2016至2020年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)展望

　　預(yù)計(jì)，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)廠商的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化。

　　從各主要應(yīng)用處理器大廠出貨占比成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)觀察，高通由于在基帶技術(shù)領(lǐng)先，及和微軟緊密合作，占比成長(zhǎng)將最為明顯。

　　三星雖因2016年Note7自爆事件影響自有應(yīng)用處理器出貨，但預(yù)估2017年后將回復(fù)穩(wěn)定成長(zhǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科因與三星電子合作，將供應(yīng)低端應(yīng)用處理器給三星，對(duì)其2017年份額提升將有一定幫助。

　　展訊面臨聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)，及印度購(gòu)買力大幅減弱情況下，預(yù)估2017年占比將下降。

　　海思在華為積極采用并以其方案推出高階產(chǎn)品獲得市場(chǎng)認(rèn)可態(tài)勢(shì)下，預(yù)估出貨將提升，可穩(wěn)定推動(dòng)占比成長(zhǎng)。