為何國產(chǎn)化水平無法滿足傳感器市場擴容

　　近期，ICInsights稱，預計到2017年，加速與橫擺角速度傳感器銷售量將增長9%，銷售額將達到30億美元;磁場傳感器與電子羅盤芯片銷量增長8%，銷售額達到20億美元;壓力傳感器銷量增長8%，銷售額達到27億美元;傳動器銷量也將增長8%，銷售額達到49億美元。

　　在智能化的當下，MEMS傳感器市場需求大幅提升，并被廣泛應用于消費電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等諸多領(lǐng)域。但就國內(nèi)而言，我國大部分高端MEMS傳感器依賴進口，技術(shù)裝備國產(chǎn)化亟待加速。

　　在智能化電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)智能終端與整機產(chǎn)品制造市場穩(wěn)定發(fā)展的帶動下，制造業(yè)對傳感器更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量產(chǎn)及低成本等要求也隨之提高，而MEMS傳感器便能滿足這一市場需求。

　　MEMS傳感器是指采用微機械加工和半導體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產(chǎn)等優(yōu)勢，逐步取代傳統(tǒng)機械傳感器的主導地位，被廣泛應用于消費電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等領(lǐng)域。

　　其中，在汽車制造以及電子消費領(lǐng)域應用最為廣泛。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2014年全球汽車MEMS壓力傳感器市場規(guī)模約為13.1億美元，預計到2018年全球汽車用MEMS壓力傳感器使用量將達到9.7億個，市場銷售額為16.9億美元;2014年全球消費類電子產(chǎn)品MEMS壓力傳感器市場規(guī)模約2.14億美元，預計到2018年使用量將達到16.6億個，市場銷售額為6.1億美元，市場需求巨大。

　　以汽車領(lǐng)域為例，目前MEMS傳感芯片在ADAS系統(tǒng)中的應用已非常廣泛。可以說，這類汽車安全評價體系，將會推動汽車安全技術(shù)快速向前發(fā)展。同時，該體系的推廣和實施，也將使許多汽車組件供應商獲益，特別是MEMS傳感器，這使它們能在更有限的空間內(nèi)大量使用。

　　當然，汽車領(lǐng)域的MEMS傳感器市場不僅局限于ADAS，還包括電子穩(wěn)定控制、電子控制單元、制熱和暖通系統(tǒng)、安全和安防、車載導航、攝像頭穩(wěn)定系統(tǒng)、車內(nèi)麥克風、胎壓監(jiān)測、汽車引擎管理系統(tǒng)、燃油噴射系統(tǒng)、座椅監(jiān)測系統(tǒng)、周邊壓力傳感和機油壓力傳感等領(lǐng)域。

　　對此，一方面需要上下游企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力，提升定制化水平。中游制造廠商應通過搭建和應用數(shù)字化仿真和柔性制造模塊平臺，引導研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、需求方等主體協(xié)同參與產(chǎn)品定制，實現(xiàn)產(chǎn)品多品種小批量柔性化生產(chǎn)。同時，制造商還應加大與下游的封裝、測試供應商協(xié)同，針對MEMS器件的結(jié)構(gòu)、特性以及用途，協(xié)同選擇或制定合理的封裝工藝，提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。

　　另一方面，我國應加快封裝標準制定，提升行業(yè)國際競爭力。目前，國內(nèi)供應商在MEMS封裝方面具備一定的基礎(chǔ)，應借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗和標準，在標準中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術(shù)，針對市場主流產(chǎn)品開發(fā)出合適的封裝標準。同時，加強MEMS封裝標準的國際交流，推介我國成熟封裝標準為國際標準，不斷提升國際影響力。