關(guān)于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

　　上一期咱們聊了整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，相信大家對(duì)此已經(jīng)有了一定的了解。這一期與非網(wǎng)小編繼續(xù)帶大家了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，這一次我們要講的是處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)的封裝，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。

　　封裝的定義

　　在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。

　　也就是說(shuō)，芯片封裝不僅起到芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。

　　全球封裝市場(chǎng)狀況

　　近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。

　　從全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年封裝市場(chǎng)和測(cè)試市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模分別為406億美元和101億美元，總規(guī)模507億美元;其中封裝和測(cè)試占比分別為80%和20%，多年來(lái)占比保持穩(wěn)定。

　　綜合多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2016年全球IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為509.7億美元，比2015年的508.7億美元僅增長(zhǎng)0.02%;預(yù)計(jì)2017年全球IC封裝測(cè)試業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)3.8%，將達(dá)到529.0億美元的規(guī)模。圖2展示了2011-2017年全球IC封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模。

　　在純晶圓代工業(yè)中先進(jìn)工藝技術(shù)的成長(zhǎng)性

　　根據(jù)Gartner的估值，2018年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試的營(yíng)業(yè)收入規(guī)模為553.1億美元，比2017年增3.9%。

　　▲2010-2020年全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)市場(chǎng)的營(yíng)收規(guī)模

　　在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。其中，中國(guó)臺(tái)灣占比54%，美國(guó)17%，中國(guó)大陸12%，日韓新等國(guó)分享不到20%的市場(chǎng)份額。

　　國(guó)內(nèi)外對(duì)封裝的需求

　　近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。

　　如今國(guó)外芯片公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的芯片封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)2018全球與中國(guó)市場(chǎng)LED倒裝芯片深度研究報(bào)告測(cè)算，2017年我國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。

　　2011-2017年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況(單位：億元)

　　在較長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)，芯片封裝幾乎沒(méi)有多大變化，6～64根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有芯片的需要。對(duì)于較高功率的芯片，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著芯片的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的芯片愈來(lái)愈多。

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)正逐步向先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)，以掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的成熟不同，我國(guó)企業(yè)分為三個(gè)梯隊(duì)：