雙工藝并進、7nm已有客戶，格芯分享最新技術(shù)與洞察

　　據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場規(guī)模，年復(fù)合增長率6%。而據(jù)IC Insights等市場研究結(jié)構(gòu)的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發(fā)展來看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中國本土半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，這是格芯對中國市場的堅定承諾。”格芯(GLOBALFOUNDRIES)全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)在其GTC技術(shù)大會上海站的演講中表示。

　　FinFET與FD-SOI齊頭并進，7nm穩(wěn)步推進

　　“隨著本區(qū)域客戶、市場與應(yīng)用的高速發(fā)展，我們也將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)來實現(xiàn)互聯(lián)智能。中國絕對是格芯最重要的市場之一，我們將繼續(xù)為中國客戶帶來先進的、差異化的技術(shù)幫助我們的客戶成長與成功。”格芯全球銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Mike Cadigan表示。

　　據(jù)Mike Cadigan介紹，隨著5G即將開始商用，數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣仍絹碓礁?，手機需要滿足高速度、海量的數(shù)據(jù)傳輸，需要不同以往的射頻器件。因此在高性能計算需求方面，格芯將提供FinFET工藝，從14LPP，到12LP，再到7LP。格芯首席技術(shù)官兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton博士指出，目前7nm 7LP EUV技術(shù)已有了積極進展，格芯7LP制程預(yù)期將比14nm制程功效增加40%、能耗降低60%。格芯透露，將按計劃推進EUV的商用和普及,與客戶AMD展開合作。他坦言，EUV確實面臨很多挑戰(zhàn)，包括如何進一步提升良率、掩膜瑕疵等問題，必須努力克服才能投入規(guī)?；慨a(chǎn)。格芯目前采取分階段推進EUV的策略，在第一階段不需要掩膜(pellicle)，第二階段才使用。

　　AMD第二代Zen CPU架構(gòu)、下一代Navi GPU架構(gòu)，都將采用格芯7nm。

　　另一方面，實時數(shù)據(jù)、實時反饋、連接云端、加速創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提出的新的要求，但是傳統(tǒng)的工藝一般很難滿足所有的要求，尤其是物聯(lián)網(wǎng)對于低功耗的要求更高。對于此類低功耗高性價比要求的應(yīng)用，格芯針對物聯(lián)網(wǎng)、移動通信、射頻芯片提供了22FDX、12FDX等解決方案。Gary Patton表示，目前20、22納米已經(jīng)進入量產(chǎn)準備階段，到可見的2018年底已經(jīng)有15個tape-outs，并有陸續(xù)近135家客戶展開初期接觸。他指出，目前12FDX性能已經(jīng)90%達到目標，預(yù)計2018年下半年將進入試產(chǎn)，2019年上半年正式量產(chǎn)。

　　Mike Cadigan強調(diào)，同時采取FinFET與FD-SOI兩種工藝路線齊頭并進的策略，能夠幫助客戶滿足他們在低、中、高端不同應(yīng)用的需求。兩種工藝針對不同的應(yīng)用場景，并不存在競爭，更多的是一種互補關(guān)系。“在物聯(lián)網(wǎng)等新興的應(yīng)用市場，中國客戶總是有著各種不同的需求，和產(chǎn)品側(cè)重點，單一的技術(shù)很難滿足他們的要求，雙線并行才能夠與中國客戶一起建立完善的生態(tài)環(huán)境。”格芯CMOS業(yè)務(wù)部高級副總裁Gregg Bartlett補充說，“隨著汽車正迅速朝自動化的方向發(fā)展，汽車制造商及配件供應(yīng)商也在設(shè)計新式集成電路。格芯包括新平臺AutoPro在內(nèi)的多樣化汽車平臺，結(jié)合了一系列技術(shù)及服務(wù)，可以滿足實現(xiàn)汽車行業(yè)智能互聯(lián)應(yīng)用的復(fù)雜性及需求。”

