英莆萊的藍(lán)牙芯片：定位工業(yè)控制和位置服務(wù)

EEPW：貴公司看好藍(lán)牙在哪些領(lǐng)域的應(yīng)用？這些領(lǐng)域?qū)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/藍(lán)牙芯片">藍(lán)牙芯片/模塊的需求特點(diǎn)是什么？

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202002/410064.htm

查理：隨著藍(lán)牙技術(shù)的迭代興起，近年來，藍(lán)牙的應(yīng)用層出不窮，日新月異。在消費(fèi)，車載，醫(yī)療，工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域中，涉及音頻傳輸，數(shù)據(jù)傳輸，位置服務(wù)等應(yīng)用正在以超過2位數(shù)百分比的年復(fù)合增長(zhǎng)率在積極成長(zhǎng)。

而這其中我們英莆萊公司目前比較看好的細(xì)分領(lǐng)域有工業(yè)控制，位置服務(wù)（包括資產(chǎn)管理）等。這幾個(gè)領(lǐng)域不僅與我們?nèi)粘Ｉ罹o密相關(guān)，也都是中國政府密切關(guān)注的，屢次在《政府工作報(bào)告》中被提出。特別是資產(chǎn)管理，我們非?？春眠@個(gè)市場(chǎng)未來的前景，隨著信息化程度越來越高，未來各種設(shè)備和物品都有數(shù)字化的趨勢(shì)。

當(dāng)然，這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/藍(lán)牙芯片">藍(lán)牙芯片要求的側(cè)重點(diǎn)不盡相同。

比如位置服務(wù)，現(xiàn)在藍(lán)牙定位的主流還是利用RSSI的值來計(jì)算，而接收信號(hào)強(qiáng)度的值與距離之間漂亮的線性關(guān)系，對(duì)做出準(zhǔn)確的定位測(cè)算就非常關(guān)鍵。

又比如工業(yè)控制與智慧家庭等應(yīng)用中，因?yàn)橄Ｍ苡酶俚木W(wǎng)關(guān)來覆蓋更多的區(qū)域，復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)部署對(duì)于藍(lán)牙芯片的主從連接能力都有不小的要求。

英莆萊公市場(chǎng)銷售總監(jiān)   查理

EEPW：為此，貴公司有哪些相關(guān)的解決方案？

查理：藍(lán)牙解決的是本地的連接組網(wǎng)問題，而萬物聯(lián)網(wǎng)往往需要把數(shù)據(jù)從本地傳輸出去，所以在各種應(yīng)用領(lǐng)域推出整體解決方案至關(guān)重要，英莆萊與合作伙伴一起，針對(duì)這些領(lǐng)域推出了支持設(shè)備節(jié)點(diǎn)標(biāo)簽上和網(wǎng)關(guān)基站，并結(jié)合SIG Mesh和藍(lán)牙5.0遠(yuǎn)距離特性的利用我們優(yōu)秀的連接組網(wǎng)能力，會(huì)大大降低布網(wǎng)的難度和成本。今后我們也將會(huì)持續(xù)積極地與合作伙伴一起推出更多的整體解決方案。

EEPW：相比友商，貴公司的芯片和模塊特色是什么？

查理：英莆萊的芯片特色是擁有出色的連接能力。這主要體現(xiàn)在其可以建立直接連接的節(jié)點(diǎn)數(shù)量以及各節(jié)點(diǎn)所支持的多主多從的工作模式上。

英莆萊是市場(chǎng)上首個(gè)推出基站藍(lán)牙的芯片公司。所謂基站藍(lán)牙，即可以通過我司藍(lán)牙芯片直接連接并管理數(shù)以千計(jì)的網(wǎng)絡(luò)藍(lán)牙節(jié)點(diǎn)?；舅{(lán)牙相較于基于其他無線基站技術(shù)有功耗低，成本低，部署簡(jiǎn)單和兼容手機(jī)生態(tài)等優(yōu)勢(shì)。得益于藍(lán)牙5.0遠(yuǎn)距離的新特性和英莆萊芯片的優(yōu)異的射頻靈敏度指標(biāo)，基站可以做到高達(dá)幾百米半徑的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)覆蓋，如果與Bluetooth SIG的Mesh協(xié)議棧相結(jié)合，覆蓋范圍還可以進(jìn)一步擴(kuò)大。

英莆萊芯片的工作模式支持主從一體，如下圖網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渌?。采用此工作模式的設(shè)備可以在不同時(shí)隙工作時(shí)根據(jù)應(yīng)用需求切換成不同的角色，這種多角色轉(zhuǎn)換的能力又體現(xiàn)在可以同時(shí)連接幾個(gè)主設(shè)備和幾個(gè)從設(shè)備的能力。采用英莆萊芯片的應(yīng)用已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)多達(dá)3主8從的連接場(chǎng)景應(yīng)用。 

最后我們也有獨(dú)特的封裝技術(shù)，把一般藍(lán)牙芯片的外圍器件，包括晶振，巴倫電路等集成進(jìn)芯片中，在提供用戶設(shè)計(jì)便利的同時(shí)，也為用戶小型化的要求做出貢獻(xiàn)。