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手工焊接貼片元件經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

作者：時(shí)間：2017-10-22 來源：網(wǎng)絡(luò)

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現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。

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