簡(jiǎn)述pcb外層蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題

大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問(wèn)題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問(wèn)題來(lái)自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對(duì)這一點(diǎn)的了解是十分重要的，因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面上。一方面會(huì)影響噴射力，另一方面會(huì)阻檔了新鮮蝕刻液的補(bǔ)充，使蝕刻的速度被降低。正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積，使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同，先進(jìn)入的基板因堆積尚未形成，蝕刻速度較快， 故容易被徹底地蝕刻或造成過(guò)腐蝕，而后進(jìn)入的基板因堆積已形成，而減慢了蝕刻的速度。

蝕刻設(shè)備的維護(hù)

維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。

明顯地，設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件，因噴嘴同樣存在著磨損的問(wèn)題，所以更換時(shí)應(yīng)包括噴嘴。此外，更為關(guān)鍵的問(wèn)題是要保持蝕刻機(jī)沒(méi)有結(jié)渣，因很多時(shí)結(jié)渣堆積過(guò)多會(huì)對(duì)蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。同樣地，如果蝕刻液出現(xiàn)化學(xué)不平衡，結(jié)渣的情況就會(huì)愈加嚴(yán)重。蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時(shí)，通常是一個(gè)信號(hào)，表示溶液的平衡出現(xiàn)了問(wèn)題，這時(shí)應(yīng)使用較強(qiáng)的鹽酸作適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。

蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題

減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕會(huì)產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。側(cè)蝕將嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就會(huì)升高，高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線能接近原圖尺寸。無(wú)論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑，突沿過(guò)度時(shí)都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀姿毫严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的拆接。

影響側(cè)蝕的因素有很多，下面將概述幾點(diǎn)s

1、蝕刻方式s

浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻的側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻的效果最好。

2、蝕刻液的種類s

不同的蝕刻液，其化學(xué)組分不相同，蝕刻速率就不一樣，蝕刻系數(shù)也不一樣。

例如s酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。

3、蝕刻速率：

蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系，蝕刻速度越快，基板在蝕刻中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量將越小，蝕刻出的圖形會(huì)更清晰整齊。

4、蝕刻液的PH值：

堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕會(huì)增大。為了減少側(cè)蝕，PH值一般應(yīng)控制在8.5以下。

蝕刻液的密度：

堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕非常有利。

5)銅箔厚度：

要達(dá)到最小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)殂~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間會(huì)越短，側(cè)蝕量就越小。