全球封測廠三大陣營較勁，未來都有啥戰(zhàn)略？

日月光與矽品將共組產業(yè)控股公司，不過臺灣半導體專業(yè)封測產業(yè)未來仍將面臨其他的考驗。首先是來自于大陸半導體封測廠商的競爭威脅，在政策加以扶植、購并綜效浮現、上下游產業(yè)聯(lián)盟協(xié)同效應顯著、本土集成電路設計業(yè)者崛起的加持下，近兩年大陸半導體封裝及測試產業(yè)在質量上皆有顯著提升，且2016年對岸封測產業(yè)更將進入一個新的階段，其對于臺廠威脅逐步加劇。

其次則是臺灣一線封測廠商恐面臨臺積電持續(xù)切入高階封測領域的威脅，臺積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應用處理器獨家供應商的優(yōu)勢，也就是臺積電擁有后段制程競爭力，其具備整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out；InFO)，可望持續(xù)搶下2017年Apple iPhone 8的A11應用處理器代工訂單。

在此情況下，臺積電挾其先進制程芯片優(yōu)勢將帶動后段封測訂單，且也是晶圓級制程領導廠商，因而未來臺積電與日月光、矽品在高階邏輯封測領域的競爭情況將逐步浮出臺面。

以第二大陣營Amkor與J-Devices而論，兩家廠商的結合除了可擴大其陣營于全球半導體封裝及測試市場的占有率，特別是J-Device在日本封裝測試市占位居第一，并穩(wěn)固Amkor全球第二大封測廠的地位之外，更有利于此陣營在全球汽車晶片封測市場的地位，預料Amkor購并J-Devices之后，在全球車用封測市場將達到龍頭的地位。

以第三陣營長電科技與STATS ChipPAC來說，2016年2月中旬長電科技宣布為進一步加強與國家集成電路產業(yè)投資基金的合作，繼續(xù)推進收購STATS ChipPAC后續(xù)的資源整合，降低負債比率，且長電科技在戰(zhàn)略布局上有極高的執(zhí)行率，加上全球產業(yè)轉移趨勢明顯，國家及地方政策、資金等支援落實到位，皆將有助于長電科技未來的營運績效。

整體來說，日月光與矽品宣布共組產業(yè)控股公司之后，未來首要需觀察的是其在全球半導體封測市場是否觸及反托拉斯的問題，而分屬于全球第二陣營、第三陣營的美國、大陸，其對于日月光與矽品共組產業(yè)控股公司是否采取嚴審的態(tài)度將是關鍵；其次，由于臺灣封測雙雄的強強聯(lián)合對于大陸實為利空，因而未來大陸封測企業(yè)整合的預期恐將進一步增強，臺灣須提高警覺；再者，半導體封測行業(yè)合并已成為常態(tài)，意謂全球封測行業(yè)將開始進入集團化時代。