(luò)分析儀以及LitePoint IQxel80對數(shù)十種DUT進(jìn)行了大量測試作業(yè)。為了避免由于使用不同測試儀器而造成的結(jié)果差異,所有的主動測試都采用同一臺IQxel80進(jìn)行量測。 雖然從已有的測試結(jié)果中可以得到相當(dāng)好的關(guān)連性,但針對更多待測組件進(jìn)行重復(fù)性測試,可望取得更準(zhǔn)確與完整的統(tǒng)計結(jié)果。測試的項目包括:
?待測電路裸板測試結(jié)果的可重復(fù)性,以及在多個不同測試位置的耦合損耗。
?在涵蓋2.4-2.5GHz及5-6GHz頻段的不同頻段進(jìn)行測試。
?以產(chǎn)品測試腳本為具備完整功能的DUT進(jìn)行超過25次的量測,以驗證結(jié)果的可重復(fù)性。
?為非指定天線進(jìn)行交互耦合量測。
?在OTA與傳導(dǎo)模式下為DUT進(jìn)行校正與測試結(jié)果比較。
?在近場耦合下的天線特性以及非完美RF連接器影響測試結(jié)果。
簡單地說,實驗數(shù)據(jù)顯示,在2.4-2.5GHz與5-6GHz頻段下,針對RF傳輸校正與驗證以及接收時,采用OTA模式的天線性能、設(shè)定與匹配度均較采用傳導(dǎo)模式時更具有可重復(fù)性。
首先,當(dāng)板間距離為3mm并使用CPL天線時,OTA模式的耦合損耗非常低,在2.4-2.5GHz和5-6GHz頻段時的損耗分別低于7.6dB與 12dB。其次,以3mm間距進(jìn)行耦合時不至于產(chǎn)生失調(diào)或感應(yīng)度降低的現(xiàn)象,在5-6GHz頻段的頻率響應(yīng)也具有高線性度。此外,在兩組頻段的變化范圍都 小于+/-0.7dB,實現(xiàn)高精確度。
再者,為相同的DUT重復(fù)進(jìn)行OTA主動測試以驗證測試設(shè)定,可測得不錯的傳輸功率標(biāo) 準(zhǔn)差結(jié)果,而平均腳本測試的整體結(jié)果,可得到的數(shù)據(jù)在2.4GHz及5-6GHz分別為0.21dBm及0.28dBm。最后,比較在OTA及傳導(dǎo)模式下 的DUT測試結(jié)果,在2.4-2.5GHz頻段時十分匹配,二者的平均標(biāo)準(zhǔn)偏差均為0.2dBm;而在5-6GHz頻段,OTA及傳導(dǎo)模式分別為 0.44dBm及0.63dBm。
驗證結(jié)果的采樣
以下為驗證與比較在OTA與傳導(dǎo)模式下所測量的數(shù)據(jù)結(jié)果。
表1:以十片裸板進(jìn)行重復(fù)測試取得的耦合損耗S21
S 參數(shù)的測量可作為OTA測試技術(shù)的一種驗證方式:以半柔性的電纜線將DUT裸板上的天線Ai及參考裸板上的天線ARj連接至網(wǎng)絡(luò)分析儀,在考慮纜線損耗的 條件下,測量天線間的無線能量傳輸。針對多片電路板重復(fù)同樣的測試時,必須考慮各種不同天線組合的耦合情況,以便驗證在FR4 PCB產(chǎn)品上天線性能的穩(wěn)定度──在i=j時,Ai與ARj之間的低耦合損耗,以及在i≠j時,對Ai與ARj之間交叉耦合抑制。
在此操作程序中也包含確定OTA耦合測試的最小距離以及驗證天線在近場范圍內(nèi)的工作性能。表格1中總結(jié)了以十片DUT裸板與測試治具上的參考天線進(jìn)行無線耦 合測試的結(jié)果:耦合損耗小于12dB,對于目標(biāo)頻帶內(nèi)的任意頻率,十片DUT的平均標(biāo)準(zhǔn)偏差值為小于+/-0.7dB,表現(xiàn)不錯的量測結(jié)果。
