ARM新架構(gòu)劍指筆記本市場 英特爾腹背受敵

　　最近高通正在將驍龍?zhí)幚砥鲬?yīng)用到Windows 10 ARM系統(tǒng)上，ARM又發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計，分別是Cortex A76和Mali G76。

　　Cortex A76處理器

　　Mali G76處理器

　　雖然ARM架構(gòu)已經(jīng)是安卓系統(tǒng)主流的SOC架構(gòu)，但在發(fā)布會中ARM一直強調(diào)新CPU的筆記本級性能。架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計得更好，那么可以媲美i7。

　　官標的數(shù)據(jù)方面，基于臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。性能暴增的代價就是A76的功耗也達到5W，高頻的A76明顯不適用于現(xiàn)在大多數(shù)4-6英寸的智能手機。擁有更大散熱面積的平板、筆記本等移動設(shè)備才是滿血A76的目標市場。

　　A76同樣支持DynamIQ拓撲特性，官方建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設(shè)計。

　　A76和G76預(yù)計將在2019年的登錄智能手機市場。ARM架構(gòu)在筆記本市場上還不能與英特爾叫板。因為對比起英特爾、AMD的x86架構(gòu)處理器ARM在生產(chǎn)力方面還有著很大的差距。Windows ARM系統(tǒng)的出現(xiàn)應(yīng)該能使ARM架構(gòu)在筆記本平臺上獲得一個豐富的應(yīng)用程序生態(tài)圈。很難說高通的驍龍?zhí)幚砥?、?lián)發(fā)科的Helio處理器、華為的麒麟處理器會不會出現(xiàn)在超極本、上網(wǎng)本上。

　　正面有AMD的第二代銳龍移動處理器R7 2700U/ R5 2500U跟移動端的I7 /I5角力，背后有ARM在盯著Atom、i3移動處理器的市場，英特爾可謂是前狼后虎。這么激烈的競爭，看來英特爾很難再慢吞吞的“擠牙膏”了。