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技術(shù)創(chuàng)新OR市場(chǎng)炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

作者: 時(shí)間:2018-10-12 來(lái)源:業(yè)績(jī)榜 收藏
編者按:Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱,具體含義是什么?如何進(jìn)行區(qū)分?而這些層出不窮的新名詞,哪些是代表著創(chuàng)新性技術(shù)的誕生,抑或是商家們虛張聲勢(shì)的市場(chǎng)炒作?

  Micro 、 Mini 、 、GOB、 TOP……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱,具體含義是什么?如何進(jìn)行區(qū)分?而這些層出不窮的新名詞,哪些是代表著創(chuàng)新性技術(shù)的誕生,抑或是商家們虛張聲勢(shì)的市場(chǎng)炒作?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201810/392794.htm

  小間距技術(shù)在商業(yè)市場(chǎng)上的大熱,極大地鼓舞了廠商們的研發(fā)熱潮,催生了許多創(chuàng)新性技術(shù)和產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)。同時(shí),接踵而至的各種新名詞也讓人目不暇接。而每一個(gè)新名詞的推廣,都是對(duì)該產(chǎn)品具有改朝換代意義的背書或者佐證。似乎有了一個(gè)高大上的名字,這個(gè)技術(shù)也就具備了劃時(shí)代的意義。

  事實(shí)上,每一種具有革命性意義的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn),很難一蹴而就,它需要一個(gè)艱苦而漫長(zhǎng)的探索過(guò)程,期間也會(huì)出現(xiàn)一些過(guò)渡的中間型技術(shù)和產(chǎn)品。就這些中間型的技術(shù)和產(chǎn)品本身而言,也是具備了一定的進(jìn)步意義的。但是,有時(shí)候商家們過(guò)分夸張的宣傳,有意識(shí)地進(jìn)行各種名詞的包裝,反而造成了對(duì)市場(chǎng)的擾亂和誤導(dǎo)。

  本文將從一張簡(jiǎn)單的圖表出發(fā),厘清各種名詞的含義、技術(shù)淵源,及其創(chuàng)新性的含金量。

  下面這張表,從三個(gè)基本的要素,對(duì)小間距產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估歸類。這三個(gè)要素分別是:

  1、芯片尺寸

  2、點(diǎn)間距

  3、技術(shù)路線

  使用這三個(gè)基本要素,能夠較為準(zhǔn)確地衡量一個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)含量。

技術(shù)創(chuàng)新OR市場(chǎng)炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

  名詞:Micro LED

  定義:芯片尺寸小于50um

  Micro LED 是一個(gè)出現(xiàn)頻率極高的熱詞。一般來(lái)說(shuō),目前業(yè)內(nèi)認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)是,當(dāng)的芯片尺寸小于50um時(shí),可以稱為Micro LED技術(shù)。目前常規(guī)的小間距LED芯片尺寸在 100um以上。所以,為了挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術(shù),Micro LED還被更加嚴(yán)格的定義為芯片小于20um 或者30um。

  芯片尺寸的量級(jí)在50um以下時(shí),像素點(diǎn)間距也是在微米這個(gè)數(shù)量級(jí)進(jìn)行定義的。例如,手機(jī)的像素密度在432PPI時(shí),像素間距為118um*118um(微米)。

  目前Micro LED技術(shù),尚處于研發(fā)階段。除了芯片的微縮技術(shù),如何把數(shù)量龐大的微米級(jí)的芯片轉(zhuǎn)移到電路基板上,是Micro LED目前最大的技術(shù)瓶頸。但是,毋庸置疑,在這個(gè)領(lǐng)域的突破,是具有劃時(shí)代意義的新技術(shù)。

    名詞:Mini LED

  狹義:芯片尺寸50—100um

  廣義: 點(diǎn)間距小于P1.0

  Mini LED最初是由芯片廠商首次提出的。因?yàn)镸icro LED技術(shù)實(shí)現(xiàn)還需要較長(zhǎng)的時(shí)間。同時(shí),對(duì)我們大屏幕顯示而言,在大多數(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景下,像素密度也無(wú)需達(dá)到微米的級(jí)別。因此,Mini LED對(duì)比Micro LED, 芯片尺寸更大,技術(shù)上也更容易實(shí)現(xiàn)。

  最初Mini LED被定義的比較嚴(yán)格,芯片尺寸落在50 – 100 um之間,這個(gè)尺寸的芯片只有采用倒裝芯片技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。應(yīng)該說(shuō)最初對(duì)Mini LED的定義在技術(shù)長(zhǎng)還是有很大突破的。

