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研發(fā)制造短板明顯 “中國(guó)芯”奮力追趕

作者: 時(shí)間:2017-03-24 來(lái)源:中工網(wǎng) 收藏
編者按:芯片,也就是集成電路的載體,是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,其廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、信息通訊、軍事等領(lǐng)域,甚至被稱為“電子工業(yè)的糧食”。隨著我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,未來(lái)在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),國(guó)內(nèi)相關(guān)行業(yè)對(duì)于芯片的需求量將越來(lái)越多,中國(guó)芯片研發(fā)生產(chǎn)的缺口也將更大。

  從2009年開(kāi)始,首次超過(guò)石油成為中國(guó)進(jìn)口金額最大的商品。需求量爆發(fā)式增長(zhǎng),研發(fā)短板依然明顯,政府扶持力度加大。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/345706.htm

  近日,中興手機(jī)因問(wèn)題被美國(guó)相關(guān)部門處以巨額罰金。此事最終因?yàn)榉N種原因以和解方式得以結(jié)束,但背后所顯現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)發(fā)展的短板,讓我們不得不更加重視這一行業(yè):中國(guó)必須在這一“電子工業(yè)的糧食”領(lǐng)域努力尋求突破。

  需求量爆發(fā)式增長(zhǎng)

  最近幾年,隨著人們對(duì)芯片這個(gè)頗為專業(yè)的名詞了解的加深,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也越來(lái)越得到重視。芯片,也就是的載體,是經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,其廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、信息通訊、軍事等領(lǐng)域,甚至被稱為“電子工業(yè)的糧食”。

  中國(guó)是世界上最大的智能手機(jī)制造國(guó),也是世界上最大的智能手機(jī)消費(fèi)國(guó)。工信部提供的數(shù)據(jù)顯示,2016年我國(guó)全年生產(chǎn)手機(jī)21億部,其中智能手機(jī)15億部,同比增長(zhǎng)9.9%,占全部手機(jī)產(chǎn)量比重的74.7%,連續(xù)多年保持高速增長(zhǎng)。因此僅僅在這一領(lǐng)域,芯片的需求量就非常驚人。

  智能手機(jī)僅僅是芯片應(yīng)用的一個(gè)方面,其實(shí)在軍事、通信等更為廣闊的領(lǐng)域,芯片的作用更為重要。

  值得一提的是,2016年,我國(guó)全年生產(chǎn)集成電路1318億塊,同比增長(zhǎng)21.2%,但這些產(chǎn)品遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了國(guó)內(nèi)的巨大需求。中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元,與原油并列為最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額僅為613.8億美元,貿(mào)易逆差高達(dá)1657億美元。

  實(shí)際上,從2009年開(kāi)始,集成電路首次超過(guò)石油成為中國(guó)進(jìn)口金額最大的商品。

  研發(fā)制造短板明顯

  與國(guó)內(nèi)的一些高端制造產(chǎn)業(yè)一樣,我國(guó)芯片的自主研發(fā)和制造能力與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家存在著較大的差距。一方面是產(chǎn)品的供不應(yīng)求,另一方面則是自主品牌的技不如人,中國(guó)芯片想要實(shí)現(xiàn)彎道超車,還需要付出很多的努力。

  “我國(guó)在芯片的研發(fā)制造方面,雖然取得了一定的成績(jī),尤其在消費(fèi)領(lǐng)域,但還應(yīng)當(dāng)看到,由于起步較晚,工業(yè)基礎(chǔ)薄弱,與美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家相比,還有不小的差距?!辟惖现菐?kù)工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所所長(zhǎng)秦海林表示。

  在許多業(yè)內(nèi)專家看來(lái),芯片產(chǎn)業(yè)在中國(guó)依然處于起步階段,尤其與美國(guó)高通等企業(yè)相比,追趕起來(lái)不可能一蹴而就。

  在消費(fèi)品領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)的一些企業(yè)正在花大力氣提高競(jìng)爭(zhēng)力,比如華為自主研發(fā)的芯片,在一定程度上可以與美國(guó)高通公司的產(chǎn)品相競(jìng)爭(zhēng)。但是,從國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的芯片來(lái)源來(lái)看,基本上還是以進(jìn)口為主,很少有企業(yè)具有自主研發(fā)的能力。即便有自主研制的產(chǎn)品,也多以低端產(chǎn)品為主。

  正因?yàn)槭艿叫酒@一核心元器件的制約,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商的利潤(rùn)很大一塊都被芯片“吃掉”。多年來(lái),國(guó)產(chǎn)手機(jī)雖然占據(jù)了很大的市場(chǎng),但利潤(rùn)微薄。只有華為、中興憑借著在芯片領(lǐng)域的突破,才獲得更多的利潤(rùn)。但目前華為自主研發(fā)的芯片,其生產(chǎn)供應(yīng)能力只限于自家企業(yè),國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商,基本上還是依靠進(jìn)口芯片。

