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天時地利加人和,中國芯片“大爆發(fā)”

作者: 時間:2020-01-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

臨近年末,5G芯片市場上演了一出“強強爭霸”的大戲。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202001/409134.htm

12月5日,高通推出了全新處理器“驍龍865”和“驍龍765/765G”。就在同一天,華為發(fā)布已經(jīng)搭載了麒麟990芯片的最新款5G手機nova6。再早些時候,聯(lián)發(fā)科舉行5G方案發(fā)布會,在中國正式推出“天璣1000”,三星Exynos 980也于今年9月問世。一場5G二代芯片的較量正式拉開帷幕。

5G芯片行業(yè)鏖戰(zhàn)未消,AI技術(shù)也開始走向商業(yè)化階段,占據(jù)天時、地利的中國芯片產(chǎn)業(yè)正處在一個高速發(fā)展的時期。政策的持續(xù)激勵,市場的利好,以及各地集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的日漸成熟,也讓業(yè)界對其未來十分看好。

中國芯片產(chǎn)業(yè)“大爆發(fā)”

被譽為現(xiàn)代工業(yè)“糧食”的芯片,一定程度上也被視為國家科技創(chuàng)新能力的體現(xiàn)。在過去的30年間,國家與國家之間的芯片競爭從未停歇。中國經(jīng)歷了漫長的陪跑,直到最近幾年,以華為、中興為首的中國科技企業(yè)才開始嶄露頭角。

“5G是三十年一遇的大變化,很多產(chǎn)業(yè)和模式將被顛覆?!鼻爸袊苿佣麻L王建宙曾在公開場合這樣表示。從諾基亞,到摩托羅拉,無數(shù)事實證明,每一代通信技術(shù)的更迭,都伴隨著手機品牌和芯片廠商的洗牌。

行業(yè)從來不缺乏掉隊者,受制于技術(shù)與市場等諸多因素,目前全球能夠參與5G芯片競爭的也只有高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳。

行業(yè)也從不缺乏后繼者,國內(nèi)一國產(chǎn)手機廠商負責人曾表示,“如果想要做更好的產(chǎn)品,芯片自研是一條必經(jīng)之路,雖然投資巨大,但在行業(yè)內(nèi),逐漸成為共識?!蹦壳?,包括蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo在內(nèi)的手機廠商都在芯片層面或早或晚開始了投資。

“新陳代謝”正在行業(yè)的各個層面悄無聲息地進行著,在市場巨大潛力的推動下,誰都有可能成為下一個科技巨頭。而在這場新格局的形成中,沒有人會懷疑中國企業(yè)所占的分量。

在5G芯片行業(yè)之外,一場人工智能的變革也正在醞釀著。經(jīng)過幾年的發(fā)酵,中國的AI技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的進步。據(jù)聯(lián)合國世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布的數(shù)據(jù),中國已經(jīng)擁有全球最具規(guī)模的專利局和最多的國內(nèi)專利申請數(shù)量,專利申請前20名的學(xué)術(shù)機構(gòu)中有17家在中國。

技術(shù)的進步帶來市場的增長,國家發(fā)改委副主任林念修預(yù)測:“到2020年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破1600億元,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)突破1萬億元。”

5G與AI的齊頭并進,也使得中國集成電路在制造、封測、設(shè)計領(lǐng)域迎來了“大爆發(fā)”。中芯國際正在推進7nm工藝的研發(fā),或?qū)⒊蔀榇箨懳ㄒ灰患矣心芰μ魬?zhàn)臺積電和三星的芯片制造企業(yè);長電科技也已經(jīng)成為全球第三大封測企業(yè);華為已有半數(shù)手機芯片由自家的華為海思供應(yīng);紫光展銳則成為了全球三大獨立手機芯片企業(yè)之一并在印度、非洲等市場占據(jù)優(yōu)勢的市場份額......

技術(shù)爆發(fā)和市場規(guī)模的穩(wěn)步增長,得益于國家政策的長期鼓勵和企業(yè)、人才的逐步積累。今年12月初,北京市委書記蔡奇在視察中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC PARK)時指出,“集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)?!彼驣C PARK要打造世界一流的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū),“進一步優(yōu)化營商環(huán)境,提高園區(qū)綜合服務(wù)能力,增強對高端企業(yè)和項目吸引力。”

蔡奇強調(diào),園區(qū)和企業(yè)要“站在加快建設(shè)創(chuàng)新型國家高度,進一步完善科技創(chuàng)新體制機制,優(yōu)化環(huán)境,集聚資源,加大研發(fā)力度,搶占未來發(fā)展先機?!?/p>

