Dialog半導(dǎo)體公司率先推出汽車級(jí)可配置混合信號(hào)IC
中國北京,2019年8月7日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,率先推出針對(duì)汽車應(yīng)用的可配置混合信號(hào)IC(CMIC)SLG46620-A。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201908/403507.htm在今天先進(jìn)的汽車市場(chǎng)中,制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動(dòng)駕駛等功能,這些功能要求越來越多的集成電路(IC)。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標(biāo)準(zhǔn)IC,需要很大的物料清單來支持。
功能豐富而強(qiáng)大的SLG46620-A將Dialog的GreenPAK?平臺(tái)引入汽車領(lǐng)域,可以很好地應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),幫助制造商降低項(xiàng)目成本、加速產(chǎn)品上市、并統(tǒng)一開發(fā)流程。該CMIC可以取代以往汽車應(yīng)用中的數(shù)十顆元件,從而優(yōu)化靈活性、尺寸和降低BOM成本。
每顆汽車級(jí)GreenPAK基礎(chǔ)芯片均可進(jìn)行配置實(shí)現(xiàn)多個(gè)符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的IC之功能,包括電源時(shí)序、電壓監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)復(fù)位、LED控制、頻率檢測(cè)、傳感器接口等等。每顆定制的工廠配置的IC都配有獨(dú)一無二的料號(hào)、絲印、汽車級(jí)數(shù)據(jù)手冊(cè)和生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序(PPAP)。在生產(chǎn)中,客戶獨(dú)特的GreenPAK CMIC將在工廠進(jìn)行配置和測(cè)試,以確保其功能規(guī)格符合汽車可靠性級(jí)別要求。
該CMIC有助于OEM創(chuàng)建靈活的基礎(chǔ)平臺(tái),這些平臺(tái)可以輕松進(jìn)行定制,而無需增加額外設(shè)計(jì)費(fèi)用。Dialog汽車級(jí)GreenPAK產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展特性使客戶能夠選擇最適合其需求和預(yù)算的CMIC。
Dialog半導(dǎo)體公司汽車業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Tom Sandoval表示:“汽車電子設(shè)計(jì)人員將極大的受益于SLG46620-A CMIC器件所提供的靈活性和低延遲特性。由于GreenPAK產(chǎn)品能夠快速有效地處理異步輸入,SLG46620-A是實(shí)現(xiàn)安全功能特性的理想選擇。這是Dialog將為不斷發(fā)展的汽車市場(chǎng)提供一系列CMIC中的第一款器件?!?/p>
評(píng)論