Allegro MicroSystems與UMC達(dá)成長(zhǎng)期代工協(xié)議

　　開(kāi)發(fā)高性能功率及傳感器半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡(jiǎn)稱Allegro)和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(簡(jiǎn)稱UMC)宣布簽署長(zhǎng)期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。

　　該協(xié)議包括了雙方的技術(shù)合作，并可使UMC為Allegro專有的汽車(chē)級(jí)技術(shù)提供量產(chǎn)保證，從而支持市場(chǎng)對(duì)于Allegro產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的增長(zhǎng)。兩家公司曾在2012年簽署過(guò)一項(xiàng)協(xié)議，Allegro開(kāi)始向?qū)⒆约旱募夹g(shù)移植給UMC并由其制造工廠代工。

　　Allegro運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量高級(jí)副總裁Thomas Teebagy介紹說(shuō)：“我們希望這種合作伙伴關(guān)系能夠幫助Allegro擴(kuò)展業(yè)務(wù)和產(chǎn)品組合。UMC能夠非常成功地滿足我們客戶在技術(shù)、質(zhì)量和量產(chǎn)等方面的需求，并擁有足夠的能力和技術(shù)來(lái)支持Allegro銷(xiāo)售增長(zhǎng)和晶圓出貨需求?！?/p>

　　Allegro此前已經(jīng)將ABCD4和ABCD6工藝移植到UMC，根據(jù)新簽署的協(xié)議，Allegro將繼續(xù)將自己的工藝轉(zhuǎn)移到代工廠。目前，兩家公司正在開(kāi)發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技術(shù)，并支持定制和領(lǐng)先的GMR/TMR硅片集成。

　　UMC 8英寸晶圓運(yùn)營(yíng)副總裁Bruce Lai表示：“UMC一貫致力于開(kāi)發(fā)牢固的專業(yè)和汽車(chē)技術(shù)，這使我們成為汽車(chē)IC生產(chǎn)的一家領(lǐng)先代工廠商，UMC所有晶圓廠都采用經(jīng)過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的工藝，符合嚴(yán)格的ISO TS-16949汽車(chē)級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們重視與Allegro長(zhǎng)期合作并為其生產(chǎn)汽車(chē)級(jí)IC，我們也很高興通過(guò)這項(xiàng)新協(xié)議擴(kuò)展雙方的合作，以支持Allegro未來(lái)的增長(zhǎng)需求，并幫助提升Allegro的市場(chǎng)地位?！?/p>