聯(lián)電斥資6.3億美元啟動擴(kuò)產(chǎn) 廈門28nm一年擴(kuò)增至2.5萬片/月

　　臺灣晶圓代工廠聯(lián)電董事會于12月13日正式通過新臺幣189.9億元(約6.3億美元)資本預(yù)算執(zhí)行案，間接增資廈門聯(lián)芯集成電路制造有限公司，從事經(jīng)營12寸晶圓生產(chǎn)等業(yè)務(wù)，同步擴(kuò)增臺灣與大陸兩岸晶圓廠產(chǎn)能。

　　廈門聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府，以及福建省電子信息集團(tuán)三方共同合資興建的12寸晶圓代工廠，初期資本額20.5億美元，其中，聯(lián)電出資13.5億美元，其余由廈門市政府、以及福建省電子信息集團(tuán)出資，聯(lián)電過去已投入7.5億美元，投審會通過聯(lián)電申請導(dǎo)出的6.3億美元后，預(yù)定的資本額也已全數(shù)到位。

　　臺灣經(jīng)濟(jì)部投審會執(zhí)行秘書張銘斌在受訪時表示，該筆資金將用于原先預(yù)留的廈門廠二期工程做使用。投審會指出，聯(lián)電本次主要申請廈門聯(lián)芯，將從事經(jīng)營各類商品和技術(shù)進(jìn)出口、芯片廠相關(guān)事項咨詢服務(wù)等業(yè)務(wù)。

　　聯(lián)電表示，廈門聯(lián)芯廠在引進(jìn)28納米制程后，今年第二季度投產(chǎn)5000片，第三季度產(chǎn)出主要是供應(yīng)大陸客戶通訊應(yīng)用所需，目前月產(chǎn)能為1.2萬片，后續(xù)規(guī)劃今年底前再增5000片設(shè)備裝機(jī)，預(yù)計明年第一季度月產(chǎn)能將擴(kuò)增至1.6萬片規(guī)模，并將于一年內(nèi)實現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片的目標(biāo)。

　　至于14納米制程產(chǎn)能情況，在經(jīng)過效率提升擴(kuò)產(chǎn)后，月產(chǎn)能也將微增至3000片。

　　在產(chǎn)能利用率方面，由于來自電腦周邊、消費性產(chǎn)品的訂單需求強(qiáng)勁，2017年第三季度聯(lián)電8吋廠的產(chǎn)能利用率接近滿載，同時12吋廠的成熟制程產(chǎn)能利用率也超過90%。聯(lián)電2018年將同步擴(kuò)增臺灣地區(qū)與蘇州和艦的8吋廠產(chǎn)能;其中，和艦產(chǎn)能將擴(kuò)增至月產(chǎn)7萬片以上規(guī)模。

　　據(jù)悉，聯(lián)電下一代產(chǎn)品是22納米ULP制程和28納米HPC制程，從量產(chǎn)時間來看，22納米ULP制程預(yù)計在2018年中，28納米HPC制程距離實際量產(chǎn)也還要6個月時間。

　　從整體營收來看，目前聯(lián)電14納米制程占營收比重約1%，而28納米制程占比重約15%、40納米制程約29%，聯(lián)電40納米以下的先進(jìn)制程比重約45%。

　　聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，未來產(chǎn)業(yè)的趨勢應(yīng)用是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G移動裝置、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域，公司會掌握這些新一波的成長機(jī)會所帶來的動能，提升公司市占率。