　　他指出，汽車行業(yè)有兩大類顛覆性的趨勢：一個是動力總成的電氣化，另外一個是自動駕駛。中國在這兩個方面整個行業(yè)剛剛起步，在這個方面會呈現(xiàn)比較多的機會和作為。

　　此外，據(jù)Gregg Bartlett介紹，在完成對IBM微電子部的收購后， 格芯現(xiàn)已可提供高度差異化的射頻技術(shù)并擁有大型ASIC設(shè)計/開發(fā)團隊，其中約150位員工位于上海，另外40至50位員工位于北京。“我們的ASIC業(yè)務(wù)持續(xù)增長，員工的人數(shù)也不斷增加，擁有業(yè)內(nèi)應(yīng)用最廣的ASIC設(shè)計服務(wù)、差異化的IP、定制芯片和先進的封裝技術(shù)，提供真正的端到端設(shè)計方案。”

　　積極布局中國市場，成都工廠明年量產(chǎn)

　　格芯成都晶圓廠廠房施工建設(shè)歷時8個多月，一期廠房即將于11月初封頂，項目進展十分順利。成都政府正與格芯協(xié)力建立世界級的FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，這將為地區(qū)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。正如格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)所說，這一切都“不只是一個簡單的生產(chǎn)設(shè)施，更是一個中國美好未來的有形象征。”

　　據(jù)悉，F(xiàn)ab 11(11廠) 在明年完工時將成為中國最大的晶圓廠，并成為中國最先進300毫米晶圓廠之一。同時，F(xiàn)ab 11也將成為格芯22FDX的生產(chǎn)中心。先期Fab 11會生產(chǎn)130nm到180nm的主流技術(shù)產(chǎn)品，每月晶圓數(shù)量為20000片。到2019年下半年，將進行高度差異化的22FDX(FD-SOI)的量產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)量為每月65,000片。

　　除了建廠，格芯與中國的緊密關(guān)聯(lián)由來已久。在FD-SOI方面，格芯正與成都市政府緊密合作，擴展FD-SOI生態(tài)圈，通過投資1億多美金將成都打造成FDX芯片設(shè)計及IP發(fā)展的卓越中心。幾家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已經(jīng)承諾共同支持生態(tài)圈動議，包括Invecas – 格芯的領(lǐng)先IP開發(fā)合作伙伴。Invecas已經(jīng)在中國進行很大投入，包括近期在上海和深圳擴展了工程團隊，并承諾在成都建立一個研發(fā)中心為FD-SOI開發(fā)先進的IP和設(shè)計并提供支持。

　　格芯不僅不斷加大對中國市場的投入，也以其領(lǐng)先的差異化技術(shù)為中國客戶提供支持。近日，格芯22FDX®技術(shù)近日已被三家中國本土客戶采用。上海復(fù)旦微電子集團有望采用格芯22FDX平臺，預(yù)計2018年開始設(shè)計開發(fā)具有高可靠性的服務(wù)器與人工智能及智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的智能產(chǎn)品。經(jīng)過詳細的設(shè)計評估，瑞芯微電子計劃采用格芯22FDX工藝技術(shù)。格芯22FDX技術(shù)能很好的滿足對功耗和性能都有較高要求的SoC產(chǎn)品。瑞芯微將采用格芯22FDX技術(shù)設(shè)計超低功耗基于無線連接的智能硬件SoC，同時也用于設(shè)計高性能的人工智能應(yīng)用處理器SoC。此外，國科微計劃在下一代物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)中導(dǎo)入低功耗的22FDX技術(shù)，并在未來進行正式量產(chǎn)流片。能與本地客戶攜手見證22納米工藝的應(yīng)用，對于格芯而言是一個重要且極具意義的時刻。

　　“放眼大中華，我們現(xiàn)有的客戶涵蓋頂尖企業(yè)到許多小公司，但是當我們提供更多的能力及類似22FDX的技術(shù)，更多的機遇將涌現(xiàn)，讓我們有機會服務(wù)此前無法服務(wù)的客戶。”白農(nóng)強調(diào)。