新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 臺(tái)積電40nm以下晶圓代工份額將高達(dá)86%

臺(tái)積電40nm以下晶圓代工份額將高達(dá)86%

作者: 時(shí)間:2017-09-21 來源:集微網(wǎng) 收藏

  IC Insights 19 日發(fā)表研究報(bào)告指出,2017 年專業(yè)晶圓代工市場預(yù)料將成長 7%,而 以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增 18% 至 215 億美元, 是最主要的成長動(dòng)能。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201709/364578.htm

  報(bào)告稱,以上的 IC 晶圓代工市場,2017 年雖將有 60% 的份額,但預(yù)估銷售額僅會(huì)略增 2 億美元。 相較之下,以下的晶圓代工銷售額,2017 年卻有望大增 33 億美元。

  的科技在各大晶圓代工巨擘中,仍是領(lǐng)導(dǎo)者。 2017 年估計(jì)會(huì)有 58% 的營收來自 40nm以下制程,比例是格羅方德(GlobalFoundries)的兩倍以上,更是聯(lián)電的 3 倍之多。 整體而言,2017 年在 40nm以下晶圓代工市場的占有率,將高達(dá) 86%。

  IC Insights 特別舉例,直指臺(tái)積電來自 40nm以下制程的美元計(jì)價(jià)營收,已高達(dá) 185 億美元,是 GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際(SMIC)合并營收(27 億美元)的近 7 倍。 事實(shí)上,臺(tái)積電 2017 年有 10% 的營收將來自 10nm制程科技。



關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 40nm

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