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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 蝕刻面

簡述pcb外層蝕刻過程中應(yīng)注意的問題

  • 大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問題來自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對這一點的了解是十分重要的，因膠狀板結(jié)物
  • 關(guān)鍵字： pcb外層  蝕刻面  質(zhì)量  

如何降低硅光子產(chǎn)品測試成本

  • 計算和數(shù)據(jù)通信組織一直想要發(fā)掘數(shù)據(jù)速度和計算能力方面的最新成果。許多業(yè)內(nèi)專家認為，芯片至芯片和片上光子技術(shù)將成為影響未來計算的最重要技術(shù)。硅光電技術(shù)競賽正在如火如荼地進行中，硬件制造商們很想分享這20多億美元的大蛋糕。雖然支持片上激光器的應(yīng)用已經(jīng)存在好多年了，但與制造、測試和校準有關(guān)的高額成本阻礙了硅光子應(yīng)用的廣泛普及。
  • 關(guān)鍵字： 硅光子產(chǎn)品  激光器  自動化  蝕刻面  透鏡捕獲  
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蝕刻面介紹

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