LDO在手機設計中的應用
LDO是利用較低的工作壓差,通過負反饋調整輸出電壓使之保持不變的穩(wěn)壓器件。根據(jù)制成工藝的不同,LDO有Bipolar,BiCMOS,CMOS幾種類型,性能有所差異,但隨著成本壓力的增大,CMOS LDO目前成為市場的主流。
LDO從結構上來講是一個微型的片上反饋系統(tǒng),它由電壓電流調整的的功率MOSFET、肖特基二極管、取樣電阻、分壓電阻、過流保護、過熱保護、精密基準源、放大器、和PG(Power GOOD)等功能電路在一個芯片上集成而成,圖1為CMOS LDO的典型功能圖。
對于手機來說,主要分成射頻,基帶,PMU三大功能單元。PMU雖然可以滿足其中大部分供電的需求,而對于射頻部分的供電,攝像頭模組的供電,GPS,以及WIFI部分新增的供電需求,由于PMU本身更新的速度,以及考慮成本、散熱問題,并不能滿足,需要通過額外的電源供應。SGMICRO的LDO產品本身有著極低的靜態(tài)電流,極低的噪聲,非常高的PSRR,以及很低的Dropout Voltage(輸入輸出電壓差),可以大部分滿足在這些應用條件下的供電要求。
在手機應用中,LDO的PSRR、輸出噪聲、啟動時間這幾個參數(shù)直接影響手機性能的好壞,需要根據(jù)實際應用情況選擇合適參數(shù)以及考慮布線。在選擇外圍器件方面,則要注意以下七點:
1. 輸出電容的選擇影響了LDO的穩(wěn)定性,瞬態(tài)響應性能,以及輸出噪聲Vrms的大小
2. 輸入電容的選擇影響 瞬態(tài)響應性能, EMI和PSRR
3. 濾波電容影響了輸出紋波、PSRR和瞬態(tài)響應性能及啟動時間
4 防止電流倒灌,靜態(tài)電流的大小
5. 線路設計要考慮抑制輸入電壓過沖(穩(wěn)壓管的選用與否)
6. 布線影響散熱的效率(Tdie100℃)
7. 根據(jù)系統(tǒng)要求選擇合適啟動時間
圖1:CMOS LDO的基本架構及簡單應用線路圖
LDO的以下幾個參數(shù)在手機設計中特別重要:
LDO的穩(wěn)定性與瞬態(tài)響應。由于負載電流動態(tài)變化大,要求LDO的穩(wěn)定性與瞬態(tài)響應性能好,否則導致系統(tǒng)工作異常。
PSRR參數(shù)。PSRR參數(shù)直接影響射頻模塊部分地接收靈敏度。如果用在音頻部分,能夠抑制手機中的EMI干擾,使聲音的表現(xiàn)力更好。
LDO的輸出噪聲。這直接關系到輸出電源的干凈與否。
LDO的啟動時間。啟動時間跟系統(tǒng)設計的上電時序息息相關,直接影響系統(tǒng)的工作與否。
LDO 推薦的PCB設計。在設計過程中,需要將輸入電容Cin與輸出電容Cout盡量靠近LDO。在LDO的應用中,熱設計往往是一個容易忽視的地方,需要考慮不同功率情況下選用合適的封裝,常見的有三種,SC70、SOT23和DFN-6。以射頻模塊部分供電為例,SC70封裝,本身允許散熱功率通常在0.2W以內:
PD=(Vin-Vout)*Iout+Vin*Ignd 0.2W
Vin=Vbattery=3.6V以上,Vout通常是2.8V,如果電流超過250mA會導致不穩(wěn)定,而SOT23的封裝允許散熱在0.4W左右,更加適合該部分的應用。如果從芯片尺寸考慮,可以選用DFN封裝,可以兼顧散熱要求(PD>0.4W)。
SG MICRO(圣邦微電子)作為新興的半導體供應商,也推出了一系列的LDO產品:通用LDO(三端穩(wěn)壓),射頻LDO(PSRR可以達到73DB@1kHZ),高精度LDO(滿負載0~300mA,全溫度范圍-40~125℃,精度1.6%)。以射頻LDO SGM2007為例,輸出噪聲為30μVrms,輸出壓差為300mV(全溫度范圍,全負載0-300mA),靜態(tài)功耗低至77μA,關斷電流小于10nA,PSRR在1kHz時為73db,216.67Hz為78dB。LDO SGM2007具有過熱保護和過流保護功能,啟動時間在20μS以內。
作者:呂亮
產品線經(jīng)理
圣邦微電子公司
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