臺積電之后，三星發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程

　　韓媒報導(dǎo)，三星電子2018年將開發(fā)新半導(dǎo)體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態(tài)，強調(diào)公司在先進制程持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，對明年營運成長仍深具信心。

　　三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之后臺積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術(shù)，于2016年獨拿蘋果所有訂單。

　　臺積電供應(yīng)鏈分析，臺積電7nm制程發(fā)展腳步領(lǐng)先三星，且與蘋果的合作關(guān)系穩(wěn)固，挾制程領(lǐng)先、產(chǎn)能業(yè)界之冠，以及高度客戶信任關(guān)系等三大優(yōu)勢下，臺積電明年仍將以7nm制程，獨拿蘋果新世代處理器訂單， 未來也將是蘋果最重要的處理器代工合作伙伴。

　　南韓網(wǎng)站etnews引述業(yè)界消息報導(dǎo)，三星旗下半導(dǎo)體事業(yè)部門正投資發(fā)展新的扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程，目標(biāo)2019年前為新制程建立量產(chǎn)系統(tǒng)，藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。

　　據(jù)透露，這項名為「金奇南」的計劃，由三星新任共同CEO金奇南今年上半年秘密指示進行。 三星去年底也從英特爾挖角半導(dǎo)體封裝專家吳慶錫，擔(dān)任半導(dǎo)體研究機構(gòu)主任，和三星一同開發(fā)相關(guān)技術(shù)。

　　臺積電為全球首家為應(yīng)用處理器開發(fā)商用整合型扇出型封裝技術(shù)(InFO)的公司，也因此奪下蘋果iPhone 7的16納米A10處理器、i8的10納米A11處理器訂單。 雖然三星和臺積電在前段晶圓制程的競爭優(yōu)勢不相上下，但專家認為蘋果最終仍選擇臺積電的原因，正是因高度肯定臺積電于封裝的競爭優(yōu)勢。

　　分析半導(dǎo)體業(yè)者的公司TechInsights的iPhone新型A系列AP拆解報告指出：「拜InFO技術(shù)所賜，AP的厚度已比以往大幅減少，我們可認定臺積電是藉InFO獨占蘋果供應(yīng)訂單。 」

　　業(yè)界人士表示，三星直到現(xiàn)在都僅著重前段制程，較少投資于后段制程。 因此目前三星在試圖贏回蘋果訂單的同時，也極為看重發(fā)展后段封裝制程技術(shù)發(fā)展和大幅投資的必要性。