寒武紀獲數億美元B輪融資 國字頭陣營領投

　　6月20日凌晨消息，全球智能芯片獨角獸企業(yè)“寒武紀科技”在官方微信號正式宣布完成數億美元的B輪融資。

　　“寒武紀”該輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。寒武紀方面消息稱，B輪融資后“寒武紀”整體估值達25億美元。

　　事實上，早在2018年3月中下旬就有傳聞稱寒武紀“第二輪融資正在進行中，其投后估值高達120億至140億元人民幣”。當時寒武紀創(chuàng)始人陳天石回復稱，“消息不準確”?，F在看來，當初傳聞應該基本屬實，估值區(qū)間前后差異不大。

　　作為人工智能芯片公司，在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享的技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。寒武紀研發(fā)的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界較早的商用深度學習專用處理器，已為數千萬臺智能手機應用。目前寒武紀終端處理器IP產品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數以億計的各類終端提供本地智能處理能力。

　　在云端，寒武紀致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態(tài)、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

　　近期，中美貿易戰(zhàn)頻現摩擦，而更早之前的“中興事件”已經讓更多人士意識到，“中國芯”缺失核心技術競爭力的當下，尤其是高端芯片領域，國內企業(yè)面臨的行業(yè)競爭尤其嚴峻。數據顯示，中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。

　　據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。但這一全球最大的集成電路市場，主要的產品卻嚴重依賴進口。在賽迪研究院數據統(tǒng)計中，2017年世界排名前20的半導體企業(yè)中，美國企業(yè)占了13家，在中國市場銷售額合計是667億美元。其中，高通、博通、美光有一半以上的市場銷售額是在中國實現的。

　　由此可見，在當下中國巨大市場機遇和壓力下，發(fā)展“中國芯”已經不僅僅是企業(yè)的動力，更是企業(yè)的崇高使命。“寒武紀”此輪投資方背景以“國字頭”居多，另有許多相關產業(yè)鏈資源背景的股東入局，相信在多方助力下“寒武紀”的未來將有很大提升空間。