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芯芯向榮or芯芯向戎 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展情況解讀

作者: 時(shí)間:2017-03-07 來源:芯思想 收藏
編者按:中國晶圓代工產(chǎn)能缺口不僅僅只是建設(shè)幾個(gè)FAB就可以彌補(bǔ)的。而且建設(shè)FAB也不是肯堆錢就行,即使FAB廠房建好,設(shè)備在哪里?運(yùn)營團(tuán)隊(duì)在哪里?客戶在哪里?

  三、中國代工業(yè)現(xiàn)狀

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/344861.htm

  2016年底中國代工設(shè)計(jì)產(chǎn)能包括12寸210K,8寸產(chǎn)能611K,總體合計(jì)482K約當(dāng)12寸產(chǎn)能。

  2016中國本土代工業(yè)者、華力微、武漢新芯的12寸設(shè)計(jì)產(chǎn)能合計(jì)為160K。然實(shí)際產(chǎn)量是134K。8寸設(shè)計(jì)產(chǎn)能合計(jì)為446K,然實(shí)際產(chǎn)量是430K;中國內(nèi)資代工產(chǎn)能合計(jì)350K。

  但是我們要注意到,雖然,我國晶圓代工產(chǎn)能有350K,但是先進(jìn)產(chǎn)能與海外還有有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>

  2016年的65納米以下工藝營收占總營收44.6%;28nm Poly工藝已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn),產(chǎn)能爬坡迅速,第4季28nm工藝營收占到公司總營收的3.5%,全年28nm工藝營收占到公司總營收的1.6%,預(yù)計(jì)2017年將有可能達(dá)到7-9%。在28nm取得突破的同時(shí),14nm還在緊張研發(fā)中??蛻糁饕歉咄ü?,主要工藝是28nm Poly。28nm HKMG工藝2016年底流片成功。

  四、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)能支撐中國晶圓代工制造業(yè)嗎?

  中國整機(jī)系統(tǒng)公司崛起迅速,“本土化戰(zhàn)略開始突顯。從2011年開始,受益于下游整機(jī)市場的興起,本土的設(shè)計(jì)企業(yè)開始迅速崛起,增速遠(yuǎn)大于全球設(shè)計(jì)公司的CAGR(年均復(fù)合增長率)。從表4可以看到,2011年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)總營收為526.40億元,到2016年為1644.30億元,2016年是2011年的3倍多,CAGR是20.91%,而全球設(shè)計(jì)業(yè)的CAGR僅為3%左右。

  在中國設(shè)計(jì)公司快速增長的過程中,國內(nèi)的晶圓代工公司自然享受成長紅利,我們看到從2011-2016年里,伴隨著設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起,、華力微、華虹宏力的營收也是成長迅速。2016年中芯國際和華虹宏力都交出了亮麗的成績單,這和中國的設(shè)計(jì)公司快速增長息息相關(guān)。

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  圖4:中國2011-2016年IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況

  根據(jù)中芯國際和華虹宏力的報(bào)告,我們可以知道大約有一半的收入來自國內(nèi)客戶。

  中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值是1644.3億元,假定一半在國內(nèi)生產(chǎn),假設(shè)芯片設(shè)計(jì)公司的毛利為40%,則晶圓制造業(yè)產(chǎn)值為588億元(約合92億美元),如果每片12寸晶圓的價(jià)格為2500美元,需要的年產(chǎn)能是3660K片12寸晶圓,則每月是305K片12寸晶圓,如果以90%產(chǎn)能利用率計(jì)算,則每月產(chǎn)能為340K片12寸晶圓產(chǎn)能。(臺(tái)積電是3070美元每片12寸晶圓價(jià)格,由于2016年臺(tái)積電的工藝中28/20/16nm營收占總營收的33%,20/16nm的工藝價(jià)格相對(duì)更高,所以我們?nèi)∶科?2寸晶圓的價(jià)格為2500美元)。

  如此看來,國內(nèi)目前晶圓代工產(chǎn)能不足以支持中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。

 五、中國需要多少晶圓產(chǎn)能

  2016年,預(yù)估中國本地市場消耗1000億美元半導(dǎo)體產(chǎn)品,由于CPU、內(nèi)存芯片、高速高精度AD/DA芯片、高端FPGA芯片和大功率IGBT器件為主要的功率器件為重中之重,約占消耗額的4成,這一部分目前國內(nèi)沒有能力生產(chǎn)。國內(nèi)設(shè)計(jì)的集成電路至少有一半是在國內(nèi)消耗,這大約占一成。

  假定消耗額中剩余的500億美元都在國內(nèi)生產(chǎn),假設(shè)芯片設(shè)計(jì)公司的毛利為40%,則晶圓制造業(yè)產(chǎn)值為358億美元,如果每個(gè)12寸晶圓的價(jià)格為2500美元,需要的年產(chǎn)能是14320K個(gè)12寸晶圓,則每月是1190K個(gè)12寸晶圓,如果以90%產(chǎn)能利用率計(jì)算,則每月產(chǎn)能為1320K的12寸晶圓產(chǎn)能。缺口大約是每月1000K的12寸晶圓產(chǎn)能。

  當(dāng)然每月1000K的12寸晶圓產(chǎn)能是理論上的缺口,實(shí)際上缺口是沒有這么多的,因?yàn)閲鴥?nèi)還有100多條6寸以下的晶圓產(chǎn)線,估算實(shí)際缺口約800K每月約當(dāng)12寸晶圓產(chǎn)能。假定新建12寸產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá)到50K,則還需要建設(shè)16條月產(chǎn)50K的12寸產(chǎn)線。

  據(jù)筆者統(tǒng)計(jì)在建和擬建的12寸產(chǎn)線產(chǎn)線情況(見表5和表6),從表5來看,中國目前在建的12寸產(chǎn)線有11條,將每月貢獻(xiàn)580K的12寸產(chǎn)能(包括存儲(chǔ)器產(chǎn)能240K/月)。從表6來看,中國目前擬建的12寸產(chǎn)線有10條,將每月貢獻(xiàn)500K的12寸產(chǎn)能。如果所有在建和擬建的12寸產(chǎn)線的產(chǎn)能都如期開出,則2020年中國將新增每月12寸晶圓1000K。

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  圖5:中國在建12寸晶圓制造產(chǎn)線情況


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  圖6:中國擬建12寸晶圓制造產(chǎn)線情況



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