技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展 泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2018

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)今天攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China。泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并在開(kāi)幕儀式上發(fā)表了題為“實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的生產(chǎn)制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講。

　　近年來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展仍伴隨著原子級(jí)精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長(zhǎng)期存在的問(wèn)題，給幾乎所有的沉積、刻蝕和清洗技術(shù)都帶來(lái)了挑戰(zhàn)。演講中，Richard Gottscho博士回顧了那些伴隨半導(dǎo)體行業(yè)多年的巨大挑戰(zhàn)并介紹了相關(guān)的解決方案。他表示，盡管許多挑戰(zhàn)已存在多年，但隨著原子級(jí)的控制限度變得更為嚴(yán)格，對(duì)于新的解決方案的需求迫在眉睫。

　　泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士發(fā)表主旨演講

　　作為SEMICON China的長(zhǎng)期支持者，泛林集團(tuán)的專(zhuān)家將在SEMICON China 2018和業(yè)界分享與探討如何更好地助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。在3月15日舉辦的“合作共贏，做大做強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈論壇”上，泛林集團(tuán)客戶(hù)支持事業(yè)部戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)David Haynes博士將分享如何“利用300mm技術(shù)解決方案的經(jīng)驗(yàn)以實(shí)現(xiàn)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的200mm新工藝性能”(Addressing IoT Applications by Leveraging 300 mm Technology Solutions to Enable New Process Capabilities at 200 mm)。David Haynes博士將在發(fā)言中介紹一系列技術(shù)和生產(chǎn)力解決方案，以及它們?nèi)绾螡M(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的高級(jí)設(shè)備的制造要求。

　　在3月16日舉辦的“中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，泛林集團(tuán)公司副總裁兼刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部副總經(jīng)理Harmeet Singh博士將以“解決存儲(chǔ)設(shè)備制造過(guò)程中的挑戰(zhàn)”(Overcoming Manufacturing Challenges for Memory Technologies)為題發(fā)表演講。Harmeet Singh博士將詳盡解析下一代存儲(chǔ)設(shè)備制造過(guò)程中的各類(lèi)挑戰(zhàn)，包括其復(fù)雜性、工藝挑戰(zhàn)和相應(yīng)的解決方案。同時(shí)，他還將分享未來(lái)幾代存儲(chǔ)設(shè)備的制造要求和路線(xiàn)圖。

　　此外，作為白銀贊助商，泛林集團(tuán)還參與了于3月11-12日舉辦的另一大業(yè)界高端技術(shù)盛典——中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2018)。來(lái)自泛林集團(tuán)的多位產(chǎn)品及技術(shù)專(zhuān)家現(xiàn)身CSTIC各大技術(shù)研討會(huì)，就薄膜沉積、刻蝕和晶圓清洗等熱門(mén)話(huà)題分享了各自對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)的前沿觀點(diǎn)。另外，今年泛林集團(tuán)還向大會(huì)提交了6篇技術(shù)論文，彰顯了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者的地位。

　　進(jìn)入中國(guó)20多年來(lái)，泛林集團(tuán)始終致力于支持中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。目前，泛林集團(tuán)在中國(guó)共設(shè)有12個(gè)分公司及辦事處，擁有約600名員工。泛林集團(tuán)戰(zhàn)略的核心是通過(guò)投資向客戶(hù)提供持續(xù)的支持。在過(guò)去的三年中，泛林集團(tuán)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)鏈的總投入近10億美元，此舉充分證明了泛林集團(tuán)致力于幫助中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的決心。此外，泛林集團(tuán)還非常注重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)，已與包括清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、華中科技大學(xué)、西安交通大學(xué)和哈爾濱工業(yè)大學(xué)等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的幾所頂尖大學(xué)建立合作關(guān)系，設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金并資助研發(fā)項(xiàng)目，通過(guò)深入開(kāi)展產(chǎn)學(xué)合作，協(xié)同育人，支持其對(duì)微電子及半導(dǎo)體科技的研究，加快培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)急需的工程型人才。截至2017年底，泛林集團(tuán)已累計(jì)向國(guó)內(nèi)的8所重點(diǎn)大學(xué)捐贈(zèng)約250萬(wàn)美元。

　　中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步，而技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)前行的重要?jiǎng)恿υ慈?。在整個(gè)創(chuàng)新技術(shù)的沿革趨勢(shì)中，作為一家以技術(shù)為導(dǎo)向的公司，泛林集團(tuán)不斷加大技術(shù)方面的投入并加強(qiáng)與業(yè)界、學(xué)界的合作，支持我們?cè)诎雽?dǎo)體前沿技術(shù)方面的持續(xù)推進(jìn)，全力助力客戶(hù)獲得成功，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。