ARM布局車聯(lián)網(wǎng)　拉NXP、NV、瑞薩、TI同卡位

　　汽車對于半導體晶片使用的數(shù)量呈現(xiàn)百倍增長，是安謀(ARM)積極布局的重點市場，但缺點是該領域尚未有統(tǒng)一標準，ARM策略是掌握每一家車用半導體客戶包括恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)、瑞薩(Renesas)、NVIDIA等，目前車內(nèi)使用ARM架構晶片的數(shù)量高達百顆以上，未來自駕車時代來臨，倍數(shù)成長可期，可以說車用電子和物聯(lián)網(wǎng)都(IoT)是ARM重點布局領域。

　　先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)是自駕車的第一步，對于運算能力和效能的需求也是成長百倍以上，除此之外，汽車需要靠半導體晶片完成的任務可不少，最重要的當然是安全性，再來是各種車內(nèi)、車外的影像監(jiān)視，還有資訊娛樂系統(tǒng)、衛(wèi)星導航(GPS)等等，每一個應用領域都有其技術專精之處。

　　ARMIP事業(yè)部總裁ReneHaas(左)和ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總裁DipeshPatel(右)看好未來車用電子和物聯(lián)網(wǎng)上推動營運持續(xù)攀升的力道。連于慧攝

　　在車用電子領域中，有些汽車內(nèi)基于ARM架構的晶片已有過百顆，且未來成長的空間仍十分龐大，尤其汽車在各個系統(tǒng)都亟需半導體晶片，若將汽車分為幾大塊，例如汽車主體、駕駛艙、360度環(huán)景功能、防撞系統(tǒng)、車道偏離警示系統(tǒng)等，目前每一塊都用到4~10顆ARM架構晶片，這些都只是開始而已。

　　ARM表示，在車用電子領域的投資相當大，該市場目前的缺點是產(chǎn)業(yè)未有統(tǒng)一的標準規(guī)格，且安全認證等條件十分嚴苛，只能用逐步取代的方式，或是新車替換舊車的方式，拉長時間來布局，像是新車體的設計都含大量的ARM架構晶片，包括視覺系統(tǒng)、資訊娛樂系統(tǒng)功能的提升，對于GPU/CPU需求量都大幅提升。

　　再者，目前幾家車用半導體大廠都是ARM客戶，包括包恩智浦、德州儀器、瑞薩、NVIDIA等，像是德儀采用ARMCortex-A72處理器架構做開發(fā)，另外，Cortex-R52也通過車用和工規(guī)等安全標準。

　　由于ARM在智慧型手機市場獲得巨大成功，各界也好奇在ARM布局的多個領域包括物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、伺服器等，能否像行動裝置時代取得壓倒性的勝利?ARM則是指出，車用電子才剛開始而已，且許多標準待確定，現(xiàn)在說能否獨占市場太早了!

　　在伺服器領域上，ARM則是表示，維持2021年市占率25%的目標。今年初微軟(Microsoft)也宣布要在云端伺服器中使用ARM架構的晶片，打破英特爾(Intel)長期壟斷和主導的地位，或許也反應微軟在硬體上變革的決心，讓ARM有機會讓客戶的觸角更寬廣。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場上，ARM的mbedCloud也會和工業(yè)電腦大廠研華合作，一起推廣物聯(lián)網(wǎng)進入各個產(chǎn)業(yè)層面。mbedCloud是符合業(yè)界標準的SaaS解決方案，透過云端服務提供物聯(lián)網(wǎng)裝置管理服務，屆此讓研華的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務更為完整，ARM與研華將于COMPUTEX2017中宣布雙方的進一步合作。

　　ARM的mbedCloud另一個案例是與奇異(GE)在SandDiego打造智慧照明的城市，未來物聯(lián)網(wǎng)解決方案會更積極進入公用市場領域，包括水、電、瓦斯的智慧監(jiān)測如智慧電表等