目前,我國已經(jīng)形成政府支持、基金覆蓋面快速增長、企業(yè)自主研發(fā)增加的局面,但從芯片設(shè)計到制造、封裝、整機廠商產(chǎn)業(yè)鏈中,設(shè)計到制造的銜接環(huán)節(jié)還比較薄弱,需要在產(chǎn)業(yè)鏈上加強建設(shè),研發(fā)自主的先進技術(shù)。

從政府主導(dǎo)到全面發(fā)展

在前不久的一場智能大會上,李開復(fù)如此說到:“AI行業(yè)正在回歸理性,這是一個退潮知道誰在裸泳的時刻,需要回歸商業(yè)本質(zhì)。”他透露,AI作為最火的投資領(lǐng)域,曾有過許多不理性的投資,導(dǎo)致一些企業(yè)被過高估值。而到了今年,上市則成為了他們無法越過的大山。

但回歸理性,并不意味著市場冷卻,事實上,更多的優(yōu)質(zhì)融投資正在改變AI行業(yè)的現(xiàn)狀。

今年10月份,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期宣告成立,注冊資本為2041.5億元。其出資股東中,既有財政部、地方政府,也有中國電信、聯(lián)通資本、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團、紫光通信等產(chǎn)業(yè)機構(gòu)。

IDC聯(lián)合量子位發(fā)布的AI行業(yè)白皮書顯示,2019年,雖然政府投入規(guī)模持續(xù)擴大,但已不是前幾年的一騎絕塵狀況,產(chǎn)業(yè)資本和企業(yè)投資正在快速跟進。同時,AI技術(shù)與傳統(tǒng)行業(yè)進一步產(chǎn)生了實質(zhì)性融合,得益于聊天機器人和智能對話終端應(yīng)用的大規(guī)模落地,企業(yè)級、消費級對話式人工智能平臺市場驅(qū)動了整個人工智能軟件市場的發(fā)展。

資金實力強勁的互聯(lián)網(wǎng)巨頭也加強了AI產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局。阿里巴巴重點布局安防和基礎(chǔ)組件,投資了商湯、曠視和寒武紀科技等;騰訊投資的重點主要集中在智慧健康、教育、智慧汽車等領(lǐng)域,代表性的公司包括蔚來汽車、碳云智慧等企業(yè);百度投資的重點主要在汽車、零售和智慧家居等領(lǐng)域;而依托中科院體系的國科系則在與芯片、 醫(yī)療、教育等人工智能技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域均有涉足。

一場關(guān)乎未來的投資之戰(zhàn)正在上演,而這也表明,我國人工智能已進入商業(yè)化階段。

行業(yè)的跨越性發(fā)展,使得市場對人才的需求劇增。根據(jù)工信部發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019年版)》數(shù)據(jù)統(tǒng)計,到2020年前后,我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右,而我國現(xiàn)有人才存量46萬人,人才缺口將達到26萬人。城市之間,圍繞著人才的爭奪未曾停歇,各地紛紛出臺人才政策,一個個激勵I(lǐng)C創(chuàng)新研發(fā)的項目也在高校落地。

在區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集方面,隨著地方政府與企業(yè)的跟進合作,中國集成電路已經(jīng)形成上海為中心的長三角、北京為中心的環(huán)渤海、深圳為中心的泛珠三角以及武漢西安成都為代表的中西部四個各具特色的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);已經(jīng)有北京、上海、合肥等數(shù)十個城市已建或者準備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。

蔡奇書記視察的IC PARK位于北京市海淀區(qū),是一所建筑面積近22萬平方米的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)園,正在以超越行業(yè)整體發(fā)展的速度,成為全國領(lǐng)先的園區(qū)范本,也為行業(yè)提供了諸多值得借鑒的經(jīng)驗。

被點贊的IC PARK ,如何做到了行業(yè)領(lǐng)先

在IC PARK的座談會上,蔡奇表示:“好的園區(qū)要有頭部企業(yè),產(chǎn)生聚集效應(yīng);要有優(yōu)秀設(shè)計人才,打造人才聚集高地;要有政策支持,扶持引導(dǎo)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展;要有貼心服務(wù),培養(yǎng)優(yōu)秀的運營服務(wù)團隊,用好公共科技創(chuàng)新服務(wù)平臺?!?/p>

蔡奇所提到的政策、企業(yè)、人才、服務(wù)四個方面,也正是IC PAKR的優(yōu)勢所在。

經(jīng)濟學(xué)家馬光遠曾表示“在下一個十年,海淀最有前景的地方就是海淀北部新區(qū),北京科技創(chuàng)新的新增長點以及中關(guān)村未來的新發(fā)展就在海淀北部新區(qū)。”

