大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出On Semiconductor的超低功耗藍(lán)牙模組解決方案

　　2019年3月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)RSL10的超低功耗藍(lán)牙模組解決方案。

　　大聯(lián)大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度靈活的多協(xié)議2.4 GHz無線器件，專為高性能可穿戴應(yīng)用和醫(yī)療應(yīng)用而設(shè)計(jì)，低耗電的特性非常適用于IoT運(yùn)用。憑借Arm Cortex M3處理器和LPDSP32 DSP核心，RSL10可支持藍(lán)牙低功耗技術(shù)和2.4 GHz專有協(xié)議棧，而不會(huì)影響功耗。

　　圖示1-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍(lán)牙模組解決方案照片

　　方案特性

• 　　? Rx(接收)靈敏度(藍(lán)牙低能耗模式，1 Mbps)：?94 dBm;

• 　　? 數(shù)據(jù)速率：62.5至2000 kbps;

• 　　? 發(fā)射功率：?17至+6 dBm;

• 　　? 藍(lán)牙認(rèn)證，提供LE 2M PHY支持;

• 　　? Arm Cortex?M3處理器，時(shí)鐘速度最高可達(dá)48 MHz;

• 　　? LPDSP32(適用于音頻編解碼器);

• 　　? 電源電壓范圍：1.1?3.3 V;

• 　　? 384k閃存;

• 　　? 支持FOTA(Firmware Over?The?Air，空中固件升級(jí))更新。

  
  

　　圖示2-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍(lán)牙模組解決方案系統(tǒng)方案圖

　　系統(tǒng)功能

• 　　? Arm Cortex?M3：32位核心，適用于即時(shí)應(yīng)用。專門打造用于各低功耗應(yīng)用的高性能、低成本平臺(tái)而開發(fā);

• 　　? LPDSP32：32位雙Harvard DSP核心，為無線通信所需的音頻編解碼器提供高效支持;

• 　　? 協(xié)定基帶硬件：藍(lán)牙5認(rèn)證，支持2 Mbps射頻鏈路支持和定制協(xié)定選項(xiàng);

• 　　? 多協(xié)定支持：利用LPDSP32、Arm Cortex?M3處理器和射頻前端所帶來的靈活性，可支持專有協(xié)定和其他定制協(xié)定;

• 　　? IP保護(hù)功能：確保協(xié)力廠商無法復(fù)制客戶的閃存內(nèi)容?？捎行Х乐乖趩?dòng)芯片后，從外部訪問任何核心或內(nèi)存。