格芯CEO：FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

　　5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時(shí)，FD-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。

　　9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺(tái)推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時(shí)也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來。

　　關(guān)于FD-SOI技術(shù)，目前業(yè)界普遍的疑問在于是否有足夠的市場(chǎng)、是否能夠建立一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)、技術(shù)本身的特點(diǎn)、以及5G時(shí)代的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里。桑杰的演講一一回答了這些問題，堅(jiān)定了行業(yè)對(duì)FD-SOI技術(shù)的信心。

　　中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于FD-SOI技術(shù)而言潛力巨大，格芯對(duì)此十分重視。目前正在與格芯進(jìn)行22FDX?技術(shù)的35個(gè)客戶中，有10家來自中國(guó)。2017年2月，格芯十二英寸晶圓廠在成都正式動(dòng)工。9月，晶圓廠剛剛舉行了上梁儀式。晶圓廠的建造速度與未來產(chǎn)量都令人驚嘆，明年上半年即可完工。2017年5月，格芯與成都市正式簽署了《FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈行動(dòng)計(jì)劃》，格芯將與成都市合作，雙方共同在成都建立多個(gè)專注于IP開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)的中心，并孵化成都本地的無晶圓廠企業(yè)，幫助他們雇傭超過500位工程師，以支持半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司開發(fā)基于22FDX的面向移動(dòng)、互聯(lián)、5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車市場(chǎng)的產(chǎn)品。

　　關(guān)于需要FD-SOI技術(shù)的行業(yè)，桑杰認(rèn)為主要集中在：移動(dòng);物聯(lián)網(wǎng)，包括NB-IoT、GPS、NFC;射頻、毫米波應(yīng)用，包括5G、LTE和WiFi;以及汽車電子，包括微控制器、雷達(dá)及ADAS系統(tǒng)等。就格芯22FDX平臺(tái)而言，能夠迎合5G時(shí)代的需求是其目標(biāo)。格芯22FDX技術(shù)具備在22GHz層面上的集成功能，包括ADAS雷達(dá)等技術(shù)系統(tǒng)，都能夠兼容汽車應(yīng)用。這一切都預(yù)示著格芯FDX技術(shù)廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，不僅體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)FD-SOI技術(shù)的需求，也能夠推動(dòng)FD-SOI技術(shù)自身的優(yōu)化與升級(jí)。

　　格芯22FDX?提供了一個(gè)高性能、低功耗、低成本物聯(lián)網(wǎng)、主流移動(dòng)設(shè)備、無線通信互聯(lián)以及網(wǎng)絡(luò)的集成解決方案。桑杰強(qiáng)調(diào)了格芯22FDX?技術(shù)相比其他類似技術(shù)，掩膜更少、功耗更低、密度更高、性能也更高。同時(shí)，22FDX?的體偏壓技術(shù)能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，縮短上市時(shí)間，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)短時(shí)峰值性能的應(yīng)用需求。這為22FDX?技術(shù)提供強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，降低開發(fā)成本的同時(shí)，也為客戶提供了性能優(yōu)異的解決方案。

　　論壇上，桑杰介紹了格芯基于22FDX?平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)：FDX?和eMRAM的高能效連同差異化的射頻和毫米波IP，使得22FDX成為電池驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車?yán)走_(dá)片上系統(tǒng)(SoCs)的理想平臺(tái)。

　　一直以來，格芯不斷推進(jìn)FD-SOI技術(shù)的突破，目前正在進(jìn)行大規(guī)模IP的物理驗(yàn)證。演講中，桑杰公布了基于22FDX的ARM Cortex-A53和Mali-T820上的設(shè)計(jì)結(jié)果，面積的減少與功耗的降低證明了22FDX的性能。

　　為了推動(dòng)FD-SOI技術(shù)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的發(fā)展，格芯在2016年宣布推出了FDXcelerator?合作項(xiàng)目。FDXcelerator是專注于22FDX?技術(shù)的合作生態(tài)系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以為客戶減少產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。在格芯和FDXcelerator合作方案的幫助下，客戶可以從諸如40nm和28nm的節(jié)點(diǎn)快速遷移至FD-SOI技術(shù)，打造創(chuàng)新的22FDX方案。截至今年9月，格芯該項(xiàng)目的合作伙伴數(shù)量從去年的7個(gè)增長(zhǎng)到33個(gè)，可見業(yè)界對(duì)格芯趨勢(shì)判斷的肯定與對(duì)FD-SOI技術(shù)的支持。

　　除了22FDX?，桑杰也提到了RF SOI技術(shù)，他認(rèn)為前者是以集成為中心，RF SOI則更注重前端模塊的設(shè)計(jì)。格芯在射頻領(lǐng)域的市場(chǎng)份額位居第一，迄今為止，RF SOI芯片交付量達(dá)到了320億片。在介紹格芯RF SOI最新微縮技術(shù)時(shí)，桑杰表示：“我們未來不僅僅是從工藝尺寸上的不斷演進(jìn)，而且進(jìn)一步研發(fā)我們的技術(shù)，滿足我們客戶的需求，適應(yīng)不同的應(yīng)用?！?/p>

　　最后，桑杰隆重介紹了12FDX?技術(shù)。12FDX技術(shù)建立于12納米FD-SOI平臺(tái)，性能堪比10納米FinFET的同時(shí)又能比14/16納米FinFET有更好的功耗表現(xiàn)與更低的成本。格芯的12 FDX半導(dǎo)體技術(shù)將使得未來的系統(tǒng)能夠跨越包括移動(dòng)計(jì)算、5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能，以及無人駕駛等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　“我們具備了所有的應(yīng)用、技術(shù)，我們的行業(yè)獲得了強(qiáng)大的動(dòng)力。我們正享受著巨大的市場(chǎng)，”桑杰在結(jié)語(yǔ)中欣慰地表示，“我們將會(huì)有經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP，在中國(guó)建立了我們的工廠，并且為我們的FD-SOI產(chǎn)業(yè)打造生態(tài)系統(tǒng)。這一切都表明：FD-SOI正是中國(guó)需要的技術(shù)!” 作為SOI 聯(lián)盟的成員以及本屆上海FD-SOI論壇的贊助商，格芯很高興看到行業(yè)的發(fā)展，格芯也將成為中國(guó)FD-SOI技術(shù)的中堅(jiān)力量，發(fā)揮其創(chuàng)造力與領(lǐng)導(dǎo)力完善基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。