窮瘋！聯(lián)發(fā)科用不起臺積電：換三流外包

　　28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn)，其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。

　　據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電)，時間預(yù)計從2018年開始。

　　報道稱，這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元，臺積電代工后，扣除后端和服務(wù)費(fèi)，到手2美元。

　　為了進(jìn)一步降低成本，提高利潤水平，聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工藝，

　　另外，目前基于臺積電16nm打造的P20/P25，聯(lián)發(fā)科也感到利潤稀薄，希望從2018年開始調(diào)整到GF代工。不過，那樣的話，就是14nm了。

　　從聯(lián)發(fā)科5月、6月的營收月報來看，同比均出現(xiàn)兩位數(shù)的暴跌。

　　如今，高通將14nm已經(jīng)下放到了驍龍450級別，而聯(lián)發(fā)科想出的應(yīng)對手段將是Cat.7的P23，預(yù)計今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，傳言只有OPPO感興趣。