臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻AI 7nm芯片 估2020年將占25%營(yíng)收

　　隨著智能手機(jī)市場(chǎng)日趨飽和，晶圓代工龍頭臺(tái)積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運(yùn)算芯片，緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)。

　　臺(tái)積電表示，未來AI需要的制程相當(dāng)先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預(yù)估到2020年，將占其近25%營(yíng)收。

　　報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音4月在法說會(huì)上表示，臺(tái)積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長(zhǎng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對(duì)高效能運(yùn)算芯片的需求會(huì)真正升溫。

　　劉德音說，在30家預(yù)定臺(tái)積電先進(jìn)7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用中采用這種芯片。

　　臺(tái)積電計(jì)劃在明年開始生產(chǎn)全球第一個(gè)7納米芯片。外界預(yù)期蘋果十周年版iPhone將采用臺(tái)積電10納米芯片。

　　劉德音指出，臺(tái)積電已經(jīng)開始為高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)資料中心芯片，資料中心具備高效能運(yùn)算能力，是發(fā)展AI、自駕車等下一代科技的基礎(chǔ)設(shè)施之一。

　　臺(tái)積電的市值在3月底首度超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，過去十年英特爾面臨的困境，凸顯移動(dòng)設(shè)備的重要性已經(jīng)超越個(gè)人電腦(PC)，成為人類日常生活不可或缺的一環(huán)。

　　臺(tái)積電深知英特爾遭遇的處境，極力避免犯下相同錯(cuò)誤。

　　臺(tái)積電認(rèn)為，移動(dòng)設(shè)備、以高速運(yùn)算電腦(HPC)為核心的AI、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車，將是驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

　　雖然臺(tái)積電全力發(fā)展尖端技術(shù)，但智能手機(jī)市場(chǎng)短期仍是臺(tái)積電一大營(yíng)收來源，蘋果、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下芯片部門海思半導(dǎo)體，都將采用臺(tái)積電即將到來的7納米芯片，英偉達(dá)(Nvidia)則是臺(tái)積電高效能運(yùn)算業(yè)務(wù)的指標(biāo)性客戶。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，透過HPC處理器及高效能繪圖芯片打造的AI運(yùn)算生態(tài)系統(tǒng)，是各大半導(dǎo)體布局重點(diǎn)，布局廠商包括英偉達(dá)、超微、高通、英特爾等，前三者未來都將借重臺(tái)積電先進(jìn)制程。

　　中國臺(tái)灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計(jì)，汽車導(dǎo)入AI，將快速推升車用半導(dǎo)體成長(zhǎng)，預(yù)估占全球半導(dǎo)體營(yíng)收比重，將由2015年的8.8%，到2025年增至9.9~10%，成為推升半導(dǎo)體成長(zhǎng)一項(xiàng)重要?jiǎng)幽堋?/p>

　　IEK強(qiáng)調(diào)，AI最先導(dǎo)入應(yīng)用會(huì)是智能汽車，除具備安全控制系統(tǒng)外，還包括學(xué)習(xí)駕駛習(xí)慣、進(jìn)行車與車信息互聯(lián)，讓車輛行動(dòng)更安全。