圖3a/3b/3c:以完整測試腳本對一片主動待測電路板進(jìn)行約30次重復(fù)測試
表格2:以一片主動待測電路板進(jìn)行29次重復(fù)傳輸功率量測(同一量測腳本) 驗證完整OTA建置的一項良好指標(biāo)是為同一DUT重復(fù)多次同樣的測試腳本(例如30次)。記錄每次實驗量測到的傳輸功率最大值與最 小值,,即可繪制成圖3a(2.4-2.5GHz)與3b(5-6GHz),顯示不錯的量測結(jié)果:在所有的量測結(jié)果中最壞情況下的Max-Min值在 2.4-2.5Hz時為+/-0.41dBm,而在5-6GHz時則為+/-1.32dBm。另一方面,整體量測的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均值在2.4-2.5GHz及 5-6GHz頻段分別為0.21dBm與0.28dBm,相較于采用傳導(dǎo)模式時通過與否(pass/fail)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)值──在2.4-2.5GHz 為+/-1.5dBm以及在5-6GHz為+/-2.0dBm,OTA測試模式的結(jié)果表現(xiàn)更好。
圖3的柱狀圖也顯示出一項 以MCS-7高資料率(在80MHz高頻信道實現(xiàn)5120MHz工作頻率)進(jìn)行測試的傳輸功率分布圖。相較于判斷通過與否的標(biāo)準(zhǔn)范圍而言,這個分布范圍相 對較窄。以傳導(dǎo)模式進(jìn)行類似的重復(fù)性測試(將測試接頭斷開后后重新接上并重復(fù)測量30次)取得傳輸功率極大值與極小值的最壞結(jié)果,在2.4-2.5GHz 與5-6GHz頻率時分別為+/-0.37dBm與+/-0.62dBm。當(dāng)然,這些結(jié)果只是對有限數(shù)目的樣品實驗取得的數(shù)據(jù)結(jié)果,后續(xù)更多的測試將可以 提供更為準(zhǔn)確的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
圖4a/4b/4c/4d/4e以完整測試腳本對25片主動DUT進(jìn)行OTA與傳導(dǎo)模式的量測結(jié)果比較
表格3:對多于25片DUT測試OTA與傳導(dǎo)模式傳輸功率的結(jié)果比較
從圖4a及4b可以觀察到OTA模式和傳導(dǎo)模式的測試結(jié)果在2.4-2.5GHz表現(xiàn)出非常好關(guān)聯(lián)性。圖4c與4d可觀察到在5-6GHz頻段中傳輸功率的 匹配也很好,平均二者的差異小于0.5dB。從第4張圖可以觀察到OTA測試結(jié)果的分布變化情況比傳導(dǎo)模式的更好,即使EVM分布范圍稍寬,但還是在判斷 通過與否的最小范圍內(nèi)。由于第15、17及19次的測試值EVM最高值為-29、-27及-28dB,而與其相對應(yīng)的三個低數(shù)據(jù)傳輸速率為OFDM6或者 MCS0模式,因此并不會造成任何影響。對這三種情況而言,EVM通過與否的判斷標(biāo)準(zhǔn)最高值為-5dB,因此,OTA量測結(jié)果完全可以通過EVM的要求規(guī) 格,兩者的值之間還有相當(dāng)大的空間。
表格3為傳輸功率結(jié)果的總結(jié)。值得注意的是,在無線耦合與傳導(dǎo)模式的RF 連接二者間的差異可能會影響發(fā)射功率放大器(PA)的匹配阻抗,這也就是在前后端出現(xiàn)一些較小偏差的原因。因此,針對發(fā)射端的量測作業(yè),無線耦合測試才是 較實際的量測方法,因為在實際的情況下,發(fā)射端后面接的就是天線,而在傳導(dǎo)模式中天線部份則完全被忽略了。
