MACOM憑借面向CWDM4的L-PICTM技術(shù)型解決方案推動(dòng)云數(shù)據(jù)中心和5G光學(xué)連接發(fā)展

　　MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4發(fā)射器光學(xué)組件，這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC?(集成有激光器的硅光子集成電路)解決方案的一部分。憑借我們獲得專利的L-PIC，MAOT-025402適合與MASC-37053A CDR配合使用，共同構(gòu)成QSFP28 CWDM4解決方案的完整高速傳輸路徑。MACOM的MAOT-025402 CWDM4 L-PIC解決方案將于OFC 2018的#2613展位進(jìn)行展示。

　　隨著數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長(zhǎng)，不斷增長(zhǎng)的需求迫使云數(shù)據(jù)中心快速擴(kuò)展其能力，MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互連芯片組解決方案，可擴(kuò)展至FR4和FR1/DR1應(yīng)用，因此有能力在100Gbps過渡至400Gbps和4G過渡至5G的過程中成為領(lǐng)軍企業(yè)。

　　MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在單個(gè)硅光子集成電路(PIC)中集成有四個(gè)高性能25Gbps CWDM波長(zhǎng)，可基于雙工單模光纖實(shí)現(xiàn)100Gbps通信。MACOM的L-PIC平臺(tái)提供面向特定數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高度集成式硅光子解決方案，包括四個(gè)CW激光器、監(jiān)測(cè)光電二極管、高帶寬波導(dǎo)管、調(diào)制器和CWDM復(fù)用器。L-PIC平臺(tái)借助MACOM獲得專利的自對(duì)準(zhǔn)端面蝕刻技術(shù)(SAEFTTM)將激光器精確嵌入到硅芯片上，無需主動(dòng)進(jìn)行激光器對(duì)準(zhǔn)，幫助客戶大幅降低成本，從而實(shí)現(xiàn)主流部署。

　　“MACOM正利用我們的L-PIC平臺(tái)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性，從而滿足迅速增長(zhǎng)的CWDM4模塊需求，”MACOM光波業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia表示。“此平臺(tái)的自動(dòng)自對(duì)準(zhǔn)校準(zhǔn)和固件控制預(yù)計(jì)將為主流云數(shù)據(jù)中心部署提供必要的規(guī)模和成本組合?！?/p>

　　MACOM的L-PIC平臺(tái)提供了對(duì)實(shí)現(xiàn)CWDM4至關(guān)重要的領(lǐng)先帶寬，現(xiàn)已通過TOSA和芯片級(jí)形式提供。每個(gè)L-PIC產(chǎn)品都包含一個(gè)配套的驅(qū)動(dòng)器和PIC控制器。借助這三種器件芯片組，客戶能夠顯著降低工程風(fēng)險(xiǎn)和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨附軟件提供了自動(dòng)校準(zhǔn)和自檢功能，可幫助客戶顯著降低生產(chǎn)線所需的資本投資。MACOM的全集成式、預(yù)裝配組件平臺(tái)預(yù)計(jì)可提供實(shí)現(xiàn)100Gbps和400Gbps數(shù)據(jù)中心鏈路所需的高性能，同時(shí)能降低收發(fā)器制造商的工程設(shè)計(jì)和資本設(shè)備成本，進(jìn)而在確保較低水平投資的前提下，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　MACOM將于3月13日至15日在加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018展示其光電子產(chǎn)品組合，展位#2613。如需預(yù)約或觀看我們的演示，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售代表。