AR/VR三大陣營發(fā)展各有重點，AI助力AR/VR發(fā)展

　　VR的核心是沉浸式和良好的互動體驗。實現逼真的沉浸式互動體驗需要低延遲、高幀率和高分辨率HMD，它是一套包含強勁圖形處理能力的低延遲跟蹤系統(tǒng)，能夠提供引人入勝的交互內容。

　　AR的需要解決的問題是在正確的時間、正確的地點以正確的形式顯示增值內容。成功的AR產品應當要具備環(huán)境感知傳感器和人工智能(AI)來識別用戶的位置、環(huán)境和需求。AR應用也將變得移動化，這需要一個低功耗、輕重量、小尺寸的系統(tǒng)，還要有時尚的設計。

萊迪思半導體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經理 陳英仁

　　以下幾個方面仍在推動著VR/AR市場健康發(fā)展：

　　1)明確的使用案例和價值定位;

　　2)充足的資金和投資;

　　3)所需的技術已經準備好了;

　　4)從移動手機和個人電腦這個成熟市場，開辟新的“移動相關產品”市場。

　　而導致市場降溫原因在于供應商漠視產品的差異化特性和價值，只是進行“人有我也要有”的產品開發(fā)，導致市場泡沫的產生。去年的焦點是是第一代硬件的實現?，F在，我們可以期待硬件的迭代帶來更多的內容和全新的使用實例。

VR/AR面臨的挑戰(zhàn)

　　PC VR/控制臺VR、移動VR以及移動AR是VR/AR市場的三個陣營，分別處于不同的成熟階段，具有不同的重點和挑戰(zhàn)：

　　? 對于PC VR來說，線纜和成本是最大的阻礙。成本對于鐵桿游戲玩家而言可能不是一個問題。 隨著更多的內容被開發(fā)出來，PC VR市場正在穩(wěn)步增長。

　　? 移動VR面臨的最大挑戰(zhàn)是缺乏處理性能以支持低延遲的互動和娛樂內容。目前的大部分內容僅限于簡單的360度視野視頻。

　　? 移動AR目前作為現有智能手機系統(tǒng)中用于特定任務的應用而存在。如谷歌翻譯和各種化妝應用，它們是提供增值信息的AR應用實例。這個市場應該進一步充分利用現有智能手機安裝量來繼續(xù)壯大。

　　未來的移動AR應用預計將主要是與智能手機市場產生交集的重量輕且外形時尚的AR眼鏡。目前仍有許多挑戰(zhàn)，如重量、舒適感、外觀和供電。正如電影“鋼鐵俠”中的Jarvis，它是AI系統(tǒng)的“圣杯(Holy Grail)”，可以在正確的時間自動提供相關內容。隨著AI的快速發(fā)展，也許我們在不久的將來就能看到這樣的系統(tǒng)。

萊迪思的解決方案

　　萊迪思提供適用面廣泛的產品系列，包括60 GHz無線解決方案、視頻ASSP和FPGA。萊迪思的優(yōu)勢在于無線技術、成本優(yōu)化的視頻解決方案、專業(yè)背景以及用于橋接和并行處理的靈活可編程平臺。

　　萊迪思的兩個重點領域是智能連接和邊緣處理。萊迪思VR/AR的一些成功實例有：

　　? 結合WirelessHD、視頻ASSP和FPGA的解決方案，為TPCAST提供低延遲、高帶寬和穩(wěn)定可靠的連接，用于移除HTC Vive HMD的HDMI電纜，從而實現真正身臨其境、無拘無束的VR體驗。萊迪思在首次會面后三周內即提供一套工作的解決方案演示。

　　? CrossLink可編程ASSP(pASSP)能夠為inside-out跟蹤系統(tǒng)和360度攝像頭應用提供MIPI CSI-2攝像頭擴展。它還能為AR眼鏡中的微型OLED顯示屏提供MIPI DSI橋接。

　　? 萊迪思iCE40 FPGA提供低成本、低功耗、小尺寸和低延遲特性，是同步傳感器中心應用的理想選擇。

　　? 使用萊迪思FPGA的產品實例：Valve SteamVR

　　§ Watchman Core模塊提供SteamVR跟蹤對象需要的所有處理資源。 這些功能包括：‘這’Lattice ICE40HX8K-CB132 FPGA” ;

　　§ FPGA接受來自所有TS3633光-數字轉換器的包絡信號。FPGA對包絡信號進行采樣，并提供一些信號聚合功能。然后FPGA使得包絡時間戳信息能夠用于微處理器。

　　此外，FPGA的并行處理能力非常適合人工神經網絡處理系統(tǒng)，能夠持續(xù)學習和改進各種模型。 我們的產品，如iCE40 UltraPlus能夠為視頻和音頻應用提供低延遲、實時工作的環(huán)境感知處理功能，這是未來AR應用的關鍵。萊迪思將繼續(xù)投入以開發(fā)新的解決方案，滿足消費者和市場對于下一代產品的需求。