依托于海淀北部新區(qū)的IC PARK,是北京“三城一區(qū)”的發(fā)展戰(zhàn)略中,中關(guān)村科學(xué)城的核心之一,享受首都扶持創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)和引進創(chuàng)新人才的政策優(yōu)惠,入駐園區(qū)的企業(yè)在稅收方面,可以兩年免征,三至五年按25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

不僅如此,這里還匯聚了清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國人民大學(xué)等一批高精尖科研院校,是中國人才最扎堆的區(qū)域。

IC PARK董事長苗軍曾總結(jié)到:“IC PARK最大的優(yōu)勢其實也是北京的優(yōu)勢,那就是人才、技術(shù)、項目、資本密集。”

在園區(qū)的服務(wù)上,IC PARK構(gòu)建了“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系。一平臺指線上線下相結(jié)合的一站式企業(yè)服務(wù)平臺,構(gòu)建面向企業(yè)全生命周期的全方位、全過程服務(wù)價值鏈,其中的“三個節(jié)點”指的是投融資節(jié)點、孵化節(jié)點和人才節(jié)點。

近日,IC PARK主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金——芯創(chuàng)基金正式成立。這標志IC PARK以芯創(chuàng)基金為主導(dǎo),“科技金融+認股權(quán)池+基金投資”的全生命周期的投融資體系已經(jīng)形成。IC PARK成立的認股權(quán)池,與進駐園區(qū)企業(yè)簽署認股權(quán)協(xié)議,在企業(yè)的增資擴股中,園區(qū)享有認股權(quán),助力企業(yè)發(fā)展。

據(jù)了解,芯創(chuàng)基金總投資規(guī)模達15億元,重點關(guān)注5G、云計算、汽車電子和AIOT等領(lǐng)域的投資。在今年,芯創(chuàng)基金接收企業(yè)商業(yè)計劃書300余個,調(diào)研對接企業(yè)150余家,儲備項目40余個,立項5個,實現(xiàn)當年成立當年投資。2020年還將持續(xù)聚焦集成電路行業(yè),預(yù)計投資額1.2億左右。

在孵化方面,為了扶持中小型、創(chuàng)業(yè)公司的發(fā)展,IC PARK設(shè)立了3000平米孵化器“芯創(chuàng)空間”,以供小型的IC設(shè)計企業(yè)在園區(qū)進行獨立研發(fā)或與園區(qū)內(nèi)的大公司展開合作,還配有導(dǎo)師團隊輔導(dǎo)創(chuàng)業(yè)者。

在人才方面,IC PARK聯(lián)合七所在京示范性微電子學(xué)院和北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪智庫、中關(guān)村芯園、安博教育、摩爾精英共同發(fā)起成立中關(guān)村芯學(xué)院,園區(qū)與龍頭企業(yè)共同發(fā)起成立人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟,充分利用海淀區(qū)的人才資源,搭建起高校與企業(yè)人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化的橋梁,通過培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域的復(fù)合型人才,助力「芯火」雙創(chuàng)平臺的建設(shè)與實施,緩解集成電路人才痛點問題。

芯片產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵的是產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),在這方面,以龍頭企業(yè)為引領(lǐng)、中小微創(chuàng)企業(yè)為補充,吸引了比特大陸、兆易創(chuàng)新、兆芯等數(shù)十家頭部企業(yè)進駐,匯聚芯片企業(yè)50多家,產(chǎn)業(yè)組織模式日益成熟,產(chǎn)業(yè)配套也日益完善。

向來重視文化、生活配套的IC PARK,還在載體空間以及服務(wù)手段上進行了革新與創(chuàng)造。園區(qū)內(nèi)配置了北京市唯一一家2000平方米的專業(yè)集成電路科技館、建筑面積4200平方米的配套圖書館、2400平方米的IC國際會議中心,以及能夠滿足IC精英品質(zhì)生活需求的兩萬平米的商業(yè)街區(qū)......足不出園,入駐人員的大部分商務(wù)、生活、交流需求都可以被滿足。不設(shè)圍墻的開放式空間布局,也惠及周邊企業(yè)和居民。

如今,開園剛滿周年的IC PARK,IC設(shè)計企業(yè)的年產(chǎn)值已經(jīng)達到240億元,占據(jù)全市集成電路設(shè)計領(lǐng)域產(chǎn)值的42%,創(chuàng)造稅收40億元,企業(yè)研發(fā)投入5億元,專利數(shù)也達到了6068項,成為了一顆“未來之芯”。



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