  通常情況下,芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個(gè)階段,企業(yè)也大致分為設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。比如高通和聯(lián)發(fā)科就是著名的設(shè)計(jì)廠商,而臺(tái)積電則屬于制造代工領(lǐng)域。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的落后,不僅體現(xiàn)在研發(fā)和制造環(huán)節(jié),即便在最上游的原材料環(huán)節(jié),我們距離自主生產(chǎn),依然有很長(zhǎng)的路要走。

  國(guó)內(nèi)研制芯片的龍頭企業(yè)中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué),去年年底在一次公開(kāi)場(chǎng)合曾經(jīng)透露:中國(guó)集成電路(芯片)出現(xiàn)嚴(yán)重的供給側(cè)不足,2015年我國(guó)進(jìn)口數(shù)額是2000多億美元,但是自己生產(chǎn)的僅有3000多億元人民幣。

  “更為嚴(yán)重的是,不僅研發(fā)制造水平落后,就連(集成電路的)上游材料國(guó)內(nèi)所能提供的連10%都不到,中國(guó)在集成電路制造設(shè)備上同樣有90%以上要依賴進(jìn)口?!?/p>

  一家從事芯片研發(fā)企業(yè)的負(fù)責(zé)人表示,如果說(shuō)在手機(jī)等消費(fèi)領(lǐng)域的芯片在逐漸縮小發(fā)展差距,那么在航天、軍事等領(lǐng)域,我國(guó)與國(guó)際最先進(jìn)的研發(fā)相比,差距依然很大。值得一提的是,這一領(lǐng)域恰恰是國(guó)外對(duì)我國(guó)技術(shù)封鎖最為嚴(yán)重的一個(gè)領(lǐng)域。

  雖然目前國(guó)外的部分設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始與中國(guó)公司開(kāi)展技術(shù)合作,但高端制造工藝、設(shè)備仍然對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖的局面并沒(méi)有改變,且有愈演愈烈的趨勢(shì)。

  有分析人士指出,由于中國(guó)芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴(yán)重匱乏,中國(guó)企業(yè)至少還需要10年時(shí)間去追趕。

  實(shí)際上芯片行業(yè)由于具備許多復(fù)雜的技術(shù)特點(diǎn),耗資大、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)大,再加上國(guó)內(nèi)的工業(yè)基礎(chǔ)薄弱、人才匱乏,想要在這個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,并非易事。從發(fā)達(dá)國(guó)家走過(guò)的歷程來(lái)看,無(wú)不經(jīng)歷了長(zhǎng)期的積累。

  “中國(guó)要想在這一領(lǐng)域,短時(shí)間內(nèi)趕上發(fā)達(dá)國(guó)家,超越人家多年來(lái)的成果,并不容易?!鼻睾A直硎?。

  政策扶持力度加大

  國(guó)家相關(guān)部門在2014年10月份成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,一期規(guī)模就超過(guò)1000億元人民幣。如此大規(guī)模的基金支持一個(gè)產(chǎn)業(yè),在國(guó)內(nèi)并不多見(jiàn)?;鹬攸c(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。

  基金成立兩年多來(lái),效果也逐漸顯現(xiàn),許多項(xiàng)目先后獲得成立。尤其在2016年,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了快車道,其中集成電路產(chǎn)業(yè)園在全國(guó)遍地開(kāi)花,成為最為突出的現(xiàn)象。

  2016年12月底,總投資近400億元人民幣的華力12英寸先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目在上海浦東正式開(kāi)工。幾乎同時(shí),中國(guó)集成電路行業(yè)單體投資最大的項(xiàng)目——總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目也在武漢東湖高新區(qū)正式動(dòng)工建設(shè)。

  有分析認(rèn)為,中國(guó)正在掀起建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的新高潮。實(shí)際上,在國(guó)家發(fā)展基金的鼓勵(lì)下,目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有北京、上海、合肥等20多個(gè)城市已建或準(zhǔn)備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。

  “中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否出現(xiàn)了一哄而上的過(guò)熱現(xiàn)象?”針對(duì)業(yè)界這一擔(dān)憂,秦海林表示,“在現(xiàn)階段國(guó)家的支持和園區(qū)的建設(shè)還是有利于行業(yè)的發(fā)展,畢竟這是一個(gè)需要大量資金和技術(shù)的行業(yè),必須先將投資的氛圍營(yíng)造出來(lái)?!?/p>



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