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評(píng)論:臺(tái)積電南京廠即將量產(chǎn) 大陸代工市占率搶50%

作者: 時(shí)間:2018-04-24 來(lái)源:雅虎論壇 收藏

  預(yù)計(jì)2018年依舊穩(wěn)居大陸晶圓代工市場(chǎng)之首,主要是優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現(xiàn),持續(xù)獲得大陸下游客戶的青睞,且在2018年5月于南京12吋廠開(kāi)始導(dǎo)入16納米來(lái)進(jìn)行量產(chǎn),以及比特大陸已包下臺(tái)積電南京廠每月約2萬(wàn)片16納米產(chǎn)能之下,估計(jì)2018年臺(tái)積電在大陸晶圓代工市場(chǎng)的市占率將有機(jī)會(huì)往50%靠攏,有效拉開(kāi)與排名第二名中芯國(guó)際的差距。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201804/378877.htm

  顯然在大陸針對(duì)晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際,臺(tái)積電祭出直接投資的對(duì)策來(lái)先發(fā)制人,卡位其進(jìn)口替代,且南京設(shè)廠以獨(dú)資的方式進(jìn)行,可避免許多大陸半導(dǎo)體公司與官方機(jī)構(gòu),藉由合資或合作方式來(lái)取得國(guó)外晶圓代工制造技術(shù)的隱憂。

  而2018年在大陸純晶圓代工市場(chǎng)位居第二名,預(yù)計(jì)則是本土代工龍頭—中芯國(guó)際,不過(guò)市占率恐難有斬獲,主要是受到臺(tái)積電市占率增加的排擠,加上28納米的HKMG制程至2018年下半年始有所斬獲,致使中芯國(guó)際在先進(jìn)制程的訂單量仍有限所致;然有鑒于中國(guó)集成電路大基金第二期仍將重點(diǎn)扶植本土龍頭企業(yè),加上中芯國(guó)際仍將祭出大舉挖角、力求先進(jìn)制程的突破、深耕成熟與特殊制程等、擴(kuò)大總體產(chǎn)能等策略,故中芯國(guó)際未來(lái)崛起的情況仍不容忽視。

  事實(shí)上,中芯國(guó)際依舊是市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn),短期之內(nèi)公司勢(shì)必經(jīng)歷陣痛期,主要是中芯國(guó)際需面臨成熟制程上平均代工價(jià)格下降的壓力,以及追趕先進(jìn)制程過(guò)程中的大量研發(fā)投入和設(shè)備折舊,畢竟選擇在先進(jìn)制程上加速追趕。

  特別是公司在研發(fā)進(jìn)度上的追趕步伐持續(xù)不斷,期望在2019年上半年實(shí)現(xiàn)14納米風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)的上有所突破,尤其是公司調(diào)整更新14納米FinFET規(guī)劃,將3DFinFET制程鎖定在高性能運(yùn)算、低功耗晶片應(yīng)用;而預(yù)料在大陸官方持續(xù)進(jìn)行政策加碼之際,預(yù)料中芯國(guó)際依舊是主要的受惠者,尤其是公司承載對(duì)岸官方對(duì)于上游晶圓制造的決心。

  此外,2018年底前包括GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶、TowerJazz等大廠在大陸新產(chǎn)能將陸續(xù)量產(chǎn),屆時(shí)將可望推升在大陸晶圓代工市場(chǎng)的占有率。

  值得一提的是,經(jīng)濟(jì)學(xué)人于2018年4月發(fā)表文章,認(rèn)為張忠謀董事長(zhǎng)于6月退休,由劉德音、魏哲家接續(xù)執(zhí)掌臺(tái)積電,而在張忠謀董事長(zhǎng)退休的6月,臺(tái)積電則將產(chǎn)出最新制程的半導(dǎo)體,即是制程,將是第一次全世界最先進(jìn)晶片由臺(tái)積電制造,也就是臺(tái)積電將超越Intel成為全球最強(qiáng)晶片廠商,主要系因公司長(zhǎng)期投入巨額投資與研發(fā)支出,更以優(yōu)異的晶圓代工營(yíng)運(yùn)模式勝出,特別是臺(tái)積電與客戶不具有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

  事實(shí)上,若以進(jìn)程來(lái)說(shuō),華為海思麒麟980 處理器于2018年第二季正式量產(chǎn),并且由臺(tái)積電的制程技術(shù)生產(chǎn),而2018年下半年Apple A12應(yīng)用處理器也依舊由臺(tái)積電獨(dú)家進(jìn)行代工,另外Xilinx針對(duì)端點(diǎn)、邊緣及云端等應(yīng)用著手開(kāi)發(fā)搭載基于ACAP的產(chǎn)品,代號(hào)為「Everest,圣母峰」的產(chǎn)品是首款采用臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的ACAP產(chǎn)品系列,則是將于2018年年底投產(chǎn)。

  而Samsung則是在2018年下半年開(kāi)始,以7 納米制程量產(chǎn)Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820處理器;整體而言,以現(xiàn)階段客戶的覆蓋率狀況,2018年臺(tái)積電7納米制程表現(xiàn)仍是遠(yuǎn)優(yōu)于Samsung。



關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 7納米

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