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臺積電面臨全新挑戰(zhàn),晶圓代工訂單或流向大陸

作者: 時間:2018-05-10 來源:芯電易官網(wǎng) 收藏

  “美中貿(mào)易沖突對芯片行業(yè)不利,中國組裝不少終端產(chǎn)品,因此其貿(mào)易糾紛可能影響到我們。”董事長張忠謀在接受英國金融時報專訪時說到。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201805/379692.htm

  他的擔心不無道理,假如美國提高關(guān)稅壁壘,整個半導體供應(yīng)鏈都會受到很大的影響。要知道的產(chǎn)品最后組裝主要還是集中在大陸。

  但是,更大的風險不在于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾,而在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。

  高通、博通及英偉達幾乎壟斷了芯片設(shè)計領(lǐng)域,臺積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。一旦設(shè)計業(yè)者有了新的選擇,便可能不再只下單給臺積電。

  中國已經(jīng)開始科技自主創(chuàng)新,其中包括了自己制造最先進的半導體,據(jù)了解,中國政府支持的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司將宣布投入人民幣3000億元,用于中國芯片業(yè)。

  中國是有實力在芯片設(shè)計領(lǐng)域后來居上的,目前中國正在發(fā)展的廠就有20座,政府還會提供獎勵措施,臺積電也趁著這個勢頭,在大陸南京設(shè)立了廠。

  臺積電于2000年代初期擺脫聯(lián)電及IBM等對手,最近又力圖甩開三星。但一長串現(xiàn)金滿滿且饑腸轆轆的中國競爭者,才是臺積電當前的真正挑戰(zhàn),也是張忠謀過去從未遇到過的挑戰(zhàn)。

  中國廠真有能力吃下這些訂單嗎?

  在高端產(chǎn)品代工方面,國內(nèi)是遠遠落后于臺積電的。以中芯國際為例,雖然2017年第四季中芯國際28納米占營收比重估計約10%,但其多偏向中低階的28納米多晶硅氮氧化硅(Ploy/SiON)技術(shù),高階28納米HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)制程良率一直不如預(yù)期。但臺積電等廠商已經(jīng)在28nmHKMG上面耕耘了多年,并會在今年進入7nm,5nm和3nm也在規(guī)劃之中,這是一個很難跨越的鴻溝。

  另外,三星今年也開始發(fā)力晶圓代工。4月初,三星就完成了7nm新工藝的研發(fā),比預(yù)期進度提早了半年,也奠定了三星與臺積電搶高通驍龍855代工訂單的基礎(chǔ)。

  三星和臺積電的工藝之爭在16/14nm節(jié)點變得更加的激烈,雙方互不相讓,投入巨額推進新工藝。目前,雙方的10nm工藝都成功商用,7nm上三星因為投入的技術(shù)更先進,原本計劃今年下半年才能完成的,卻提前半年完成,將會全面轉(zhuǎn)向5nm工藝的研發(fā)。

  再來看看一下稍微落后的工藝,很多專家認為,因為互聯(lián)網(wǎng)的興起,28nm這個節(jié)點將會存在很長一段時間,臺積電南京工廠已經(jīng)加快了進程,且16nm也在加速導入,而這個我們本土還沒有影。

  另外一個競爭對手聯(lián)電,也加強了競爭力,其在廈門12吋廠已開始導入28納米。三星也在日前宣布,未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)為主,為中小企業(yè)提供定制化的晶圓代工服務(wù)。

  對于中國晶圓代工廠來說,未來還有很長的路要走。



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