擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單

　　南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。

　　報導(dǎo)引述業(yè)界消息指出，高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，這是臺積電原就計劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時間表延遲。

　　外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺積電7nm制程生產(chǎn)，是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺積電，也代表臺積電在晶圓代工制程技術(shù)領(lǐng)先三星。

　　日前臺積電也在技術(shù)論壇上公布iPhone 8的新功能，顯示彼此緊密的合作關(guān)系，臺積電10nm制程仍獨攬?zhí)O果A11處理器，未來7nm也會獨攬?zhí)O果下一代處理器代工業(yè)務(wù)。

　　三星稍早強(qiáng)調(diào)將率先7nm制程導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，降低集成電路曝光影像復(fù)雜度并降低光罩?jǐn)?shù)，但臺積電則決定在5nm才會全數(shù)導(dǎo)入，凸顯臺積電采取漸進(jìn)式，在7nm制程以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產(chǎn)效率和成本仍遠(yuǎn)優(yōu)于三星。

　　三星發(fā)展7nm芯片的制程延遲后，近期已推動8nm制程，是從10nm制程升級、但未有重大變動的制程。 三星也公布將分別于2019年和2020年投入5nm和4nm制程的藍(lán)圖，并計劃為明年推出的新Galaxy Note手機(jī)，開始量產(chǎn)7nm等級的芯片。

　　臺積電在上次和三星搶攻高通10nm芯片驍龍835訂單的大戰(zhàn)敗下陣后，便加速致力發(fā)展7nm芯片技術(shù)，如今成功奪回高通訂單。

　　目前導(dǎo)入臺積電7nm制程的芯片廠相當(dāng)多，并不是只有高通而已，其他還包括蘋果、輝達(dá)、AMD、海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等，幾乎都是國際重量級芯片廠;高通如果三心二意，臺積電產(chǎn)能并不一定會全力支持高通，但重回臺積電也算是肯定臺積電制程。

　　臺積電強(qiáng)調(diào)，目前7nm制程已有十二個產(chǎn)品設(shè)計定案，預(yù)計2018年量產(chǎn)。 其中高效運算部分，7nm高速運算產(chǎn)品將于六月設(shè)計定案;車用部分，預(yù)計明年通過 AEC-Q100認(rèn)證。

　　三星晶圓代工事業(yè)營收達(dá)五十億韓元，高通10nm訂單占其中近四成。 三星上月宣布要為晶圓代工事業(yè)設(shè)立新部門，如今沒有搶到高通訂單的損失，恐阻礙三星晶圓代工至世界級水平。

　　三星不僅在制程技術(shù)落后臺積電，三星的封裝等后制程技術(shù)也難望其項背。 臺積電的先進(jìn)組裝技術(shù)是讓蘋果移動設(shè)備更加輕薄的一大功臣，但三星則仍未有類似技術(shù)。

　　三星股價12日收盤下挫百分之一點五六，報每股二二六點九萬韓元。

　　據(jù)傳驍龍845的性能提升會更明顯，高通將在明年1月份發(fā)布這一處理器。