研發(fā)制造短板明顯 “中國芯”奮力追趕

　　從2009年開始，集成電路首次超過石油成為中國進(jìn)口金額最大的商品。需求量爆發(fā)式增長，研發(fā)短板依然明顯，政府扶持力度加大。

　　近日，中興手機因芯片問題被美國相關(guān)部門處以巨額罰金。此事最終因為種種原因以和解方式得以結(jié)束，但背后所顯現(xiàn)出國產(chǎn)芯片發(fā)展的短板，讓我們不得不更加重視這一行業(yè)：中國必須在芯片這一“電子工業(yè)的糧食”領(lǐng)域努力尋求突破。

　　需求量爆發(fā)式增長

　　最近幾年，隨著人們對芯片這個頗為專業(yè)的名詞了解的加深，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也越來越得到重視。芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，其廣泛應(yīng)用于消費、信息通訊、軍事等領(lǐng)域，甚至被稱為“電子工業(yè)的糧食”。

　　中國是世界上最大的智能手機制造國，也是世界上最大的智能手機消費國。工信部提供的數(shù)據(jù)顯示，2016年我國全年生產(chǎn)手機21億部，其中智能手機15億部，同比增長9.9%，占全部手機產(chǎn)量比重的74.7%，連續(xù)多年保持高速增長。因此僅僅在這一領(lǐng)域，芯片的需求量就非常驚人。

　　智能手機僅僅是芯片應(yīng)用的一個方面，其實在軍事、通信等更為廣闊的領(lǐng)域，芯片的作用更為重要。

　　值得一提的是，2016年，我國全年生產(chǎn)集成電路1318億塊，同比增長21.2%，但這些產(chǎn)品遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了國內(nèi)的巨大需求。中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。2016年中國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列為最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額僅為613.8億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)1657億美元。

　　實際上，從2009年開始，集成電路首次超過石油成為中國進(jìn)口金額最大的商品。

　　研發(fā)制造短板明顯

　　與國內(nèi)的一些高端制造產(chǎn)業(yè)一樣，我國芯片的自主研發(fā)和制造能力與國外發(fā)達(dá)國家存在著較大的差距。一方面是產(chǎn)品的供不應(yīng)求，另一方面則是自主品牌的技不如人，中國芯片想要實現(xiàn)彎道超車，還需要付出很多的努力。

　　“我國在芯片的研發(fā)制造方面，雖然取得了一定的成績，尤其在消費領(lǐng)域，但還應(yīng)當(dāng)看到，由于起步較晚，工業(yè)基礎(chǔ)薄弱，與美國等發(fā)達(dá)國家相比，還有不小的差距?！辟惖现菐旃I(yè)經(jīng)濟(jì)研究所所長秦海林表示。

　　在許多業(yè)內(nèi)專家看來，芯片產(chǎn)業(yè)在中國依然處于起步階段，尤其與美國高通等企業(yè)相比，追趕起來不可能一蹴而就。

　　在消費品領(lǐng)域，國內(nèi)的一些企業(yè)正在花大力氣提高競爭力，比如華為自主研發(fā)的芯片，在一定程度上可以與美國高通公司的產(chǎn)品相競爭。但是，從國內(nèi)手機廠商的芯片來源來看，基本上還是以進(jìn)口為主，很少有企業(yè)具有自主研發(fā)的能力。即便有自主研制的產(chǎn)品，也多以低端產(chǎn)品為主。

　　正因為受到芯片這一核心元器件的制約，國內(nèi)智能手機廠商的利潤很大一塊都被芯片“吃掉”。多年來，國產(chǎn)手機雖然占據(jù)了很大的市場，但利潤微薄。只有華為、中興憑借著在芯片領(lǐng)域的突破，才獲得更多的利潤。但目前華為自主研發(fā)的芯片，其生產(chǎn)供應(yīng)能力只限于自家企業(yè)，國內(nèi)其他手機廠商，基本上還是依靠進(jìn)口芯片。

