2024年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)457億美元

　　CMOS攝像頭模組(CMOS Camera Modules，CCM)已經(jīng)成為重要的傳感技術(shù)，并且該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。那么，攝像頭模組產(chǎn)業(yè)有何新動(dòng)態(tài)和策略呢?

　　盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈，但是CMOS攝像頭模組市場(chǎng)仍具很強(qiáng)的吸引力

　　智能手機(jī)攝像頭模組構(gòu)成

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，攝像頭模組產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)新階段，Yole預(yù)測(cè)2018年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到271億美元，未來五年將保持9.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到457億美元。攝像頭模組產(chǎn)業(yè)涵蓋圖像傳感器、鏡頭、音圈電機(jī)、照明器和其它攝像頭組件。該產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)因素為智能手機(jī)和汽車等產(chǎn)品中的攝像頭數(shù)量不斷增加，因此CMOS攝像頭模組市場(chǎng)仍具很強(qiáng)的吸引力。

　　2012～2024年每部手機(jī)和每臺(tái)汽車中的平均攝像頭數(shù)量變化

　　2012～2024年CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化

　　其中，3D攝像頭成為攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “積極分子”，在各種移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算設(shè)備和汽車中拓展應(yīng)用，并帶動(dòng)出近紅外照明器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。同時(shí)，3D攝像頭也促進(jìn)了晶圓級(jí)光學(xué)元件(Wafer Level Optics，WLO)等新技術(shù)的發(fā)展。3D傳感應(yīng)用涉及的照明器件市場(chǎng)在2018年達(dá)到7.2億美元，并在未來五年擴(kuò)大至9倍，于2024年將達(dá)到約61億美元。這將有助于彌補(bǔ)智能手機(jī)、電腦、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品出貨量減速的缺憾。雖然每個(gè)攝像頭的復(fù)雜性和成本仍然增加，但是我們看到了更多的應(yīng)用可能。

　　近年來，分辨率、光學(xué)格式(Optical Format)、攝像頭類型都在不斷發(fā)展提升。但是，2018年智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)生了巨大的變化：為了解決手機(jī)攝像頭(成像)成本不斷增加的問題，中端智能手機(jī)采用了200萬(wàn)至500萬(wàn)像素的攝像頭，而此前這些分辨率的攝像頭已逐漸消失。

　　2018年攝像頭模組廠商的市場(chǎng)份額

　　晶圓級(jí)光學(xué)元件(WLO)終于獲得大眾市場(chǎng)的廣泛采用

　　光學(xué)元件制造：傳統(tǒng)方法 vs. 晶圓級(jí)工藝

　　本報(bào)告特別關(guān)注晶圓級(jí)光學(xué)元件產(chǎn)業(yè)，覆蓋多種類型產(chǎn)品，例如透鏡、擴(kuò)散片(Diffuser)、光學(xué)衍射元件(DOE)、自動(dòng)對(duì)焦執(zhí)行器(AF)和光學(xué)圖像穩(wěn)定(OIS)可調(diào)透鏡等。這些技術(shù)在2005年至2010年期間獲得了巨額投資，旨在為手機(jī)的普通攝像頭服務(wù)。但是，晶圓級(jí)光學(xué)元件的大批量生產(chǎn)的機(jī)遇卻來自于智能手機(jī)所需的3D傳感功能，艾邁斯半導(dǎo)體(ams)、奇景光電(Himax)和瑞聲科技(AAC)等公司抓住機(jī)遇，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)廠商提供3D攝像頭的晶圓級(jí)光學(xué)元件。

　　2018年，全球晶圓級(jí)光學(xué)元件的市場(chǎng)規(guī)模約為1.9億美元，受益于智能手機(jī)的3D攝像頭市場(chǎng)高速發(fā)展，我們預(yù)計(jì)未來五年擁有高達(dá)55%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，2024年將達(dá)到16億美元。

　　2012～2024年晶圓級(jí)光學(xué)元件市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　智能手機(jī)正面和背面的攝像頭未來都將需要額外的晶圓級(jí)光學(xué)元件，并且對(duì)可調(diào)透鏡AF和OIS有很高的需求。本報(bào)告對(duì)晶圓級(jí)光學(xué)元件產(chǎn)業(yè)進(jìn)行詳細(xì)分析，包括生態(tài)系統(tǒng)、市場(chǎng)預(yù)測(cè)、應(yīng)用和技術(shù)趨勢(shì)等。掌握晶圓級(jí)光學(xué)元件技術(shù)的廠商正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的CMOS攝像頭模組廠商，2019年是非常好的時(shí)機(jī)——了解產(chǎn)業(yè)情況和討論未來挑戰(zhàn)。

　　CMOS攝像頭模組生態(tài)系統(tǒng)高度動(dòng)態(tài)化，新一輪創(chuàng)新正在進(jìn)行中

　　CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)中的主要廠商

　　CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)為眾多廠商提供市場(chǎng)機(jī)會(huì)。該產(chǎn)業(yè)中全球排名前12位的公司每年?duì)I收均超過10億美元，位居其后的20家公司每年?duì)I收均超過1億美元。在過去的四年中，我們一直觀察該產(chǎn)業(yè)，并明確了一些主要發(fā)展趨勢(shì)。首先，兩個(gè)重量級(jí)廠商：索尼(Sony)和大立光(Largan)分別在圖像傳感器和鏡頭領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，可滿足市場(chǎng)50%的需求。但是，現(xiàn)在它們的統(tǒng)治地位受到挑戰(zhàn)!其次，每年?duì)I收超過10億美元的公司數(shù)量正在增長(zhǎng)，而每年?duì)I收超過1億美元的公司數(shù)量正在減少。這表明生態(tài)系統(tǒng)越來越集中化。再次，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入門檻變高，只有3D傳感等突破性技術(shù)才能讓新的廠商參與進(jìn)來。最后，并購(gòu)(M&A)的節(jié)奏在2017年達(dá)到了高潮，現(xiàn)在由于目標(biāo)公司缺乏而減少了收購(gòu)。

　　2018年攝像頭模組產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

　　大型攝像頭模組制造商正在尋找增加利潤(rùn)率的機(jī)會(huì)。隨著新技術(shù)的成熟，我們預(yù)計(jì)未來幾年的并購(gòu)行為將再次增多，推動(dòng)CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)在良性循環(huán)中實(shí)現(xiàn)9.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。