進軍全球5G芯片市場，臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)

　　聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片，代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作，臺面上或是為公司將積極進軍全球5G芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設(shè)計量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能，同時向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕，在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴傾軋不斷的過程，聯(lián)發(fā)科也提前讓蘋果有新的談判籌碼可以放上桌。聯(lián)發(fā)科高層決定讓Helio M70 5G Modem芯片解決方案提前上陣的舉動，所蘊涵的正正當當陽謀，恐怕會讓不少競爭對手的神經(jīng)更加緊繃。

　　其實聯(lián)發(fā)科先推5G Modem芯片解決方案的動作，主要是因為在5G通訊技術(shù)世代萌芽階段，品牌手機客戶及各地移動運營商，確實需要作廣泛且繁瑣的實地測試動作，Modem芯片扮演訊號上傳及下載的要角，自然得先披掛上陣;所以，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州直言，Helio M70芯片將率先量產(chǎn)，之后才會有AP及SOC芯片解決方案等整套5G芯片平臺現(xiàn)身，而其實陳冠州也坦言，2020到2022年的5G手機市場普及戰(zhàn)，才會是聯(lián)發(fā)科的主要戰(zhàn)場，如何讓終端消費者可以用平民的價格，來體驗貴族的享受，將是聯(lián)發(fā)科5G芯片解決方案的重責(zé)大任，過去聯(lián)發(fā)科在2G到4G世代，借由以民為本、互利共享、創(chuàng)新經(jīng)濟的策略，都成功扮演全球手機市場需求成長的加速器關(guān)鍵角色，相信這一次應(yīng)該也不會例外。

　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君也表示，目前公司在5G技術(shù)、專利、IP及芯片布局的動作上，確實是在全球5G芯片市場的領(lǐng)先群之中，內(nèi)部研發(fā)團隊也早已攜手諾基亞(NOKIA)、NTT Docomo、中國移動及華為等5G設(shè)備業(yè)者及各地移動營運商，進行一連串的技術(shù)合作及商業(yè)溝通行為。預(yù)期2019年所量產(chǎn)的Helio M70 Modem芯片，將支持 5G NR(New Radio)，不僅將符合最新版3GPP Release 15規(guī)范標準，同時也將具備5Gbps的傳輸速度，這比起聯(lián)發(fā)科在4G通訊技術(shù)世代，整整落后快5年，一直到2014年才有自家完整4G芯片平臺的歷史紀錄來說，聯(lián)發(fā)科確實在5G通訊技術(shù)世代，已明顯超上其他技術(shù)領(lǐng)先者，甚至若要狹義的探討公司5G芯片產(chǎn)品線進度，大概也只稍稍落后市場第一名不到半年的時間差而已。

　　不過，比起Helio M70 5G Modem芯片解決方案本身所具備的市場開路先鋒角色，Helio M70直接采用臺積電最新一代7納米制程技術(shù)的策略，提前卡位臺積電先進制程技術(shù)產(chǎn)能動作，似乎也有擠迫其他競爭對手是否跟進的逼宮味道，尤其在高通旗下驍龍(Snapdragon)芯片平臺一直傳言將回鍋臺積電，但雙方似乎還在談判的過程中，聯(lián)發(fā)科直接站隊的舉動，確實會讓臺積電增強信心。此外，蘋果一直有意外購其他Modem芯片解決方案的策略，在除了高通、英特爾(Intel)的選項之外，若聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G Modem芯片解決方案確實可以提前在2019年就量產(chǎn)，而且實地測試工作完全無虞，那蘋果采購聯(lián)發(fā)科Modem芯片解決方案的產(chǎn)業(yè)故事，自然就會再添加幾分真實性。

　　在內(nèi)行人看門道的架構(gòu)上，聯(lián)發(fā)科這一個還在藍圖規(guī)劃，甚至芯片先前設(shè)計工作都還沒正式開始的Helio M705 G芯片解決方案，其實背后有不少同業(yè)間、客戶端及代工廠那頭的彎彎繞繞可以一一觀察。