泛林：業(yè)績不斷創(chuàng)新高，傾力中國半導體制造

　　近日，晶圓設(shè)備制造商泛林(Lam Research)集團在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績和當前半導體制程的趨勢等。

　　照片：泛林副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士

　　業(yè)績亮麗

　　據(jù)Gartner公司2017年4月數(shù)據(jù)，Lam Research公司是世界第二大半導體設(shè)備制造商。根據(jù)泛林的數(shù)據(jù)，2016年財年營收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。2017日歷年預計營收會接近100億美元。

　　實際上，整個半導體設(shè)備市場是400億美元。公司研發(fā)投入10億美元/年，與同行的投入百分比持平。公司毛利46.5%，在設(shè)備業(yè)處于平均值。設(shè)備發(fā)貨最大的是韓國(得益于存儲器大廠三星與海力士等)、日本(東芝等)、中國大陸占16%份額(注：比業(yè)內(nèi)平均占比15%略高一點)，臺灣占14%。公司取得佳績的原因是由于研發(fā)投入大，技術(shù)先進。

　　未來開拓中國市場，泛林去年在中國新開了6個辦公室，員工增加了45%。

　　制程已到原子級，難關(guān)不斷被攻克

　　集成電路的形成，其中牽涉到非常復雜的工業(yè)流程。大致分成四個模塊。首先是隔離/沉積(deposition)，就好像在一個平地上要造房子，需要先規(guī)劃好哪些部分是要隔離的，哪些是要有接觸的。第二個模塊是蝕刻與剝離(etch&strip)就會講到晶體管的形成，當一個個晶體管形成以后，需要有接觸孔和金屬的互聯(lián)。之后是清洗，還有客戶支持。

　　這中間其實牽涉到上千步的過程。例如在65納米制程，大約有900步過程，到了FinFET，就有1500步以上的流程。這上千步的過程，我們把其歸類成了幾大部分工序，諸如光刻、薄膜沉積、蝕刻、光阻去除/剝離、清洗、離子注入、熱過程，當然還有檢測和檢驗的設(shè)備。在這么多的工藝模塊中，泛林半導體比較集中在薄膜沉積、蝕刻、光阻去除和清洗方面。

　　薄膜沉積的難點是到原子級。等離子刻蝕分為導體和絕緣體刻蝕兩類，關(guān)鍵是均勻性，需要采用腔體技術(shù)，像打井，不僅是常規(guī)的豎井，現(xiàn)在豎井下還有橫井，且要打得非常均勻，因為厚度已經(jīng)到了原子層級，不允許有任何差錯。

　　今天來看，世界最領(lǐng)先的廠家已經(jīng)開始采用10納米制程，7納米、5納米也都基本上定義好了。至此有兩大方面的挑戰(zhàn)，一是能力與技術(shù)方面，另外是成本。所以現(xiàn)在大家都在腦洞大開，不斷超越，把摩爾定律不停地往前推進。

　　實際上，大家充滿信心，因為以前認為65納米制程已經(jīng)很難走下去了，現(xiàn)在可以把65納米推進到45納米，再到28納米，通過新材料的引進和新結(jié)構(gòu)的引進，掙脫了每一個技術(shù)的阻礙，繼續(xù)往前推進。

　　泛林從蝕刻起家，深寬比已到極限，現(xiàn)在刻蝕不僅是技術(shù)，也是藝術(shù)。EUV(極深紫外)光刻機當初曾預期在16/14納米時實現(xiàn))，但目前看來技術(shù)還不成熟，且價格高昂(約1億歐元)，因此人們不再采用曝光刻蝕的傳統(tǒng)方法，而是通過多重成像(multi-patterning)，以精細的原子層面的薄膜沉積加上刻蝕來完成。即用沉積+刻蝕(多重成像)代替光學(EUV)手段。

　　泛林與中國有著淵源。Lam是“林”姓的英文，是越南華裔David Lam先生在1980年于美國成立的，1990年公司上市，他基本把股票出清，離開了公司。林先生目前仍然在硅谷很活躍，是很知名的投資人。在林先生離開后，公司就轉(zhuǎn)變成職業(yè)經(jīng)理人管理和傳統(tǒng)上市公司的架構(gòu)。

　　泛林對中國非常友好。當前美國對華半導體制程設(shè)備出口有爭議，但泛林仍然一如既往地重視中國市場。例如2016年SEMICON上海，半導體制程大佬曾高朋滿座，去年美國發(fā)出中國威脅質(zhì)疑后，今年SEMICON上海上，泛林的CEO仍然到場。因為泛林的價值觀是：custom trust。

　　談到很多公司為了表示對中國示好，會在中國投資建廠，泛林有何計劃時。劉二壯博士認為，關(guān)注中國，不一定在中國建廠，而是能真正地幫到客戶，為客戶帶來長期的價值。實際上，發(fā)展中國半導體業(yè)，錢最不是問題，目前最缺的是人才。中國目前半導體人才有30萬，2020年將需要70萬人，有巨大的缺口。泛林的優(yōu)勢是能帶來全球資源，在中國需要大規(guī)?？焖侔l(fā)展行業(yè)的當下，我們有能力調(diào)動全球的人力資源、技術(shù)資源，集中到中國來。

　　另外，除了“貼近客戶”，泛林和國內(nèi)的大學與政府機構(gòu)之間還進行了密切合作。泛林已和國內(nèi)的五所大學有合作關(guān)系，比如獎學金項目、合作研發(fā)項目，主要目的在于激發(fā)在校學生的興趣，從而為半導體行業(yè)培養(yǎng)更多人才。此外，泛林和中國半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會、集成電路協(xié)會、封裝協(xié)會等行業(yè)機構(gòu)都有很密切的合作關(guān)系。

　　小結(jié)

　　總之，泛林不斷投入研發(fā)，為半導體行業(yè)帶來先進的技術(shù)，同時泛林鼓勵新鮮人才加入進來，為行業(yè)發(fā)展注入持久活力。