大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于A(yíng)pple HomeKit平臺(tái)的智能家居解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出采用德州儀器（TI）芯片和慶科（MXChip）的無(wú)線(xiàn)模塊，基于Apple HomeKit平臺(tái)的智能插座方案、智能溫控器方案和智能門(mén)窗感應(yīng)方案。

HomeKit---是蘋(píng)果2014年發(fā)布的智能家居平臺(tái)。蘋(píng)果的Homekit智能家居平臺(tái)已經(jīng)開(kāi)放了API，可以讓用戶(hù)用iPhone來(lái)統(tǒng)一控制家中的各種智能家居產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)可視化，還可以利用Siri對(duì)智能設(shè)備進(jìn)行控制。2015年5月15日，蘋(píng)果宣布首批支持其HomeKit平臺(tái)的智能家居設(shè)備在6月上市；2016年6月13日，蘋(píng)果開(kāi)發(fā)者大會(huì)WWDC在舊金山召開(kāi)，會(huì)議宣布建筑商開(kāi)始支持HomeKit。

針對(duì)Apple HomeKit平臺(tái)的智能家居市場(chǎng)，大聯(lián)大世平推出了基于該平臺(tái)的智能家居解決方案：

一、基于 HomeKit 的智能插座方案

功能描述：

① Apple HomeKit智能插座參考設(shè)計(jì)；
② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于A(yíng)pple HomeKit Framework實(shí)現(xiàn)電源ON/OFF控制功能；
③ 使用iPhone或iPad內(nèi)的支持Homekit規(guī)格APP，透過(guò)Wi-Fi無(wú)線(xiàn)控制本開(kāi)發(fā)板。

重要特征：
① 提供Apple HomeKit功能；
② 使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做數(shù)字電源控制（buck-boost）功能；
③ TI MSP430i204x MCU可接受來(lái)自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做電源開(kāi)關(guān)控制；
④ 已對(duì)電源產(chǎn)品EMI問(wèn)題做處理。

二、基于HomeKit的智能溫控器方案

功能描述

① Apple HomeKit智能插座參考設(shè)計(jì)；
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于A(yíng)pple HomeKit Framework實(shí)現(xiàn)溫度、濕度量測(cè)與控制功能；
③ 使用iPhone或iPad內(nèi)的支持Homekit規(guī)格APP，透過(guò)Wi-Fi無(wú)線(xiàn)控制本開(kāi)發(fā)板。

重要特征
① 提供Apple HomeKit功能；
② 提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開(kāi)發(fā)板硬件擴(kuò)充之用；
③ 可利用TI溫濕度傳感器HDC1000系列讀取溫度與濕度。

三、基于 HomeKit 的智能感應(yīng)門(mén)窗方案

功能描述

① Apple HomeKit馬達(dá)控制開(kāi)發(fā)板參考設(shè)計(jì)；
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于 Apple HomeKit Framework 實(shí)現(xiàn)門(mén)、窗等馬達(dá)控制功能；
③ 使用iPhone或 iPad內(nèi)的支持HomeKit規(guī)格APP，透過(guò)Wi-Fi無(wú)線(xiàn)控制本開(kāi)發(fā)板。

重要特征
① 提供Apple HomeKit功能；
② 提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開(kāi)發(fā)板硬件擴(kuò)充之用；
③ 可利用Motor Driver Interface與外部馬達(dá)驅(qū)動(dòng)接口（含馬達(dá)）進(jìn)行通訊。