寒武紀B輪估值25億美元，領跑AI芯片賽道

　　今天，寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達25億美元，繼續(xù)領跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。

　　今天，全球智能芯片領域首個獨角獸寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資。

　　本輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。

　　5月份發(fā)布AI云芯片，由端入云，端云結合

　　寒武紀是全球領先的智能芯片公司。寒武紀創(chuàng)始團隊源自學術界，公司也延續(xù)了學術界開放、協(xié)作的精神。

　　在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學習專用處理器，已為數(shù)千萬臺智能手機插上智能之翼。目前寒武紀終端處理器IP產(chǎn)品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數(shù)以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

　　在云端，寒武紀致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態(tài)、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

　　在新老投資人的助力下，寒武紀將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術和產(chǎn)品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務人類。

　　中國智能芯片獨角獸崛起之路——

　　從首款商用深度學習專用處理器到首款AI云芯片

　　2017年8月，新智元獨家報道了寒武紀科技一億美元的A輪融資消息，由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領投方)，阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資。

　　寒武紀科技在A輪融資后估值達到10億美元，成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。

　　寒武紀科技是全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司，擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線。2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)，是世界首款商用深度學習專用處理器，面向智能手機、安防監(jiān)控、無人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器，入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(烏鎮(zhèn))評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果”，得到業(yè)界廣泛關注。

　　寒武紀1A處理器基于寒武紀科技所發(fā)明的國際首個人工智能專用指令集，具有完全自主知識產(chǎn)權，在計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關鍵人工智能任務上具備出類拔萃的通用性和效能比，在1GHz主頻下理論峰值性能為每秒5120億次半精度浮點運算，對稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡的等效理論峰值高達每秒2萬億次浮點運算，同時支持八位定點運算和一位權重。在若干關鍵人工智能應用上實測，寒武紀1A達到了傳統(tǒng)的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。

　　2017年11月，寒武紀召開成立以來首次發(fā)布會，公布了系列新品及公司未來路線圖——“3年內(nèi)占領10億智能AI終端，占領中國云端高性能芯片1/3市場份額”。

　　發(fā)布會上，寒武紀三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品亮相：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。同時揭幕的，還有寒武紀高性能機器學習處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”。

　　這兩款芯片主要服務于服務器端的智能處理需求，分別偏重于推理和訓練兩個用途。有別于“神經(jīng)網(wǎng)絡處理器”(NPU)的常見稱呼，寒武紀科技的云端芯片產(chǎn)品線使用全新的命名“機器學習處理器”(MLU)。這顯示出寒武紀未來的芯片產(chǎn)品將全面支持多樣化的機器學習應用，而不僅僅是常見的深度學習。

　　隨同智能處理器新品發(fā)布的，還有寒武紀公司專門為開發(fā)者打造的寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。據(jù)了解，該軟件開發(fā)平臺構建于寒武紀發(fā)明的人工智能專用指令集支撐之上。這意味著，基于寒武紀軟硬件平臺，人工智能產(chǎn)業(yè)界將構建一個完整的、基于底層自主指令集的智能新生態(tài)，方便開發(fā)者進行跨平臺應用遷移，并為端云一體的人工智能處理打下堅實基礎。

　　2018年5月，寒武紀發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M，以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。其中，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

　　寒武紀在技術上貫徹“端云協(xié)作”的理念。寒武紀MLU100能與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應用體驗。過去，大部分芯片廠商都是主攻端(例如ARM)，或者主攻云(例如Intel)，兩者兼顧的很少，因為端云的任務生態(tài)都區(qū)別比較大。但是，寒武紀認為這個局面在智能時代會被全面打破，因為端和云的AI任務是一體的，編程和使用的生態(tài)也是一致的。作為一個通用機器學習芯片的廠商，寒武紀要端云結合，共同推動生態(tài)。