  但是隨著微間距LED熱度的不斷攀升,國(guó)內(nèi)顯示行業(yè)的廠商們因?yàn)槭袌?chǎng)推廣‘蹭熱度’的需要,把點(diǎn)間距為1.0mm以下的,也叫做Mini LED。這樣的稱謂極易造成混淆。因?yàn)?,采用傳統(tǒng)的表貼封裝也可以做到P1.0以下,采用N合1封裝的也可以,采用正裝芯片封裝也可以做到,當(dāng)然,采用倒裝COB的同樣可以做到。所以,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)出現(xiàn)的號(hào)稱為Mini LED的顯示屏, 很多其實(shí)在芯片技術(shù)上并沒(méi)有突破,都還是現(xiàn)在被廣泛應(yīng)用于小間距LED顯示屏的芯片。

  例如,國(guó)內(nèi)一些封裝廠推出的N合一集成封裝,采用的芯片依然是大于100um,封裝的技術(shù)路線也還是SMD表貼封裝技術(shù)。它是將原來(lái)單顆封裝的1R1G1B一組芯片,集成為4組、6組或者9組等。應(yīng)該說(shuō),N合一是對(duì)傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)的延伸和改良的探索。談不上是技術(shù)的更新?lián)Q代。

  名詞:COB

  定性:封裝技術(shù)路線的代際更替

  亮點(diǎn):倒裝COB點(diǎn)間距最小可達(dá)P0.1

  COB是英文CHIP ON BOARD的縮寫,它是對(duì)現(xiàn)有的SMD封裝模式的革新,也堪稱是對(duì)SMD小間距LED的改朝換代。

  COB封裝是把芯片直接固晶焊線在PCB板子上,然后通過(guò)覆膠技術(shù)進(jìn)行保護(hù)。而SMD方式,則是先把芯片固晶、焊線、點(diǎn)膠封裝成一個(gè)獨(dú)立的燈珠,再通過(guò)表貼焊接在PCB板上。兩種封裝結(jié)構(gòu)如下圖所示:

技術(shù)創(chuàng)新OR市場(chǎng)炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

  COB封裝完全摒棄了SMD的支架或基板,結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)潔。同時(shí),因?yàn)闆](méi)有裸露在外的焊腳,不受外界環(huán)境的影響,從而極大地提高了整個(gè)顯示屏結(jié)構(gòu)的密封性。所以,COB封裝可大幅度提高小間距LED的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí),COB技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)更小的間距,以及更低的材料成本。是對(duì)傳統(tǒng)SMD方式的顛覆。

  目前,COB分為兩種:正裝芯片COB與倒裝芯片COB。

  正裝COB能夠達(dá)到的最小點(diǎn)間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導(dǎo)線。倒裝COB可進(jìn)一步將點(diǎn)間距縮小到P0.1。

  倒裝COB最有代表性的產(chǎn)品,一個(gè)是索尼在各大展會(huì)展示的CLEDIS顯示屏,另外一個(gè)就是三星推出的P0.84點(diǎn)間距的THEWALL顯示屏??梢哉f(shuō),在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi),倒裝COB代表了小間距LED的前進(jìn)和發(fā)展方向。

技術(shù)創(chuàng)新OR市場(chǎng)炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

索尼CLEDIS顯示屏

技術(shù)創(chuàng)新OR市場(chǎng)炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

三星THEWALL顯示屏

  名詞:GOB

  定性:現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

  GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫,是在表貼顯示屏模組的表面,再進(jìn)行一層整體的覆膠,以提高SMD表貼的密封性。是對(duì)現(xiàn)有SMD表貼的一種改良。

  應(yīng)該說(shuō)GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進(jìn),它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能,在一定程度上,彌補(bǔ)了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個(gè)技術(shù)方案對(duì)SMD表貼工藝提出了極高的要求,一旦有虛焊,就很難修復(fù)。而且長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中膠體是否會(huì)存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時(shí)間驗(yàn)證。

  名詞:TOPCOB

  定性:現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

  這個(gè)叫做TOPCOB的產(chǎn)品,其實(shí)跟我們通常所說(shuō)的COB沒(méi)有半毛錢的關(guān)系。它依然采用的是現(xiàn)有SMD表貼封裝,然后進(jìn)行模組表面覆膠,與上面提到的GOB技術(shù),完全一致。是對(duì)表貼技術(shù)缺陷打的補(bǔ)丁,很難稱為革命性的代際產(chǎn)品。

  除了以上提到的這些名詞,業(yè)內(nèi)還有不少已經(jīng)出現(xiàn)或者正在出現(xiàn)的新名詞。判斷衡量這些技術(shù)和產(chǎn)品,我們需要理性的分析。從芯片技術(shù)、封裝技術(shù)到最后的顯示屏生產(chǎn)和組裝,新的技術(shù)更新是在哪個(gè)層面發(fā)生的?它是傳統(tǒng)技術(shù)的改良還是更新?lián)Q代?只有深入分析技術(shù)成因,我們才不會(huì)被商家們夸張的市場(chǎng)宣傳所誤導(dǎo)。希望這篇文章,對(duì)您進(jìn)行客觀的評(píng)估有所啟發(fā)和助益。



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