DockOn的OTA/耦合測試解決方案
Dockon 的解決方案是使用CPL印刷天線以及一款精確的測試治具,并以DUT裸板作為參考天線耦合器。將參考天線連接到零壓力連接器,經(jīng)由標(biāo)準(zhǔn)SMA電纜接取至 LitePoint的Wi-Fi測試儀器(如IQxel),使用一臺預(yù)載測試軟件(如IQfact+)的計算機來控制測試儀器與DUT。除了測試治具以及軟 體設(shè)定以外,不必再為標(biāo)準(zhǔn)RF測試站臺進(jìn)行任何改變。
?測試步驟包含二個部份:首先使用一個作為參考的黃金單元(GU)DUT對測試站進(jìn)行一次性校準(zhǔn)。其次,以GU作為參考,校準(zhǔn)并測試每一片待測電路板。
?測試站的校準(zhǔn)步驟:首先,使用GU進(jìn)行歸零校準(zhǔn),為測試腳本的所有頻率確定從GU的發(fā)射機部份到LitePoint測試設(shè)備的校準(zhǔn)系數(shù)。接著,將所取得的校準(zhǔn)系數(shù)輸入測試軟件(僅限1次),這組系數(shù)將用于對后續(xù)每件DUT進(jìn)行OTA測試。
?DUT測試步驟:首先將DUT放在OTA耦合裝置治具上; 接上電源線與數(shù)字網(wǎng)絡(luò)線,關(guān)閉RF屏蔽盒,且無需任何RF聯(lián)機。接著,以所收集到的校準(zhǔn)系數(shù)執(zhí)行LitePoint腳本(RF TX校準(zhǔn)、TX/RX驗證與EVM)進(jìn)行量測。在測試結(jié)束后,打開RF屏蔽盒并移除DUT。
此外,也可以在產(chǎn)線現(xiàn)場對無線耦合測試裝置進(jìn)行快速動態(tài)站校準(zhǔn)驗證。
圖5:OTA測試設(shè)備的簡單方塊圖。
結(jié)語
OTA測試對于產(chǎn)品測試帶來的好處:
?降低剩余材料成本:在PCB上不需要RF連接器或RF切換/連接器,也不需要分離式天線配件(天線、同軸電纜與連接器)。
?更低的維護(hù)成本:不必每15,000次工作周期后就為測試設(shè)備更換RF接頭或電纜。
?提升產(chǎn)線質(zhì)量:在SMD組裝線后不必再手動進(jìn)行焊接或天線電纜連接。
?靈活的測試臺和設(shè)備:更方便地改變指定測試站的待測產(chǎn)品。
?加速并簡化生產(chǎn)測試以及經(jīng)驗證的解決方案。
?整合的無線耦合解決方案:RF TX校準(zhǔn)、RF TX/RX驗證,以及數(shù)據(jù)吞吐量的驗證。
?無線數(shù)據(jù)傳輸速率測試成為測試選項: 產(chǎn)線測試的最終目標(biāo)在于確定每個組件的正確焊接,這個部份-包括天線的測試-已經(jīng)能夠透過OTA 測試來完成了,因此,后續(xù)的無線數(shù)據(jù)傳輸速率測試可望成為一種選擇而非必要的測試。
如何在WiFi生產(chǎn)過程中進(jìn)行耦合測試
該解決方案是以利用DockOn的CPL天線技術(shù)為基礎(chǔ)。DockOn的CPL天線特別適合于OTA/耦合測試:
? 由于磁場組件強大及寬帶的特性,在短距離具有強大的耦合效果。
? 在近場中對失調(diào)與頻率漂移的適應(yīng)能力。
? 采用經(jīng)驗證且穩(wěn)定的單層板技術(shù)。
? 在一般的FR4印
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