ARD3T智能電動(dòng)機(jī)保護(hù)器PROFIBUS-DP通訊模塊設(shè)計(jì)
PROFIBUS是一種國際化的、開放的現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn),它是國際標(biāo)準(zhǔn)IEC61158現(xiàn)場總線之一。PROFIBUS可以將從低級(傳感器/執(zhí)行器)到中間級執(zhí)行級(單元級)的自動(dòng)化設(shè)備分散開來,根據(jù)應(yīng)用特點(diǎn)和用戶不同的需要, PROFIBUS提供了3種兼容版本通信協(xié)議:FMS 、PA和DP 。在實(shí)際應(yīng)用中,PROFIBUS-DP占到PROFIBUS用量的90%。
為適應(yīng)現(xiàn)場總線的發(fā)展應(yīng)用,電動(dòng)機(jī)保護(hù)器需要兼容多種總線協(xié)議,在各種系統(tǒng)中正常使用。ARD3T智能電動(dòng)機(jī)保護(hù)器可以帶有MODUBS、PROFIBUS-DP通訊協(xié)議,主體模塊帶有MODBUS協(xié)議,通過PROFIBUS通訊模塊實(shí)現(xiàn)PROFIBUS DP通訊,在PROFIBUS通訊中ARD3T作為從站使用。
1 ARD3T PROFIBUS通訊模塊設(shè)計(jì)原理
PROFIBUS通訊模塊作為ARD3T接入PROFIBUS總線的橋梁,完成ARD3T內(nèi)部總線協(xié)議和PROFIBUS
總線協(xié)議內(nèi)容轉(zhuǎn)換。目前在開發(fā)DP從站的常用方案有:(1)采用單片機(jī)+PROFIBUS開發(fā)芯片;(2)直接使用帶有52內(nèi)核的PROBIBUS芯片。常用的PROFIBUS開發(fā)芯片及廠家見表1所示,本文采用的開發(fā)方案是:單片機(jī)+PROFIBUS開發(fā)芯片,協(xié)議芯片負(fù)責(zé)完成數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換和收發(fā)功能,單片機(jī)負(fù)責(zé)和ARD3T主體通訊,控制VPC3等。選用的協(xié)議芯片為VPC3,VPC3可直接替代SIEMENS公司的SPC3芯片,并且支持3.3V、5V電壓的工作電壓, RAM大等優(yōu)點(diǎn),與SPC3相比較更適合本方案使用。
PROFIBUS模塊硬件框圖見圖1所示,圖1中ARD3T總線包括與PROFIBUS模塊進(jìn)行通訊的內(nèi)部總線和向ARD3T模塊供電的總線電源。PROFIBUS總線電源是通過DC-DC電路的方式將總線電源變?yōu)槟K所需的工作源,DC-DC芯片使用MC34063,供電電路設(shè)計(jì)見圖2所示。CPU單元負(fù)責(zé)和ARD3T主體通訊,控制VPC3等。PROFIBUS芯片選用VPC3。
PROFIBUS通訊的物理層為RS485,VPC3芯片本身不帶有RS485接口,本設(shè)計(jì)中通過IL3685芯片實(shí)現(xiàn)RS485信號轉(zhuǎn)換。IL3685是單芯片的PROFIBUS隔離收發(fā)器,本身帶有隔離和RS485收發(fā)的功能,隔離電壓可達(dá)2.5kv,隔離特性等同于常用的PROFIBUS通訊用高速光耦,IL3685具有抗15kv人體靜電等功能,此特性能替代常用的RS485芯片。由此可見使用一顆IL3685就可以直接替代原采用光耦+RS485通訊芯片的設(shè)計(jì)方法,可以簡化線路設(shè)計(jì),節(jié)約開發(fā)成本。IL3685可同時(shí)支持3.3V和5V供電,而很多高速光耦和RS485芯片只能支持3.3V或5V,并且3.3V的芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于5V芯片,IL3685通用性更強(qiáng),可以簡化電路電源部分的設(shè)計(jì),在CPU為3.3V供電時(shí)更符合設(shè)計(jì)需求。
CPU單元對負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)PROFIBUS模塊的工作,CPU單元的軟件流程圖見圖3所示。
3 ARD3T GSD文件說明
PROFIBUS設(shè)備具有不同的性能特點(diǎn),為達(dá)到PROFIBUS簡單的即插即用配置,PROFIBUS設(shè)備的特性均在電子設(shè)備數(shù)據(jù)庫文件(GSD)中具體說明。使用基于GSD的組態(tài)工具可將不同廠商生產(chǎn)的設(shè)備集成在同一總線系統(tǒng)中。GSD 文件是ASCII 文件, 可以用任何一種ASCII 編輯器編輯,如計(jì)事本、UltraEdit 等,也可使用PROFIBUS用戶組織提供的編輯程序GSDEdit。
評論