關于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

　　知名封裝廠商

　　臺灣日月光

　　日月光集團為全球第一大半導體制造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務?？蛻粢部梢酝高^日月光集團中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務整體解決方案。

　　江蘇長電科技

　　江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產基地，中國電子百強企業(yè)之一，國家重點高新技術企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(第一)。著力于半導體芯片凸塊(wafer bumping)及其封裝產品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的開發(fā)、制造和銷售。

　　矽品科技

　　矽品，SPIL(Siliconware Precision Industries Co.， Ltd)是全球IC封裝測試行業(yè)的知名企業(yè)，母公司臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司成立于1984年5月，主要營業(yè)項目為從事各項集成電路封裝之制造、加工、買賣及測試等相關業(yè)務。

　　臺灣力成科技

　　成立於1997年5月，是專業(yè)的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試服務。

　　甘肅天水華天

　　公司致力于綠色環(huán)保封裝的研發(fā)，為廣大用戶提供更優(yōu)質的產品和服務。目前，公司集成電路年封裝能力已達到35億塊?？煞庋bDIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多個系列130多個品種，封裝成品率達99.8%以上。產品符合國際標準，已具備了規(guī)?；盗谢庋b、測試能力，可以滿足國內外不同客戶集成電路的封裝、測試需要。

　　南通通富微電子

　　公司成立于1997年10月，作為國家、省高新技術企業(yè)，南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅持以科技促發(fā)展。多年來，公司先后承擔并完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的產業(yè)化。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試，由中方控股并負責經營管理。

　　臺灣京元電子

　　京元電子股份有限公司成立於1987年5月，目前在全球半導體產業(yè)上下游設計、制造、封裝、測試產業(yè)分工的型態(tài)中，已成為最大的專業(yè)測試公司。在半導體制造後段流程中，服務領域包括晶圓針測 (約占 45%)、IC成品測試 (約占46%) 及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占 9%)等。

　　臺灣南茂科技

　　南茂科技主要業(yè)務為提供高密度、高層次之記憶體產品，邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後，客戶的產品即能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關產業(yè)之商品上。