制程大戰(zhàn)一再升級 晶圓代工廠們將如何過招?
隨著每個新節(jié)點的成本上升,首要需求也增加了。打破新節(jié)點的第一家公司往往會獲得許多利潤豐厚的合同。在過去二十年的大部分時間里,純粹的代工廠市場一直由臺積電主導(dǎo),但是三星在這一過程中擊敗了其臺灣競爭對手(臺積電)的14nm工藝,并且大賺了一筆。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/360088.htmAnandtech已經(jīng)全面討論了每個代工廠如何接近下一代摩爾定律,他們打算部署的技術(shù),以及哪些公司將會推出哪些節(jié)點技術(shù)(以及在什么時間落地)。整個文章絕對值得一讀,特別是如果您想了解三星的低功耗工藝與臺積電相比的具體細節(jié)。這是一次非常精彩的深度挖掘。我們將繼續(xù)關(guān)注焦點問題,如下圖所示:
Anandtech公布的數(shù)據(jù)表格
讓我們按順序梳理一下。GlobalFoundries將在未來12個月內(nèi)繼續(xù)使用14LPP,但預(yù)計到2018年底,GF將開始大規(guī)模生產(chǎn)7nm。HVM與消費產(chǎn)品不一樣。從生產(chǎn)開始,他們可能需要4到7個月的時間才能真正進入市場。7nm DUV(常規(guī)193nm光刻技術(shù))應(yīng)該在2018年下半年開始,而GF則希望在2019年之前完成EUV和7nm布局。
我們以前討論過英特爾的代工計劃,以及它的10nm技術(shù)與三星和臺積電的10nm技術(shù)有什么不同:
英特爾今年將開始推出10nm移動設(shè)備,但它的臺式機和HEDT預(yù)計將繼續(xù)使用14nm技術(shù)。今年下半年至2018年,第三代14nm ++將首次亮相。英特爾還沒有對EUV發(fā)表任何具體聲明,不過該公司暗示,它可能不會在5nm節(jié)點之前引入這項技術(shù)。
上圖總結(jié)了英特爾對不同流程節(jié)點有不同的指標要求的原因。 即使與“其他”14nm節(jié)點相比,其晶體管密度仍然高1.23倍。注意:我們不知道三星或臺積電的哪些具體流程節(jié)點與英特爾的產(chǎn)品進行了比較。
英特爾關(guān)于延續(xù)摩爾定律的論據(jù)是,它的10nm晶體管密度將比以往任何一代的14nm晶體管密度有更大幅度的提升。
與上一張幻燈片相同,但原始數(shù)字為晶體管密度而不是縮放點。
就晶體管柵極間距而言,20nm和第一代的14nm/16nm節(jié)點與Intel的22nm節(jié)點大致相當。后來的14/16nm產(chǎn)品在該指標上有所改善,但仍然落后于英特爾三年的節(jié)點。
與英特爾相比,純代工廠在金屬間距擴展方面的表現(xiàn)相對較好,但是它們?nèi)匀慌c英特爾的14nm不匹配,這使得其瞄準了10nm技術(shù)。再次,它們預(yù)計將部署接近Intel 14nm技術(shù)的10nm節(jié)點。
一旦生產(chǎn)10nm產(chǎn)品,純代工業(yè)務(wù)就會超過英特爾的14nm晶體管密度,但英特爾認為其10nm密度將會明顯好轉(zhuǎn)。
這張幻燈片上有兩件有趣的事情。首先,它證實了Intel將部署一個14nm ++節(jié)點,如之前所傳聞的那樣,其第一代10nm將不能提供相同的性能。今天的Kaby Lake客戶將不得不等待10nm ++,預(yù)計從現(xiàn)在到2020年,可以看到晶體管級性能改進超過Kaby Lake所提供的性能。
samsung - tsmc的配對是有趣的。TSMC在10nm制程中似乎有更好的表現(xiàn),他們還計劃在2018年將2017年的10nm轉(zhuǎn)到4nm制程。相比之下,三星則計劃在多代產(chǎn)品上保持10nm的水平。
由于新工藝節(jié)點變得更加難以追逐,每個代工廠都采用了各種方法來定義節(jié)點的收縮。這在英特爾公司是最明顯的,其10nm節(jié)點預(yù)計將相當于臺積電7nm。
三星的EUV似乎沒有那么早。他的8LPP將是一個8nm節(jié)點,采用傳統(tǒng)浸沒式光刻技術(shù)來構(gòu)建,而其7nm節(jié)點將在2019 - 2020年引入EUV,并使用CLN7FF +節(jié)點。
三星的Austin代工廠
EUV準備好了嗎?
評估這些路線圖時,要注意兩點。首先,EUV(超紫外線光刻技術(shù))仍然是一個主要的變量。臺積電,GlobalFoundries和英特爾都想引入EUV,因為它具有超過我們今天所能看到的雙重、三重和四重圖案的巨大潛力。問題是EUV的部署成本非常昂貴,并且目前并未達到其需要達到的性能目標,它需要成為193nm光刻的可行替代品。
需要注意的第二點是,我們不知道任何一家公司的執(zhí)行情況如何,我們也不能僅僅根據(jù)他們的任意編號來對節(jié)點進行比較。當臺積電成為市場的唯一,我們很容易將他們的65nm與45nm,或90nm與65nm進行比較。現(xiàn)在,情況更加混亂了,每個節(jié)點都經(jīng)過了多次修改,而且每個公司都采用自己的命名方案。
英特爾,臺積電和GlobalFoundries都開始采用同一個節(jié)點的國歌版本技術(shù),這說明繼續(xù)提供一致的性能提升有多困難。十年前,在單個工藝節(jié)點上不斷迭代的想法沒有任何意義。今天,它已經(jīng)變得非常普遍。
我懷疑(雖然不能證明)這不僅僅是通過這一個工藝進行調(diào)整的代工節(jié)點。這有一個多步驟的學(xué)習(xí)過程,其中,代工廠調(diào)整其技術(shù),以更好地匹配給定類別的設(shè)備所需要的特性,而設(shè)備制造商(Qualcomm,Intel,AMD等)的開發(fā)人員調(diào)整其設(shè)計以更好地匹配該工藝。這個過程長期以來被認為是英特爾最大的優(yōu)勢之一,在與純粹的代工廠進行比較時,其退出平板電腦和智能手機市場的決定基本上不予考慮。
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