冷靜后的智能硬件行業(yè)，下一步該往哪走

　　在“2017年中國風投論壇”的智能硬件專場上，來自這個領域的投資人和創(chuàng)業(yè)者們也對于智能硬件行業(yè)中存在的問題;以及初創(chuàng)企業(yè)們如何與成熟企業(yè)合作，從而更好地發(fā)展等議題，分別給出了各自的看法。

　　深圳市凱意科技有限公司總裁萬濱認為，目前智能硬件行業(yè)存在的最主要問題在于，不少創(chuàng)業(yè)者有著優(yōu)秀的想法，但很多創(chuàng)意都沒有走向市場，主要原因在于設計環(huán)節(jié)的不足。

　　“這個環(huán)節(jié)被稱為DFM(Design for Manufacturing，量產可行性設計)，得出創(chuàng)意并不難，難的是怎么把這些創(chuàng)意恰如其分地呈現(xiàn)在一部產品之中，這就是DFM的過程。”

　　萬濱以蘋果手機和錘子手機為例，進一步闡述了DFM在硬件生產過程中的重要性?！案皇靠悼梢宰龀鲆淮忠淮奶O果手機，但是很難做出一臺錘子手機，主要的原因就在這個封裝設計的過程中。問題就出在產品的每個部件是不是能夠很好地契合在產品之中，并不是集齊了最高質量的元器件就能產出一個優(yōu)秀的成品?！?/p>

　　對此，萬濱表示，智能硬件領域的初創(chuàng)企業(yè)往后應該更加重視DFM方面的布局，比如成立產品工程師團隊，針對產品本身設計的可行性進行論證，從而驗證產品是否具有可造性。

　　在深圳拓普聯(lián)科電子的董事長肖嵐看來，智能硬件行業(yè)的問題還體現(xiàn)在了產品調試的時間過長，以至于產品進入市場的時間被白白延誤。

　　“在智能硬件設計過程中，為了優(yōu)化性能達到極致，公司往往會花大量時間在連接器、天線等非標準的元器件上進行探索，由于資源的分散，這些過程往往會比較長，這就導致了時機的流失。”肖嵐認為，要解決這個問題，初創(chuàng)企業(yè)和傳統(tǒng)企業(yè)在產品調試等方面采取合作，會是一個解決方法。

　　在智能硬件行業(yè)回歸冷靜后，下一個突破點也成為了投資人們關注的方面。

　　硬件創(chuàng)業(yè)加速器深創(chuàng)谷的聯(lián)合創(chuàng)始人徐家斌表示，智能硬件之所以陷入瓶頸，根本原因在于產品未能提升效率，因此形成了偽需求。他的觀點是，之后，智能硬件需要與人工智能更好地結合，在產品整體中形成邏輯閉環(huán)。

　　“產品的內在是一串長鏈條，從感知端的視覺、聲音等各種數(shù)據(jù)的輸入，一直到后面的運算、執(zhí)行，每個環(huán)節(jié)都存在著很多機會。然而目前能夠實現(xiàn)這一點的產品不多，”徐家斌說。

　　他認為，這是因為目前很多出現(xiàn)這個問題的產品都有一個共性，即聚焦在To C方向，“2C端很難預判這個產品會在什么情況下應用，因為場景過于復雜;反而在2B端場景、邏輯、應用狀態(tài)非常明確?！币虼怂J為，在未來三至五年的時間內，在人工智能和硬件結合的情況下，B端產品的跑出機會要大于C端。