富士通擬推 AI 芯片，目標(biāo)效能為對(duì)手十倍

　　MarketWatch、Top500 報(bào)導(dǎo)，富士通在發(fā)展芯片方面經(jīng)驗(yàn)豐富，該公司是超級(jí)計(jì)算機(jī)「京」的共同開(kāi)發(fā)者，替超級(jí)計(jì)算機(jī)和 SPARC 服務(wù)器生產(chǎn)處理器。 富士通自 2015 年開(kāi)始研發(fā) AI 專(zhuān)用的微處理器「Deep Learning Unit」(DLU)，但一直未曾多談發(fā)展情況，上個(gè)月該公司 AI 平臺(tái)資深主管 Takumi Maruyama 才透露更多內(nèi)情。

　　Maruyama 表示，該款芯片包含 16 個(gè)「深度學(xué)習(xí)執(zhí)行單位」(Deep Learning Processing Element，DPEs)，每個(gè)內(nèi)含 8 個(gè)執(zhí)行單位(見(jiàn)下圖)，預(yù)定 2018 年上市。 DLU 目標(biāo)效能為對(duì)手的 10 倍。

　　當(dāng)前 AI 芯片以 Nvidia 為市場(chǎng)龍頭，不過(guò)對(duì)手日益增加。 英特爾(Intel)將推出「Lake Crest」處理器，專(zhuān)為深度學(xué)習(xí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。 超威(AMD)也準(zhǔn)備以「Radeon Instinct」GPU 搶攻相同市場(chǎng)，預(yù)料兩款芯片會(huì)在未來(lái) 6~12 個(gè)月內(nèi)問(wèn)世。