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CIS市場(chǎng)規(guī)模連年攀高 2021年產(chǎn)值上看159億美元

作者: 時(shí)間:2017-07-05 來(lái)源:新電子 收藏

  CMOS影像()市場(chǎng)規(guī)模在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)內(nèi),將連年創(chuàng)下新高。 據(jù)IC Insights最新報(bào)告指出,到2021年時(shí),全球組件的銷(xiāo)售金額將達(dá)到159億美元,年出貨量則逼近80億顆。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201707/361379.htm

  在數(shù)字相機(jī)、手機(jī)先后帶動(dòng)下,市場(chǎng)自2008年金融海嘯之后,便持續(xù)展現(xiàn)出相當(dāng)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。 而隨著影像感測(cè)應(yīng)用逐漸在汽車(chē)、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域普及,在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)內(nèi),CIS組件市場(chǎng)仍將呈現(xiàn)一片欣欣向榮的景象。 其中,汽車(chē)將是未來(lái)幾年CIS出貨成長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域,預(yù)估到2021年時(shí),車(chē)用CIS組件的銷(xiāo)售金額將達(dá)到23億美元,復(fù)合年增率(CAGR)為48%;至于數(shù)字相機(jī)與手機(jī)CIS同期的CAGR則僅有2%。

  除了市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)增之外,在功能面上,CIS也將逐漸從影像感測(cè)擴(kuò)張到距離量測(cè)。 在飛行時(shí)間(Time-of-Flight, ToF)技術(shù)與LED的輔助下,未來(lái)影像將可用來(lái)量測(cè)三度空間的距離。 包含索尼(Sony)、三星電子(Samsung)、威豪(OmniVision)、安森美(OnSemiconductors)等主要CIS組件供貨商,都將3D感測(cè)與ToF列為未來(lái)產(chǎn)品的重點(diǎn)發(fā)展方向,甚至有意將這些功能放在單芯片中。

  



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