中芯國(guó)際已簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，擬登陸科創(chuàng)板

上海證監(jiān)局官網(wǎng)消息顯示,5月6日,中芯國(guó)際簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,保薦及輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券、中金公司。

據(jù)披露,中芯國(guó)際于5月6日簽署了《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》。

5月5日,中芯國(guó)際曾宣布,4月30日公司董事會(huì)通過(guò)決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜,待股東特別大會(huì)批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后,公司將向上海證交所申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行。

據(jù)當(dāng)時(shí)披露,此次擬發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過(guò)16.86億股股份,占不超過(guò)2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%?？鄢l(fā)行費(fèi)用后,有關(guān)募集資金擬按照以下方式用作下列項(xiàng)目所需總投資:約40%用于投資于12英寸芯片SN1項(xiàng)目;約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金;及約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。