　　通常情況下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個階段，企業(yè)也大致分為設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)。比如高通和聯(lián)發(fā)科就是著名的設(shè)計廠商，而臺積電則屬于制造代工領(lǐng)域。我國芯片產(chǎn)業(yè)的落后，不僅體現(xiàn)在研發(fā)和制造環(huán)節(jié)，即便在最上游的原材料環(huán)節(jié)，我們距離自主生產(chǎn)，依然有很長的路要走。

　　國內(nèi)研制芯片的龍頭企業(yè)中芯國際董事長周子學(xué)，去年年底在一次公開場合曾經(jīng)透露：中國集成電路(芯片)出現(xiàn)嚴(yán)重的供給側(cè)不足，2015年我國進(jìn)口數(shù)額是2000多億美元，但是自己生產(chǎn)的僅有3000多億元人民幣。

　　“更為嚴(yán)重的是，不僅研發(fā)制造水平落后，就連(集成電路的)上游材料國內(nèi)所能提供的連10%都不到，中國在集成電路制造設(shè)備上同樣有90%以上要依賴進(jìn)口?！?/p>

　　一家從事芯片研發(fā)企業(yè)的負(fù)責(zé)人表示，如果說在手機等消費領(lǐng)域的芯片在逐漸縮小發(fā)展差距，那么在航天、軍事等領(lǐng)域，我國與國際最先進(jìn)的研發(fā)相比，差距依然很大。值得一提的是，這一領(lǐng)域恰恰是國外對我國技術(shù)封鎖最為嚴(yán)重的一個領(lǐng)域。

　　雖然目前國外的部分設(shè)計企業(yè)已經(jīng)開始與中國公司開展技術(shù)合作，但高端制造工藝、設(shè)備仍然對中國企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖的局面并沒有改變，且有愈演愈烈的趨勢。

　　有分析人士指出，由于中國芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴(yán)重匱乏，中國企業(yè)至少還需要10年時間去追趕。

　　實際上芯片行業(yè)由于具備許多復(fù)雜的技術(shù)特點，耗資大、研發(fā)周期長、研發(fā)風(fēng)險大，再加上國內(nèi)的工業(yè)基礎(chǔ)薄弱、人才匱乏，想要在這個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，并非易事。從發(fā)達(dá)國家走過的歷程來看，無不經(jīng)歷了長期的積累。

　　“中國要想在這一領(lǐng)域，短時間內(nèi)趕上發(fā)達(dá)國家，超越人家多年來的成果，并不容易?！鼻睾Ａ直硎?。

　　政策扶持力度加大

　　國家相關(guān)部門在2014年10月份成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，一期規(guī)模就超過1000億元人民幣。如此大規(guī)模的基金支持一個產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)并不多見?；鹬攸c投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。

　　基金成立兩年多來，效果也逐漸顯現(xiàn)，許多項目先后獲得成立。尤其在2016年，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了快車道，其中集成電路產(chǎn)業(yè)園在全國遍地開花，成為最為突出的現(xiàn)象。

　　2016年12月底，總投資近400億元人民幣的華力12英寸先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目在上海浦東正式開工。幾乎同時，中國集成電路行業(yè)單體投資最大的項目——總投資240億美元的國家存儲器基地項目也在武漢東湖高新區(qū)正式動工建設(shè)。

　　有分析認(rèn)為，中國正在掀起建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的新高潮。實際上，在國家發(fā)展基金的鼓勵下，目前國內(nèi)已經(jīng)有北京、上海、合肥等20多個城市已建或準(zhǔn)備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。

　　“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否出現(xiàn)了一哄而上的過熱現(xiàn)象?”針對業(yè)界這一擔(dān)憂，秦海林表示，“在現(xiàn)階段國家的支持和園區(qū)的建設(shè)還是有利于行業(yè)的發(fā)展，畢竟這是一個需要大量資金和技術(shù)的行業(yè)，必須先將投資的氛圍營造出來?！?/p>