華為5G手機芯片被唱衰：美研究機構(gòu)拆解6款量產(chǎn)機，不談能力對標高通驍龍X50

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全球5G手機芯片到底哪家強？

能力上來看，量產(chǎn)的華為巴龍5000參數(shù)超過驍龍X50，但最近美國研究機構(gòu)IHS Markit拆解6款5G手機后給出另一面結(jié)論：華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。

IHS的結(jié)論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。

這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低于未加5G芯片時的水平。

但對于這一評測比拼，華為方面并不服氣，回應稱評測并不客觀。

究竟真相到底怎么樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關(guān)報告。

IHS拆解6款5G手機

IHS的拆解報告主要關(guān)注兩個方面：5G調(diào)制解調(diào)器和射頻（RF）設計。

拆解的6款5G手機分別是：三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。

來源：IHS

這6款手機中，除了華為采用的是自己內(nèi)部開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其余設計都來自于高通。

他們在拆解上述手機后指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內(nèi)置在核心芯片組中。

這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現(xiàn)有經(jīng)過驗證的設計降低開發(fā)風險。

整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調(diào)制解調(diào)器來支持4G/3G/2G通信。

當前智能手機上通用的5G設計，來源：IHS

下一代5G調(diào)制解調(diào)器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000采用了多模調(diào)制解調(diào)器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。

但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助于減少對單獨的4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器的需求，背后也有設計的妥協(xié)。

華為Mate 20X的5G設計示意圖，來源：IHS

首先，華為Mate 20X采用的是海思麒麟980芯片，其中已經(jīng)與一個板載LTE調(diào)制解調(diào)器，在運行中，只有多模的巴龍5000用于5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的調(diào)制解調(diào)器成為了多余。

IHS指出，更好的解決方案應該是采用不帶調(diào)制解調(diào)器的芯片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。

其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。

IHS指出，其他通用的調(diào)制解調(diào)器與SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度達到數(shù)百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其采用包對包的配置，能與大多數(shù)智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。

這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：5G調(diào)制解調(diào)器捆綁了自己的專用LPDDR4X內(nèi)存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。

拆解華為Mate 20X巴龍5000，來源：iFixit

而且，IHS說， 從這批智能手機的拆解結(jié)果來看，7nm的巴龍芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。

這中間雖然沒有可比性，一個是多模，一個是單模。但他們也給出了這樣的一個結(jié)論：我們推斷，與巴龍5000相比，高通即將推出的7nm多模X55尺寸要小。

最后，IHS指出，華為Mate 20X的5G設計目前僅限于6 GHz 以下的射頻功能。

對于高性能的毫米波支持，華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。

這也就意味著，對于支持毫米波5G 網(wǎng)絡部署的運營商和OEM來說，目前唯一的選擇就是高通，當下只有三星和LG支持。除了高通之外，其他競爭對手都處于早期的開發(fā)階段。

△智能手機上支持毫米波的5G設計，來自IHS

由于毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤要求，必須使用高度集成的毫米波天線(多個)模塊。

基于上述分析，IHS得出結(jié)論：

The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.

華為 Mate 20X 的設計凸顯了OEM在5G調(diào)制解調(diào)器設計、平衡功能需求、電子設計和成本等方面遇到的一些挑戰(zhàn)。

If the HiSilicon Balong 5000 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.

如果巴龍5000調(diào)制解調(diào)器能夠讓其他OEM廠商使用，并與商業(yè)調(diào)制解調(diào)器供應商直接競爭，這一早期設計基準將表明，華為的設計——在成本、面板的使用面積以及電源效率方面——不具有競爭力。

However, given the “captive” nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.

不過， 考慮到華為設計的“專供”性質(zhì)，這些擔憂相對于能否按時推出一款功能齊全的5G 智能手機來說是次要的。

Also, since HiSilicon is a “captive” vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.

此外，由于海思需求較少，OEM客戶對更高設計效率的要求也更低，從而導致第一代設計可能不夠理想。

華為回應：無法相提并論

如何評價一款5G芯片？

在IHS報告中，對比的5G芯片為巴龍5000和高通X50。

但只是從拆解中來看其設計等方面，對一款5G芯片下定論未免有失客觀，其能力范圍等等，也決定著一款芯片的實力。

首先說巴龍5000。

今年1月24日，華為在5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會上發(fā)布了7nm的巴龍5000。華為消費者BG CEO余承東表示，這一芯片具備5項世界之最，1個世界領先：

●全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組

●速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps

●世界首個上行/下行解耦多模終端芯片

●世界首個同時支持NSA和SA架構(gòu)的芯片組

●世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps

●世界首個5G芯片上的R14 V2X

上述種種用通俗的話來說，就是全能，巴龍5000能夠支持各家運營商的5G制式，以及各種不同的組網(wǎng)方式，無論是過渡階段的5G網(wǎng)絡，還是最終成型的5G網(wǎng)絡，一顆巴龍5000就能搞定一切。

而且能耗更低、性能更強、時延更短、速度更快。到底能有多快？峰值速度大概是現(xiàn)在4G網(wǎng)絡的四倍。舉一個例子，下載1G大小的視頻，只需要3秒。

今年7月26日，華為正式發(fā)布Mate 20X 5G。

華為手機產(chǎn)品線副總裁李小龍表示，其也有多項業(yè)界唯一：只有華為能提供SA/NSA 5G雙模手機，當前唯一一款支持雙卡的5G手機，可以同時搭載一張5G和一張4G電話卡。

相比之下，高通X50是10nm芯片，是單模5G芯片只支持5G，只支持SA，下載速率最高5Gbps。

對于“華為5G芯片在尺寸和效率上都不如高通”的結(jié)論，華為相關(guān)人士回復量子位：

一顆2G/3G/4G/5G融合、支持SA和NSA的芯片，和一顆只支持5G、只支持SA的芯片，怎么能對比呢？

一切都看消費者體驗吧，所以，我們能說的只能是哈哈。

*IHS報告地址：https://technology.ihs.com/616291/first-generation-5g-designs-highlight-critical-importance-of-modem-and-rf-integration-in-future-smartphones